一种高压绝缘护罩
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106817013B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201710078209.3

    申请日:2017-02-14

    IPC分类号: H02M1/00

    摘要: 本发明公开一种高压绝缘护罩,包括板状的底座,竖直壁设置在底座的边缘处,且板面与底座的板面相互垂直,形成半包围的结构。底座的表面上竖直设置柱状的导向定位柱,导向定位柱朝向竖直壁围成的空间凸起,且在其端部设置用于锁紧的环形凸块;底座、竖直壁和导向定位柱均由绝缘材料制成,起到绝缘的作用。通过底座和竖直壁之间的相互配合,形成了半包围的结构,在使用时将导向定位柱插入到铜排结构的定位孔中,由导向定位柱端部设置的环形凸块起到卡止作用,对底座和竖直壁形成的整个进行限位。由于采用了卡扣插装的安装方式,本发明的高压绝缘护罩可以方便地拔出并重复安装。在起到绝缘作用的同时方便安装,便于操作使用。

    基于IGBT的全固态直流断路器及其控制方法

    公开(公告)号:CN109936352A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201711374055.9

    申请日:2017-12-19

    IPC分类号: H03K17/0814 H03K17/567

    摘要: 本发明公开了一种全固态直流断路器及其控制方法。全固态直流断路器包括对应连接的驱动控制电路和电力电子电路;驱动控制电路用于向电力电子电路发出控制信号;电力电子电路包括对应连接的双向通流组件和IGBT模块组件;双向通流组件用实现制全固态直流断路器双向通流;IGBT模块组件用于根据控制信号实现全固态直流断路器的导通与断开,以及控制导通时通过全固态直流断路器的电流大小。本发明全固态直流断路器可有效解决本发明断路器关断时产生拉弧,灭弧困难以及现有全固态直流断路器通流能力不强的问题,且本发明全固态直流断路器结构简单,设计紧凑,成本低,便与安装和维护。

    一种功率半导体模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108010904A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201610949501.3

    申请日:2016-11-02

    IPC分类号: H01L25/065

    摘要: 本发明公开了一种功率半导体模块,包括:衬板组件、外壳框架、负载连接装置、压力件和辅助连接件。衬板组件设置于外壳框架的底部,压力件通过与外壳框架的连接配合将负载连接装置和辅助连接件压接于衬板组件上,负载连接装置以弹性触通方式压接于衬板组件上。通过负载连接装置与衬板组件的压接实现负载电路的连通,通过辅助连接件与衬板组件的压接实现控制电路的连通。本发明结构简单,便于拆装维护,易形成标准化的模块,能够解决现有功率半导体模块结构复杂、不便于拆装维护、连接不可靠的技术问题。

    功率半导体模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108010891A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201610943436.3

    申请日:2016-11-02

    IPC分类号: H01L23/32 H01L23/367

    摘要: 本发明公开了一种功率半导体模块,包括:冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件,以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间,基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带,以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体,至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差,不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。

    一种功率模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293495B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610194446.1

    申请日:2016-03-31

    IPC分类号: H01L21/48 H01L23/40

    摘要: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法,属于电子器件技术领域,解决了的传统的功率模块集成度低,应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括:形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元;将多个芯片单元设置在散热底板上,并在芯片单元上连接导电件;在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器,铜排结构具有正极端部,负极端部和交流极端部,电流传感器套设在交流极端部上;进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接,使得多个芯片单元构成半桥电路;在铜排结构上设置隔板,隔板具有镂空图案,导电件穿过所述镂空图案;在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。

    一种IGBT功率模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109585432A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201710898035.5

    申请日:2017-09-28

    IPC分类号: H01L25/07 H01L23/32

    摘要: 本发明提出了一种IGBT功率模块,该IGBT功率模块包括上端板;下端板;设置在上端板和下端板之间的IGBT组件,IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件;设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板;设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板;用于连接上端板和下端板的连接杆,该IGBT功率模块采用压装设计,其具有较高的耐压及通流能力。

    一种功率半导体模块焊接装置

    公开(公告)号:CN108010892A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201610943440.X

    申请日:2016-11-02

    IPC分类号: H01L23/32 H01L25/07

    CPC分类号: H01L23/32 H01L25/072

    摘要: 本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置,包括:基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子,基板组件包括底板,以及布置在底板上的绝缘件,绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上,固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板,并抵接于固定平板的上底面下方,功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触,通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂,焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。