公开(公告)号：CN1202010A

公开(公告)日：1998-12-16

申请号：CN98109231.4

申请日：1998-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  宫岛由典

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H05K9/0067 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10022

Abstract: 将带有电子元件和布线图案的印刷电路板固定在外壳中。在印刷电路板边缘邻近静电进入外壳中的入口处设置一静电去除构件。较佳地,静电去除构件是一个通孔或半圆形的导电构件,其相对的锐边通过电阻器或低通滤波器与接地端子电连接。

公开(公告)号：CN102388509A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201180001672.9

申请日：2011-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄

IPC: H01R13/46 ,  H01R31/06

CPC classification number: H01R31/065 ,  H01R13/60

Abstract: 公开了一种AC适配器，其具有这样的构造，使得在构造成具有可容易地脱离的外部连接电缆的AC适配器中，在电缆脱离且外部连接连接器不使用时，容易地防止外来物质从外部连接连接器进入。具有枢转的AC插头的AC适配器设置有在AC插头不使用时容纳AC插头的凹陷，并且，通过使外部连接连接器的插入口以与凹陷部相对的方式设置，外部连接连接器的插入口由AC插头覆盖，并且可以防止外来物质进入外部连接连接器中。

公开(公告)号：CN101502193B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200680055466.5

申请日：2006-07-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田守 ,  桥本文男 ,  早川温雄 ,  河野一则 ,  小西一弘

IPC: H05K5/00 ,  G06F1/18

CPC classification number: G06F1/184 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/185 ,  H05K5/062

Abstract: 一种增加盖元件安装在框架主体上的强度的电路板和便携式电子设备。电路板(16)具有基底(28)、安装在基底(28)上的电子元件(29)和附接到基底(28)以围绕电子元件(29)的框架主体(30)。树脂部(36)由置于框架主体(30)内的树脂形成。电路板(16)具有向下弯曲部(41)(接触部)，还具有直立部(42)，向下弯曲部(41)设置在框架主体(30)的壁(38)的基端(38B)并且沿着基底(28)，直立部(42)设置在向下弯曲部(41)的外端(41A)。

公开(公告)号：CN101273674A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035334.6

申请日：2006-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  小野正浩 ,  山口盛司 ,  宇田吉博 ,  新地和博 ,  留川悟 ,  中西清史 ,  久保田孝介 ,  片桐厚志 ,  小谷源久 ,  小西一弘 ,  西村英士 ,  松木健朗

IPC: H05K3/28 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0047 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。

公开(公告)号：CN1678946A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03819948.3

申请日：2003-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02F1/133615 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133342

Abstract: 本发明的目的在于提供一种便携终端设备，其中即使周围较暗时也可以确保足够的可见度，设置在两表面上的液晶显示面以机壳中的一个光源照射。由此，可以容易减小厚度和重量。根据本发明的便携终端设备为用于通过使用单个液晶显示装置(4)在设置于上部机壳(4)前后表面上的多个显示部分(显示面)(11)和(12)上显示信息的便携终端设备。设置光导板(42)，用于引导来自单个液晶显示装置(4)的发光元件(41)的照明光至彼此相对的方向，从而利用该光照射液晶显示装置(4)的主体部分(40)的两表面。

公开(公告)号：CN1122310C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN98109231.4

申请日：1998-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  宫岛由典

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H05K9/0067 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10022

Abstract: 将带有电子元件和布线图案的印刷电路板固定在外壳中。在印刷电路板边缘邻近静电进入外壳中的入口处设置一静电去除构件。较佳地，静电去除构件是一个通孔或半圆形的导电构件，其相对的锐边通过电阻器或低通滤波器与接地端子电连接。

公开(公告)号：CN1178184A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN97119222.7

申请日：1997-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林贵博 ,  早川温雄

IPC: B65D43/22

CPC classification number: G08B3/1058 ,  H04M1/72519 ,  Y10S224/93

Abstract: 一种便携式电子器件携带盒,它允许盒子携带者无需打开携带盒就能停止电子器件发出的信号声或呼叫声。携带盒盖子的内壁上有与放在盒体中的电子器件的操作钮间隔一段间距的突出物。盖子由盒体弹性支承,并在盖子和盒体的前边缘之间有一给定间隙。通过突出物按压操作钮以停止声音,这是通过对着盒体或盖子压盖子或盒体以缩小它们间的间隙来实现的。还可在盒体的底部开一窗口,就可用一手指的力量移动电子器件,使操作钮与突出物接合。