-
公开(公告)号：CN105367880B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201510988586.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐收缩电池隔膜及其制备方法。所述的隔膜包括聚乙烯混合物和聚‑4‑甲基‑1‑戊烯，以隔膜的质量百分含量为基准，所述聚乙烯混合物的含量为75‑90％，聚‑4‑甲基‑1‑戊烯的含量为10‑25％；其中：聚乙烯混合物按质量百分比计由40‑85％的超高分子量聚乙烯、0‑40％的高密度聚乙烯和0‑20％的线性低密度聚乙烯组成，超高分子量聚乙烯的重均分子量为1×106‑4×106，高密度聚乙烯的重均分子量为3×104‑6×105，线性低密度聚乙烯的重均分子量为1×104‑6×104；所述聚‑4‑甲基‑1‑戊烯的熔融指数为9‑50g/10min。本发明所述隔膜收缩率较高、拉伸强度较高。
-
公开(公告)号：CN105384933B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201510988134.3
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法。本发明所述聚酰亚胺树脂通过引入合成具有六元环和四个甲基的重复单元结构，改变了聚酰亚胺的规整结构，且主链上均含有柔性醚键、酮键或联苯结构，因而有效降低了TPI的熔融温度，使热加工温度降低至350℃以下(325～350℃)，玻璃化温度保持在232℃以上，同时使所得热塑性聚酰亚胺聚酰亚胺薄膜仍然具有优异的耐热性能和机械强度。所述聚酰亚胺树脂含有下述式(1)表示的重复单元：其中，X为下述式(2)表示的单体结构：
-
公开(公告)号：CN104448717B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201410715094.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/04 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K3/28
Abstract: 本发明为一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法，属绝缘材料领域。本浇注胶由组分A、100重量份的环氧树脂；B、80～120重量份的酸酐固化剂；C、200～480重量份的无机导热粉体组成。所述C组分由球形无机粉体和非球形无机粉体混合组成；其中球形无机粉体粒径为4～10微米，非球形无机粉体粒径为25～40微米；球形粉体和非球形粉体重量比为(2.5～10)：10。本浇注胶的制备方法：按比例取A、B混合；C烘干备用；AB混合物加温加入C混合后脱泡；浇注，固化。本发明C组分球形和非球形粉体的复配，粒径的控制，有效降低了浇注胶的粘度，便于浇注，同时其热传导率和冲击强度明显提高，且防沉降效果好。本浇注胶制备无需溶剂，对环境无污染。
-
公开(公告)号：CN103613365B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310585796.7
申请日：2013-11-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种聚硅氧烷树脂合成硅氧碳陶瓷材料的方法。该方法中制备陶瓷前驱体的原料含有液态甲基乙烯基MQ硅树脂、交联剂、抑制剂和催化剂，所述液态甲基乙烯基MQ硅树脂占的比重为10～80wt％，交联剂占的比重为1～50wt％，抑制剂占的比重为10～50wt％，催化剂占的比重为0.1～0.5wt％；所述的液态甲基乙烯基MQ硅树脂的固含量≥50％，粘度为100～100000mPa·s，乙烯基含量为0.5～10wt％。本发明在前驱体原料中添加液态甲基乙烯基MQ硅树脂，其与交联剂、抑制剂在极少量催化剂的作用下即可获得固含量高、网络状的聚硅氧烷树脂前驱体，保证了硅氧碳陶瓷的产率高，致密性好且机械强度高。
-
公开(公告)号：CN104194034A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410424508.4
申请日：2014-08-26
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种以纳米级铝粉和/或镁粉为成孔物质的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。该方法是将成孔物质均匀分散于聚酰胺酸溶液中，得到前驱体溶液，所得前驱体溶液涂覆于基体表面，烘干后进行热亚胺化，所得聚酰亚胺-成孔物质复合薄膜置于刻蚀液中刻蚀除去成孔物质，洗涤，干燥后得到多孔聚酰亚胺薄膜；其中，所述的成孔物质为纳米级的铝粉和/或镁粉。与现有技术相比，本发明采用纳米级的金属铝粉和/或镁粉为成孔物质，使所得薄膜材料在获得纳米孔分布均匀且孔径均匀性状的同时，还具有良好的力学性能以及良好的耐锂离子电解液性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109575546B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201811566152.2
