公开(公告)号：CN107040131B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610078306.8

申请日：2016-02-04

申请人： 立锜科技股份有限公司

发明人： 刘国基 ,  魏维信

IPC分类号： H02M3/06 ,  H02J50/10 ,  H02J7/00

CPC分类号： G05F1/46 ,  H02J7/025 ,  H02M1/4225 ,  H02M3/06 ,  H02M3/156 ,  H02M3/158 ,  H02M3/1588 ,  H02M7/06 ,  H02M2001/0054 ,  H03H7/38

摘要： 本发明提出一种可调式直流电压产生电路，包含：一共振电路，包含串联配置的一电感以及一输入电容，用于接收一输入信号，并在该电感与该输入电容之间的一输出节点产生一共振信号；一整流电路，耦接于该输出节点，用于整流该共振信号；一电流控制单元，与该共振电路形成串联配置；一稳压电容，耦接于该整流电路的输出端，用于提供电压值大于该输入信号的一直流输出信号；以及一控制电路，耦接于该整流电路的输出端以及该电流控制单元，用于依据一设定信号调整流经该电流控制单元的电流大小，以改变该直流输出信号。由于前述可调式直流电压产生电路中并未使用任何功率开关，故能避免切换损失的产生，并大幅简化控制电路的电路复杂度。

公开(公告)号：CN106612108B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201610765771.9

申请日：2016-08-30

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 林建诚

IPC分类号： H03H7/38

CPC分类号： H03H7/38 ,  H03F1/0277 ,  H03F1/565 ,  H03F3/19 ,  H03F3/245 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/06 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/429 ,  H03F2200/507 ,  H03F2203/7209 ,  H03F2203/7227 ,  H03H2210/025 ,  H04B1/0458

摘要： 本发明提供一种匹配网络电路和相关的装置。该匹配网络电路包括耦接于匹配网络电路的公共路径端口和第一路径端口之间的匹配单元以及耦接于所述匹配网络电路的所述公共路径端口和第二路径端口之间的阻抗单元。公共路径端口用于将所述匹配网络电路连接至公共路径，以及第一路径端口用于将所述匹配网络电路连接至第一路径上的第一设备，第二路径端口用于将所述匹配网络电路连接至第二路径上的第二设备。匹配单元被设置为执行所述公共路径端口和所述第一路径端口之间的阻抗匹配，以及阻抗单元被设置为执行所述公共路径端口和所述第二路径端口之间的阻抗匹配。本发明可在每种不同的情形下保持电子装置的高稳定性。

公开(公告)号：CN109690868A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780054715.7

申请日：2017-03-07

申请人： LG ,  电子株式会社

发明人： 禹承旼

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q5/50 ,  H04M1/02

CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/335 ,  H01Q5/35 ,  H03H1/00 ,  H03H7/38

摘要： 一种移动终端包括壳体；主板，被封装在壳体中；信号供应单元，被封装在主板上，供应无线电信号；天线辐射器，被封装在壳体中，包括导电材料并发送和接收第一频率的信号；天线调谐器，被封装在壳体中，包括导电材料；馈线，位于主板上，具有与信号供应单元相连接的一端和与天线辐射器相连接的另一端；以及调谐线，位于主板上，具有被连接到馈线的一端和与天线调谐器相连接的另一端，其中调谐线和天线调谐器补偿馈线和天线辐射器的阻抗。移动终端能够防止无线通信性能因如用户的身体接近天线辐射器的外部环境而失真的阻抗而劣化。

公开(公告)号：CN109314299A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780036454.6

申请日：2017-04-27

申请人： 天工方案公司

发明人： N.斯里拉塔纳 ,  S.斯里尼瓦桑 ,  Z.刘

IPC分类号： H01P5/16 ,  H01P3/08 ,  H01P5/04

CPC分类号： H01P5/18 ,  H01P5/187 ,  H03F3/19 ,  H03F3/245 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/0153 ,  H03H7/06 ,  H03H7/38 ,  H04B1/40

摘要： 一种电磁耦合器包含将输入端口连接到输出端口的第一传输线。与第一传输线相邻的第二传输线连接耦合端口和隔离端口。电磁耦合器在耦合端口处提供耦合信号，其表示输入端口处的输入信号。耦合信号的幅度通过耦合因数与输入信号的幅度相关。调谐元件设置为与第一传输线或第二传输线相邻，并且耦合到阻抗。变化的阻抗值导致对耦合因数的调节，并且无功阻抗值提供频率滤波效应。

公开(公告)号：CN108233881A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711397687.7

申请日：2017-12-21

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： T·坎宁 ,  B·阿里功 ,  张海东 ,  C·舒伯斯 ,  D·席巴赫 ,  R·威尔逊 ,  周荣国

IPC分类号： H03F1/56 ,  H03F3/193

CPC分类号： H03F1/565 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/111 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/38

摘要： 本公开涉及一种紧凑型F类芯片和接线匹配拓扑结构。放大器电路包括RF输入端口、RF输出端口、参考电势端口、以及具有输入端子和第一输出端子的RF放大器。输出阻抗匹配网络将第一输出端子电耦合至RF输出端口。第一电感器串联电连接在第一输出端子和RF输出端口之间，第一LC谐振器直接电连接在第一输出端子和参考电势端口之间，以及第二LC谐振器直接电连接在第一输出端子和参考电势端口之间。第一LC谐振器被配置用于在RF信号的中心频率处补偿RF放大器的输出电容。第二LC谐振器被配置用于补偿RF信号的二阶谐波。

