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公开(公告)号：CN113864674A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111165644.2
申请日：2021-09-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/69 , F21K9/68 , F21V13/04 , G02B1/113 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及照明系统的技术领域，提供了一种全光谱照明灯，包括：具有凹腔的底座、设置在所述凹腔内发出预定光束的光源，以及设置在所述凹腔外侧并位于所述预定光束路径上的透镜本体；所述透镜本体的内侧壁上设置有增透膜；所述凹腔的内壁上设置有反射层，所述反射层具有凹凸结构；所述反射层上设置有增反膜。光源发出的光束先经过增透膜后再进入到透镜本体中，大大增强了光源进入到透镜本体内的光束，减少光束的损失；光束在朝不同方向反射的过程中很容易反射到透镜本体上，减少光束的损失；光源发出的光束先经过增反膜的作用下，大大提升了反射层的反射率，大大增强了光源进入到透镜本体内的光束，减少光束的损失。
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公开(公告)号：CN113775943A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111165560.9
申请日：2021-09-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全光谱照明灯，包括基板、安装在所述基板上的发光芯片、无机封装胶、具有容纳槽的透镜，以及反光杯；所述透镜通过所述无机封装胶粘贴在所述基板上，所述容纳槽的内壁与所述基板共同围合形成密封腔，所述反光杯位于密封腔内，所述反光杯呈环状，所述发光芯片位于所述反光杯内。本发明可以聚光提高照明的效果，也可以有效降低老化及衰减的速度，提高全光谱照明灯的寿命，属于照明装置的技术领域。
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公开(公告)号：CN102931177B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210421669.9
申请日：2012-10-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开一种基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板和蓝光芯片，所述蓝光芯片表面上封装有黄色荧光粉，所述光源基板上还包括红光芯片，所述红光芯片与蓝光芯片通过区域分割形式排布在光源基板上，相邻红光芯片区域发出的红光与蓝光芯片区域所激发黄色荧光粉产生的颜色光进行互补，形成高显色的白光，显色指数可以达到90以上，光效可以提高15%-30%，降低光源的功率，应用范围更广。
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公开(公告)号：CN102740525B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201210244331.0
申请日：2012-07-13
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种HV-LED灯无电解电容又无集成电路的恒流电源，包括整流部分、直流电流交叉互补正回馈电路部分、直流限流负回馈电路部分、取样电阻（R1、R2）以及启动电阻（RJ1、RJ2）。还包括BUCK电路部分、双向可控硅自动稳压器或者LC无源交流稳流器。本电源电路简单易实现，可靠性高，成本低，满足与HV-LED长寿命5万小时匹配供电及宽电源范围要求，提高HV-LED的使用寿命和可靠性。本发明的功率系数较高，电功效率正比例于HV-LED灯电压与输入电源电压Uin之比。
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公开(公告)号：CN103594571A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310594298.9
申请日：2013-11-20
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供了一种LED荧光粉的封装方法，包括以下步骤：1、准备上模具、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，及向内凹陷腔内注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状相适应的结构，并将上模具安装在工作区待用；此外，本发明还提供一种LED荧光粉的封装的模具，包括上模具和下模具，上模具设置有与待装LED芯片上部形状相适应的内凹陷腔，以及位于内凹陷腔对应两个侧边的进料口。本发明的LED荧光粉的封装方法，工序简单合理，生产效率高，和传统工艺比较，省去了荧光粉调配、点胶等工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102740525A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210244331.0
申请日：2012-07-13
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种HV-LED灯无电解电容又无集成电路的恒流电源，包括整流部分、直流电流交叉互补正回馈电路部分、直流限流负回馈电路部分、取样电阻（R1、R2）以及启动电阻（RJ1、RJ2）。还包括BUCK电路部分、双向可控硅自动稳压器或者LC无源交流稳流器。本电源电路简单易实现，可靠性高，成本低，满足与HV-LED长寿命5万小时匹配供电及宽电源范围要求，提高HV-LED的使用寿命和可靠性。本发明的功率系数较高，电功效率正比例于HV-LED灯电压与输入电源电压Uin之比。
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公开(公告)号：CN109742211B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811393161.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装管的自动化生产设备，包括座板，所述座板的顶端安装有输送机构和拿持机构，所述输送机构包括U字形的安装架、滚筒和输送带，所述安装架和滚筒具有两个，且安装架的底端与座板的顶端固定安装，所述滚筒分别转动安装于安装架的两个竖直壁体之间,所述输送带套在两个滚筒之间，所述输送带的圈外壁均匀固定安装有多组放置机构，所述放置机构包括橡胶固定块，且橡胶固定块有两个，所述橡胶固定块的顶部均粘接有倒C字形的放置架，所述放置架的一侧固定有挡块。本发明设计新颖，结构合理，操作简单，使用方便，提高工人的操作效率，而且工序化集中，提高生产效率，有利于生产包装。
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公开(公告)号：CN110641913A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859266.4
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动LED封装机的进料机构，所述进料机构包括具有出料口的料斗和设于料斗下方的输送机构，所述输送机构包括送料皮带、驱动滚轮和驱动装置，所述送料皮带竖向缠绕于所述驱动滚轮上，所述驱动装置用于驱动所述驱动滚轮旋转以带动所述送料皮带作竖向的回转运动，所述送料皮带上设有若干间隔分布的料盒，且所述送料皮带的上端正对着所述料斗的出料口，所述送料皮带的下端下面设有放置台。本发明的进料机构，其料斗内的LED加工件从出料口落入送料皮带的料盒内，利用竖向设置的送料皮带对LED加工件进行输送以完成大部分的下落距离，最后落在放置台上，从而减小了LED加工件下落冲量，由此减少进料时对LED加工件的损伤，提高成品的合格率。
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公开(公告)号：CN109742211A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811393161.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装管的自动化生产设备，包括座板，所述座板的顶端安装有输送机构和拿持机构，所述输送机构包括U字形的安装架、滚筒和输送带，所述安装架和滚筒具有两个，且安装架的底端与座板的顶端固定安装，所述滚筒分别转动安装于安装架的两个竖直壁体之间,所述输送带套在两个滚筒之间，所述输送带的圈外壁均匀固定安装有多组放置机构，所述放置机构包括橡胶固定块，且橡胶固定块有两个，所述橡胶固定块的顶部均粘接有倒C字形的放置架，所述放置架的一侧固定有挡块。本发明设计新颖，结构合理，操作简单，使用方便，提高工人的操作效率，而且工序化集中，提高生产效率，有利于生产包装。
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公开(公告)号：CN107722983A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710854426.7
申请日：2017-09-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: C09K11/80
CPC classification number: C09K11/7792 , C09K11/7797
Abstract: 本发明属于发光材料技术领域，尤其是一种LED荧光粉及其制备方法，解决了现有技术中LED白光光效低、灵活度低、适用范围窄，且焙烧温度高，焙烧时间长的问题，所述LED荧光粉的化学通式为Sr0.4AaMbAl3O12:(Tb3+xEu2+y)，其中M为La、Lu、Y中的任意一种元素，A为Ca、Ba、Zn、Mg中的任意一种元素，1.5≤a≤5，0.04≤b≤3，0≤x≤3，0.01≤y≤0.1；其制备方法包括以下步骤：S1、原料的混合以及预处理；S2、混合物的焙烧和还原；S3、后处理。本发明提出的荧光粉，结构合理，波谱范围宽，光效强，灵活度高，适用范围广，且制备方法简单，条件温和，耗时短。
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