申请日：2018-12-20
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚乳酸改性材料及其制备方法。所述的聚乳酸改性材料由聚酯型热塑性聚氨酯、聚乳酸和巴斯夫ADR扩链剂构成，所述巴斯夫ADR扩链剂的用量为聚酯型热塑性聚氨酯和聚乳酸质量之和的0.1‑0.5％；其中，以聚酯型热塑性聚氨酯和聚乳酸的质量之和为100％计，所述聚酯型热塑性聚氨酯所占的质量比为5‑20％，余量为聚乳酸；其中：聚酯型热塑性聚氨酯为无定型结构的聚酯型热塑性聚氨酯，按质量百分比计，软段占聚酯型热塑性聚氨酯质量的75‑90％，余量为硬段。本发明所述聚乳酸改性材料够显著提高所得改性材料断裂伸长率的同时，又不明显降低其玻璃化转变温度和拉伸强度，甚至还可以提高其拉伸强度。
-
公开(公告)号：CN110253904B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201910650702.7
申请日：2019-07-18
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺厚膜或超厚膜及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)制备高粘度的聚酰胺酸树脂溶液；2)将所得高粘度的聚酰胺酸树脂溶液稀释得到粘度为8‑14万厘泊的低粘度聚酰胺酸树脂溶液；3)向低粘度聚酰胺酸树脂溶液中加入相当于高粘度的聚酰胺酸树脂溶液重量0.5‑1.5％、沸点为100‑240℃的流动促进剂，混匀后消泡，得到消泡后的聚酰胺酸树脂溶液；4)将消泡后的聚酰胺酸树脂溶液流涎成膜，控制下烘道的温度为175‑185℃，所得自支撑膜经纵横向拉伸、预热、热亚胺化，再于410‑500℃条件下定型，即得。本发明所述方法工艺简单，所得聚酰亚胺厚膜或超厚膜力学性能较好且热膨胀系数较低。
-
公开(公告)号：CN110253904A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910650702.7
申请日：2019-07-18
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺厚膜或超厚膜及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)制备高粘度的聚酰胺酸树脂溶液；2)将所得高粘度的聚酰胺酸树脂溶液稀释得到粘度为8-14万厘泊的低粘度聚酰胺酸树脂溶液；3)向低粘度聚酰胺酸树脂溶液中加入相当于高粘度的聚酰胺酸树脂溶液重量0.5-1.5％、沸点为100-240℃的流动促进剂，混匀后消泡，得到消泡后的聚酰胺酸树脂溶液；4)将消泡后的聚酰胺酸树脂溶液流涎成膜，控制下烘道的温度为175-185℃，所得自支撑膜经纵横向拉伸、预热、热亚胺化，再于410-500℃条件下定型，即得。本发明所述方法工艺简单，所得聚酰亚胺厚膜或超厚膜力学性能较好且热膨胀系数较低。
-
公开(公告)号：CN106784555B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201611247447.4
申请日：2016-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐高温复合微孔隔膜及其制备方法。所述的高温复合微孔隔膜，具有聚乙烯层/聚萘酯层双层结构或者是聚萘酯层/聚乙烯层/聚萘酯层三层结构，其中：聚萘酯层由以下重量百分比的组分制成：聚萘二甲酸乙二醇酯40～64.9％、成孔剂35～59.5％、抗氧剂0.1～0.5％；所述聚萘二甲酸乙二醇酯的平均分子量为2×104～3.5×104，熔点为250～270℃，玻璃化转变温度为110～130℃，特性粘度为0.8～1.2dL/g；聚乙烯层由以下重量百分比的组分制成：高密度聚乙烯35～64.9％、超高分子量聚乙烯0～20％、成孔剂35～44.5％、抗氧剂0.1～0.5％；所述高密度聚乙烯的分子量为2.5×105～4.5×105，超高分子量聚乙烯的分子量为1.5×106～2.5×106。本发明所述高温复合微孔隔膜具有高的熔破温度和低的闭孔温度，且力学性能良好。
-
公开(公告)号：CN109575546A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811566152.2
申请日：2018-12-20
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚乳酸改性材料及其制备方法。所述的聚乳酸改性材料由聚酯型热塑性聚氨酯、聚乳酸和巴斯夫ADR扩链剂构成，所述巴斯夫ADR扩链剂的用量为聚酯型热塑性聚氨酯和聚乳酸质量之和的0.1-0.5％；其中，以聚酯型热塑性聚氨酯和聚乳酸的质量之和为100％计，所述聚酯型热塑性聚氨酯所占的质量比为5-20％，余量为聚乳酸；其中：聚酯型热塑性聚氨酯为无定型结构的聚酯型热塑性聚氨酯，按质量百分比计，软段占聚酯型热塑性聚氨酯质量的75-90％，余量为硬段。本发明所述聚乳酸改性材料够显著提高所得改性材料断裂伸长率的同时，又不明显降低其玻璃化转变温度和拉伸强度，甚至还可以提高其拉伸强度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
47
records
(took 0.028 seconds)
