半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101093854B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200710112042.4

    申请日:2007-06-21

    Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制短沟道效应和结泄漏电流的半导体器件。半导体器件包含场效应晶体管的。该场效应晶体管包括,第一导电类型的第一半导体区,在栅绝缘膜上形成的栅电极,以及源电极和漏电极。该场效应晶体管还包括第二导电类型的第二导电区。该场效应晶体管还包括:第二导电类型的第三半导体区,其杂质浓度高于第二半导体区的杂质浓度,并形成在源电极与第一和第二半导体区之间以及漏电极与第一和第二半导体区之间;和在栅电极的两侧形成的侧壁绝缘膜。源电极和漏电极与侧壁绝缘膜分离。

    非易失性半导体存储器件
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101431079B

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200810178672.6

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101431079A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178672.6

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101093854A

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200710112042.4

    申请日:2007-06-21

    Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制短沟道效应和结泄漏电流的半导体器件。半导体器件包含场效应晶体管的。该场效应晶体管包括,第一导电类型的第一半导体区,在栅绝缘膜上形成的栅电极,以及源电极和漏电极。该场效应晶体管还包括第二导电类型的第二导电区。该场效应晶体管还包括:第二导电类型的第三半导体区,其杂质浓度高于第二半导体区的杂质浓度,并形成在源电极与第一和第二半导体区之间以及漏电极与第一和第二半导体区之间;和在栅电极的两侧形成的侧壁绝缘膜。源电极和漏电极与侧壁绝缘膜分离。

    存储设备及数据处理方法

    公开(公告)号:CN104424113A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410068942.3

    申请日:2014-02-27

    Abstract: 本发明提供一种存储设备及数据处理方法。存储设备具备:多个存储节点,其向两个以上的不同的方向相互连接,具备非易失性存储器;和第1连接单元,其将从外部供给的指令发送到多个存储节点中的连接目的地的第1存储节点。第1连接单元将指令的第1寿命附加到指令,将包含第1寿命的指令发送给第1存储节点。多个存储节点中的接收到包含第1寿命的指令的第2存储节点在第2存储节点不是指令的发送目的地存储节点的情况下,对附加于第1指令的第1寿命进行减法运算,在减法运算后的第1寿命小于阈值的情况下,废弃包含减法运算后的第1寿命的指令,在减法运算后的第1寿命大于阈值的情况下,将包含减法运算后的第1寿命的指令传送给相邻的存储节点。

    半导体相联存储器装置

    公开(公告)号:CN102473459B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN200980160142.1

    申请日:2009-09-18

    Inventor: 木下敦宽

    CPC classification number: G11C15/04 G11C15/046

    Abstract: 一种使用多个存储器单元构成的半导体相联存储器装置,存储器单元被构成为具有第1输入端、第2输入端和输出端,当第1输入端的输入数据以及储存数据的至少一方是“1”并且第2输入端的输入数据是“1”的情况下输出“1”,除此之外的情况下输出“0”。通过在多个存储器单元的相邻的单元之间连接第2输入端和输出端构成检索字串。通过以共用同一列的存储器单元的第1输入端的形式连接多个上述检索字串,从而构成检索块。

    非易失性半导体存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100533745C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710007976.1

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 一种非易失性半导体存储器件,包括半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器件
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101431081A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178674.5

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

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