公开(公告)号：CN102474008A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080027007.2

申请日：2010-07-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  谷口胜己 ,  池本伸郎 ,  村山博美

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G08B13/00 ,  H01Q21/0025

Abstract: 天线(1)具有柔性板(10)，在柔性板(10)的第1主面(12)形成有第1线圈电极(21)，在第2主面(13)形成有第2线圈电极(31)。第1线圈电极(21)的一端部(22A)隔着搭载基板(15)与面积比一端部(22A)小的电极焊盘(151A)相对。第1线圈电极(21)的另一端部(22B)和第2线圈电极(31)的另一端部(32B)隔着柔性板(10)而相对。第2线圈电极(31)的一端部(32A)和中间电极(22C)隔着柔性板(10)而相对，中间电极(22C)隔着搭载基板(15)与面积比中间电极(22C)小的电极焊盘(151B)相对。

公开(公告)号：CN113016045B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202080005922.5

申请日：2020-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  松本健吾 ,  末定刚 ,  安武诚

IPC: H01F27/06 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/22

Abstract: 在本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具中，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比第1环部的前端和第2环部的前端靠前且比支承部靠后的位置，电感器的卷绕轴线与上下方向正交且与前后方向交叉的方式固定于第1主体部或第2主体部，从而谐振电路与医疗用金属制器具电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具进行(A)和/或(B)。(A)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射。(B)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。

公开(公告)号：CN112955990A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202080005910.2

申请日：2020-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本健吾 ,  村山博美 ,  安武诚 ,  末定刚

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/30

Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。

公开(公告)号：CN112930151A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202080005917.4

申请日：2020-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本健吾 ,  村山博美 ,  安武诚 ,  末定刚

IPC: A61B90/98 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含设有凹陷的金属部分的医疗用金属制器具，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比凹陷的开口靠近凹陷的底的位置的方式固定于医疗用金属制器具的金属部分，从而谐振电路与医疗用金属制器具的金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具的金属部分进行(A)和/或(B)，(A)医疗用金属制器具的金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)医疗用金属制器具的金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给所述接收信号。

公开(公告)号：CN102792520B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201180012161.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  加藤登

IPC: H04W88/02 ,  H01Q1/40 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使粘着于挠性的基底基材也减小脱落的可能性并且能够实现低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。无线通信模块包括：层叠多个挠性基材而构成，并具有空腔(16)的挠性层叠基板(15)；配置于空腔(16)的无线IC芯片(10)；和按照覆盖无线IC芯片(10)的方式被填充于空腔(16)中的密封材料(17)。密封材料(17)为比挠性基材硬的原材料。挠性层叠基板(15)内置有由线圈图案(21a～21d)构成的环状电极(20)，环状电极(20)与无线IC芯片(10)电连接。

公开(公告)号：CN104094292B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380006354.0

申请日：2013-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 武冈诚 ,  道海雄也 ,  村山博美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/24

CPC classification number: G06K19/0726 ,  G06K19/07777 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q23/00

Abstract: 在无线IC器件及无线通信终端中，采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括：无线IC元件(20)，该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件(15)，该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有：构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b)；以及作为对于无线IC元件相连接的第2电感元件(L2)～(L4)。(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子

公开(公告)号：CN102782937B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201180011866.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  村山博美

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/14 ,  H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0037 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/29 ,  H02J5/005 ,  H02J50/20 ,  H04B5/0081

Abstract: 本发明提供一种无线通信器件及无线通信终端。无线通信器件具备：处理无线信号的无线IC芯片(10)、包括与无线IC芯片(10)耦合且以规定宽度卷绕线圈图案(21a～21d)而成的环状电极(20)的供电电路基板(15)、与所述环状电极(20)磁耦合的天线图案(35)。俯视时，供电电路基板(15)配置成线圈图案(21a～21d)在第1方向上延伸的第1区域(X)与天线图案(35)重叠，线圈图案(21a～21d)在与第1方向相反的第2方向上延伸的第2区域(Y)不与天线图案(35)重叠。并且，第1方向和天线图案(35)的线路长度方向一致或近似一致。由此，可获得供电电路基板包含的环状电极与天线图案之间的耦合可靠、能高效传输信号的无线通信器件及无线通信终端。

公开(公告)号：CN104094292A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380006354.0

申请日：2013-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 武冈诚 ,  道海雄也 ,  村山博美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/24

CPC classification number: G06K19/0726 ,  G06K19/07777 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q23/00

Abstract: 在无线IC器件及无线通信终端中，采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括：无线IC元件(20)，该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件(15)，该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有：构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b)；以及作为对于无线IC元件(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接的第2电感元件(L2)～(L4)。

公开(公告)号：CN204440449U

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201420496840.7

申请日：2013-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  道海雄也 ,  向井刚 ,  东端和亮 ,  野村雅人 ,  加藤登

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。

公开(公告)号：CN204857920U

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201520110760.8

申请日：2013-12-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  道海雄也 ,  向井刚 ,  东端和亮 ,  野村雅人 ,  加藤登

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F38/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为了进一步提高可靠性，本实用新型的安装结构中，天线模块例如是RFID标签(1a)，其中，某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外，某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合，另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外，该线圈图案(41)具有：包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45)；与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47)；以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。