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公开(公告)号：CN108603311A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080374.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 诺丁汉特伦特大学
Inventor： 蒂拉克·基西里·迪亚斯
CPC classification number: D02G3/441 , D10B2401/18 , G06K19/027 , H05K1/189 , H05K2201/0145 , H05K2201/0909 , H05K2203/1545
Abstract: 电子装置(4、24)依次或连续地沿着在非导电柔性平坦支撑材料(50)的薄片上的多个横向间隔的离散线(10)安装；且所述薄片被切开或剥离于所述线之间以创造各呈支承一系列所述装置的条带的形式的至少两个纱线。每一条带的宽度可与所述安装的一个或多个装置的条带的宽度大体上相同；通常小于所述一个或多个装置的条带的宽度的两倍。所述支撑材料可呈穿过安装台(54)的连续长度的形式，且在所述安装台上，一系列所述电子装置大体上平行于所述材料的穿过方向安装于所述线中。支承所述装置的所述材料可直接切开成条带，或缠绕到辊(64)上供随后划分成条带。所述材料可形成有弱化线(14)以有助于切开成条带。所述支撑材料的厚度通常不超过IOμιη，且其中所述装置的宽度通常不超过800nm，支承所述装置的条带可因此用作纱线或条带供在许多应用中单独地或在套筒内功能性和装饰性地使用。
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公开(公告)号：CN104919906B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201380066834.6
申请日：2013-11-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/246 , H05K2201/0909 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件及其制造方法。本发明包括：基板(12)、在基板(12)上形成的电极层(14)，在电极层(14)的上表面(14a)形成的具有比电极层(14)的上表面面积小的上表面面积的镀敷层(16)。电极层(14)的上表面(14a)中包含该电极层(14)的外周的至少一部分的部分从镀敷层(16)露出。
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公开(公告)号：CN104347279B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410341726.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。
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公开(公告)号：CN104105363B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201310124480.8
申请日：2013-04-11
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
Inventor： 李彪
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302
Abstract: 一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。
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公开(公告)号：CN106537587A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580040268.0
申请日：2015-05-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H05K1/145 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/0909 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: 电子部件的制造方法中，以规定的切割线(L)切断包含安装有电路部件(5,7)的第1电路基板(20)以及第2电路基板(40)的层叠体(10)而获得多个电子部件(1)。该电子部件的制造方法具备：层叠工序，经由间隔物(43)将第2电路基板周围设置有填孔(29)的第1电路基板(20)；填充工序，将具有绝缘性的树脂(71,81)填充于由间隔物(43)而形成于第1电路基板(20)与第2电路基板(40)之间的填充空间(70)；切断工序，以填孔(29)被分割的切割线(L)来切断层叠体(10)并使填孔(29)露出于切断面而获得电子部件(1)的端子部(21)。(40)层叠于在电路部件(5,7)的安装区域(A)的
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106051644A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610218468.7
申请日：2016-04-08
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21Y115/10
CPC classification number: H05K1/142 , F21S4/24 , F21V21/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0286 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/0909 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , H05K2201/10681 , H05K2201/10916 , H05K2203/0228 , F21V23/06
Abstract: 本公开涉及一种用于发光装置的支承结构(10)，其包括：具有电导线的带状支承构件(12)，所述带状支承构件(12)具有用于电驱动的光辐射源，例如LED源的安装位置(18)。该结构包括具有末端区域的相邻单元(U)的序列，并且可以在两个相邻单元U的相互面对的末端区域之间被切割。所述单元在所述端区域处包括一个或更多个电连接形成部，其包括：‑近端部(22a)，其电耦接至各个单元的电导线，以及‑远端部(22b)，其与近端部(22a)电绝缘并且被电耦接至设置在相邻单元(U)序列中的相邻单元中的电连接形成部的远端部(22b)，并且可以通过分割支承结构(10)而与支承结构(10)分离。所述远端部(22b)和近端部(22a)可以经由导电桥构件彼此连接。
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公开(公告)号：CN103477723B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280018982.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。
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公开(公告)号：CN102939799B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201080053841.9
申请日：2010-11-12
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/117 , F21S4/24 , F21V19/003 , F21Y2115/10 , H05K1/118 , H05K3/0052 , H05K2201/0909 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189
Abstract: 本方法用于接触在两个侧面（2、5）上设有电触点（8a-8d）的印刷电路板（1），其中，在印刷电路板（1）的两个侧（2、5）上的电触点（8a-8d）至少部分地借助于至少一个ZIF插头（10a、10b）进行接触。印刷电路板（1；14）在两个侧（2、5）上设有电触点（8a-8d），并且在印刷电路板的两侧上的电触点（8a-8d）至少部分地借助于ZIF插头（10a、10b；3）进行接触。
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公开(公告)号：CN104822228A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510029003.2
申请日：2015-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K2201/05 , H05K2201/09027 , H05K2201/0909 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板。带电路的悬挂基板集合体板包括：集合体设置区域，在集合体设置区域中，以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板；以及边缘区域，该边缘区域设于集合体设置区域的、与一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧，在集合体设置区域中，在彼此相邻的带电路的悬挂基板之间设有第1开口部，在边缘区域设有脆弱部。
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公开(公告)号：CN102726128B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201180004766.1
申请日：2011-05-17
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0178
Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。
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