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公开(公告)号：CN103946021A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057040.9
申请日：2012-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , B32B5/022 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103906797A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201380003638.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/14 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2333/02 , C08J2363/00 , C08J2433/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/038 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。
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公开(公告)号：CN104341718A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410374037.0
申请日：2014-07-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/10 , C08L61/06 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08J5/24 , C09D163/00 , C09D163/10 , C09D161/06 , C09D179/08 , C09D179/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2433/00 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09D163/00 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L33/08
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。本发明的树脂组合物是固化该树脂组合物而获得的固化物呈示如下应答举动的树脂组合物：当设应变为x轴、拉伸应力为y轴时，由以999μm/分拉伸而使应变从0％增加到0.3％时的拉伸应力-应变关系曲线f1和所述x轴所围的面积大于由使应变从0.3％减少时的拉伸应力-应变关系曲线f2和所述x轴所圈的面积，并且在施加该拉伸应力前后的拉伸应力为0时的应变的变化量为0.05％以下。据此，从该树脂组合物能够获得即使在接合了其他部件的情况下，翘曲的发生也被充分抑制的成形体。
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公开(公告)号：CN103379995B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201280009444.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
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公开(公告)号：CN103802409A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310548252.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。
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公开(公告)号：CN103228697A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056296.3
申请日：2011-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在环氧树脂组合物中不包含卤系阻燃剂也能维持阻燃性，且具有对应无铅焊料的耐热性，而且还能制得维持优异的镀层粘接性的基材的环氧树脂组合物；一种使用所述组合物制得的预浸料；以及一种使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。所述环氧树脂组合物的特征在于：该环氧树脂组合物包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物，所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物，所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数。
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