公开(公告)号：CN107959511A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710569489.8

申请日：2017-07-13

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 岸本健

IPC分类号： H04B1/525

CPC分类号： H04B1/0483 ,  H03F1/565 ,  H03F3/19 ,  H03F3/195 ,  H03F3/21 ,  H03F3/245 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/111 ,  H03F2200/246 ,  H03F2200/451 ,  H03F2203/7209 ,  H03F2203/7239 ,  H03H7/38 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/0458 ,  H04B2001/0408 ,  H04B1/525

摘要： 本发明提供一种能提高多个输入端子间的隔离特性的通信模块。通信模块包括：第1输入端子，该第1输入端子输入有第1频带的第1信号；第2输入端子，该第2输入端子输入有第2频带的第2信号；放大器，该放大器对放大第1信号而得的放大信号进行输出；双工器，该双工器输入有放大信号及/或第2信号，并对第1及/或第2频带的输出信号进行输出；以及高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路对第2信号的高次谐波进行短路，高次谐波终端电路的一端连接在第2输入端子与双工器之间，另一端在接地位置进行接地，在俯视时，第1输入端子与高次谐波终端电路的接地位置的距离比第1输入端子与第2输入端子的距离要长。

公开(公告)号：CN104603941B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201380045722.2

申请日：2013-07-16

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： L·本阿尔特西

IPC分类号： H01L23/66 ,  H05K1/02

CPC分类号： H04L25/03878 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 这里公开了一种半导体封装以及在通过该半导体封装传送高速宽带信号的同时克服多重反射的方法。该半导体封装包括至少一条迹线，其具有被配置为接收宽带信号的第一端子和被配置为输出该宽带信号的第二端子。该半导体封装包括短截线，其沿着该迹线的纵向长度进行定位并且被配置为通过引起多频率反射而减少该迹线中的宽带反射，该多频率反射与该轨线中由于阻抗非连续而出现的至少一些宽带反射相消地干涉。诸如短截线长度、短截线阻抗以及短截线沿着迹线的位置之类的短截线参数能够被确定以使得信号退化最小化。

公开(公告)号：CN107852029A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680035860.6

申请日：2016-05-04

申请人： 科罗拉多州立大学董事会公司实体

发明人： K·K·艾芙理迪 ,  A·库莫尔 ,  S·勃维兹 ,  Z·博勃威克 ,  D·马科斯莫威克 ,  C-K·常 ,  G·G·达席尔瓦

IPC分类号： H02J50/05 ,  H02J50/70

CPC分类号： H02J50/05 ,  B60L11/1809 ,  H02J7/025 ,  H02J50/40 ,  H02J50/70 ,  H03H7/38

摘要： 本发明提供了一种电容式无线电力传输(WPT)架构，用于提供动态(即，在运动中)和/或静态的电力传输。在各种实施方式中，例如，该电容式WPT架构可以实现高效率的高电力传输水平，同时将边缘电场强度维持于可接受的安全界限内。在一种实施方式中，例如，多模块电容式无线电力传输系统提供了电容式充电系统，例如，用于(但不限于)向电动车辆(EV)充电。在另一种实施方式中，提供了电容式无线电力传输模块。例如，该模块包括适应于经由逆变器耦合至电源的多个第一耦合板；适应于耦合至负载并且耦合至多个第一耦合板以用于接收无线电力的多个第二耦合板以及适应于提供无功补偿和增益的匹配网络。

公开(公告)号：CN107769734A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710447477.8

申请日：2017-06-14

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 石原翔太 ,  新冨雄二 ,  松村哲

IPC分类号： H03F1/12 ,  H03F1/56 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21

CPC分类号： H03F1/565 ,  H03F3/193 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/225 ,  H03F2200/237 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2200/402 ,  H03F2200/451 ,  H03F2203/21124 ,  H03H7/38 ,  H03F1/12 ,  H03F1/56 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21

摘要： 本发明提供一种即使元件存在差异也能抑制高次谐波终端电路的特性劣化的功率放大模块。功率放大模块包括：放大器，该放大器对输入信号进行放大并输出放大信号；高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路设置于放大器的后级，并使放大信号的高次谐波分量衰减，且具备至少1个FET；以及控制电路，该控制电路对至少1个FET的栅极电压进行控制，从而调整至少1个FET的寄生电容的电容值，控制电路对至少1个FET的寄生电容的电容值进行调整，从而调整高次谐波终端电路的谐振频率。

公开(公告)号：CN107689803A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710660139.2

申请日：2017-08-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 吉村嘉弘 ,  加藤雅则

IPC分类号： H04B1/00 ,  H04B1/401

CPC分类号： H03H9/542 ,  H03H1/0007 ,  H03H7/38 ,  H03H9/547 ,  H03H9/6409 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0021 ,  H04B1/04 ,  H04B1/16 ,  H04B1/40 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/006 ,  H04B1/401

摘要： 本发明提供能够以简单的构成，同时发送接收彼此不同的频带的多个频段的信号，并且，能够提高通过特性的过渡频带上的衰减斜率的陡度的高频电路。高频电路(1)具备包含第一HPF(11)和LPF(12)的第一分波电路(10)、和与第一分波电路(10)串联连接，且包含BEF(21)和BPF(22)的第二分波电路(20)，BEF(21)与BPF(22)中的至少一个由弹性波谐振器构成，BEF(21)的衰减频带、以及BPF(22)的通带位于第一HPF(11)的通带与LPF(12)的通带之间。