一种高压绝缘护罩
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106817013A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201710078209.3

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本发明公开一种高压绝缘护罩,包括板状的底座,竖直壁设置在底座的边缘处,且板面与底座的板面相互垂直,形成半包围的结构。底座的表面上竖直设置柱状的导向定位柱,导向定位柱朝向竖直壁围成的空间凸起,且在其端部设置用于锁紧的环形凸块;底座、竖直壁和导向定位柱均由绝缘材料制成,起到绝缘的作用。通过底座和竖直壁之间的相互配合,形成了半包围的结构,在使用时将导向定位柱插入到铜排结构的定位孔中,由导向定位柱端部设置的环形凸块起到卡止作用,对底座和竖直壁形成的整个进行限位。由于采用了卡扣插装的安装方式,本发明的高压绝缘护罩可以方便地拔出并重复安装。在起到绝缘作用的同时方便安装,便于操作使用。

    一种高压绝缘护罩
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106817013B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201710078209.3

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本发明公开一种高压绝缘护罩,包括板状的底座,竖直壁设置在底座的边缘处,且板面与底座的板面相互垂直,形成半包围的结构。底座的表面上竖直设置柱状的导向定位柱,导向定位柱朝向竖直壁围成的空间凸起,且在其端部设置用于锁紧的环形凸块;底座、竖直壁和导向定位柱均由绝缘材料制成,起到绝缘的作用。通过底座和竖直壁之间的相互配合,形成了半包围的结构,在使用时将导向定位柱插入到铜排结构的定位孔中,由导向定位柱端部设置的环形凸块起到卡止作用,对底座和竖直壁形成的整个进行限位。由于采用了卡扣插装的安装方式,本发明的高压绝缘护罩可以方便地拔出并重复安装。在起到绝缘作用的同时方便安装,便于操作使用。

    基于IGBT的全固态直流断路器及其控制方法

    公开(公告)号:CN109936352A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201711374055.9

    申请日:2017-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种全固态直流断路器及其控制方法。全固态直流断路器包括对应连接的驱动控制电路和电力电子电路;驱动控制电路用于向电力电子电路发出控制信号;电力电子电路包括对应连接的双向通流组件和IGBT模块组件;双向通流组件用实现制全固态直流断路器双向通流;IGBT模块组件用于根据控制信号实现全固态直流断路器的导通与断开,以及控制导通时通过全固态直流断路器的电流大小。本发明全固态直流断路器可有效解决本发明断路器关断时产生拉弧,灭弧困难以及现有全固态直流断路器通流能力不强的问题,且本发明全固态直流断路器结构简单,设计紧凑,成本低,便与安装和维护。

    一种IGBT功率模块
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109585432B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201710898035.5

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 本发明提出了一种IGBT功率模块,该IGBT功率模块包括上端板;下端板;设置在上端板和下端板之间的IGBT组件,IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件;设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板;设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板;用于连接上端板和下端板的连接杆,该IGBT功率模块采用压装设计,其具有较高的耐压及通流能力。

    IGBT模块
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107770980A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201610688245.7

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括:IGBT衬板,安装在所述IGBT衬板上的压盖,在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔,导电性的探针,其主体处于所述探针安装孔内,上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外,并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中,不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合,而且方便了使用者的操作。

    一种功率模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293495A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201610194446.1

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法,属于电子器件技术领域,解决了的传统的功率模块集成度低,应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括:形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元;将多个芯片单元设置在散热底板上,并在芯片单元上连接导电件;在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器,铜排结构具有正极端部,负极端部和交流极端部,电流传感器套设在交流极端部上;进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接,使得多个芯片单元构成半桥电路;在铜排结构上设置隔板,隔板具有镂空图案,导电件穿过所述镂空图案;在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。

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