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公开(公告)号：CN104409451A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410780272.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本发明创造提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN107731683B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN107731683A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN104377293A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410705022.8
申请日：2014-11-29
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641
Abstract: 本发明创造提供了一种的小尺寸多彩LED的支架，该支架开在通孔中填充满铜材形成导电铜柱，因此支架上表面产生的热量能够通过导电铜柱有效的传导则增加下表面，再通过LED灯珠的连接件散去，有效改善灯珠的散热性能，此外，由于通孔中充满铜材，通孔的整体位置可以从支架边缘适当向内移动，而且即使在冲切时通孔部分被冲切掉，通孔中的铜材仍能够保留一部分，因此对于冲切精度的要求降低，有效提高了产品的良率，此外了，由于通过铜柱散热，支架上表面的铜箔面积可以适当减少，而固晶铜箔大致呈一字排列，光源集中于一条线上，减少了支架上表面的铜箔杂乱无章的反射，因此发光效果更好。
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公开(公告)号：CN103269540B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201310165284.5
申请日：2013-05-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了双路互补线性LED恒流电路，包括：主回路、输出电流采样控制环路、互补PWM信号输入端，互补PWM信号输入端用于外部电路输入互为反相的PWM信号。本发明利用双路互补的PWM信号控制两只功率三极管轮流导通，共同为LED发光单元提供电流通路，与传统仅用一只功率三极管相比，单个三极管的功耗降低了50%，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能；无电解电容，成本低，使用寿命长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103909185A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410122455.0
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED焊接技术领域，特别是涉及一种铜线焊接设备及焊接铜线的工艺，铜线焊接设备包括打火杆和换能器，换能器的端部设置有供铜线穿过的瓷嘴，还包括吹气装置；打火杆和吹气装置分别设置于瓷嘴的两侧；瓷嘴包括供铜线穿过的通孔，以及用于将烧熔的铜线按压于焊接面的下表面，以及侧面；通孔由上而下包括相互连通的圆柱形通孔和圆台形通孔；瓷嘴的下表面的粗糙度为2μm～5μm；瓷嘴的下表面和侧面之间的连接处为弧面。焊接铜线的工艺，使用的保护气体的组分为：氮气93%～97%，氢气3%～7%，使在压合焊接的过程中，铜线的抗氧化效果好。本发明的瓷嘴能够防止在压合焊接时铜球打滑，使得焊点规则对称且焊点结合度好。
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公开(公告)号：CN208142222U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201721798938.8
申请日：2017-12-18
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架及其LED灯，LED支架结构包括所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面，提高光量维持率、延长LED灯使用寿命和稳定性；LED灯使用了上述优点的LED支架，同样具备光量维持率高、灯使用寿命长和稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN207834269U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201721596810.3
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的封装结构，其结构包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面，IC芯片的封装结构能够缩小体积的IC芯片封装结构，该IC芯片封装结构具有容易封装、散热效果好和生产成本低的优点。
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公开(公告)号：CN207833841U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201820254751.X
申请日：2018-02-12
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种新型的COB显示模组，包括基板、至少一个驱动单元以及发光单元；基板设有位于基板正面的正面线路和位于基板背面的反面线路；各个发光单元包括至少一个绿色芯片、红色芯片和蓝色芯片，各个发光单元的芯片均通过引线与基板的正面线路导通，各个发光单元外表面均包覆有胶水层；各个驱动单元与基板的反面线路导通，各个驱动单元以矩阵形式均布在基板的背面，提高了显示性能，使各个LED灯模组之间的间距减少，提高分辨率，并且使用此显示模组，其热阻低，散热好，防撞抗压，且完全消灭传统LED显示屏因灯珠引脚上锡不良造成的异常，提高产品性能。
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公开(公告)号：CN207833840U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201820254720.4
申请日：2018-02-12
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种适用于小间距显示屏的TOP型LED灯珠，包括基板、设置在基板正面的RGB芯片组和公共极，基板背面的竖直设置有对应与RGB芯片组和公共极连通的引脚，各个引脚朝里折弯形成折弯部，折弯部与基板不平行；基板正面的竖立设置有环形壁，环形壁的外侧面为拔模斜面；折弯部与基板之间设置有支撑架，通过设置环形壁使RGB芯片组发光实现其侧面不再漏光，能达到更高好的显示效果，另外环形壁能够阻挡水汽，使水汽只能从灯珠的正面进入，减少了水汽与灯珠的接触面积，增强了灯珠的气密性，起到了防潮的作用。
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