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公开(公告)号：CN114912407A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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公开(公告)号：CN113759227A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110975862.6
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。
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公开(公告)号：CN113644057A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111079005.4
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN110823960A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911170688.7
申请日：2019-11-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检测装置通过检测到的感应层的损伤状态可以确定待测基体的损伤状态，实现了对待测基体的实时检测，避免了每次对待测基体表面进行检测时都需要人工进行检测，节省了人力的同时还能保证检测的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119395426A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411582963.7
申请日：2024-11-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种基于FDR技术的功率器件故障分析诊断装置，包括外壳，外壳内安装有装配架，装配架内安装有安装板，安装板上安装有主控模块，主控模块包括通信模块、检测模块和信号检测与分析模块，主控模块与通信模块、检测模块和信号检测与分析模块相连接，外壳的顶部安装有触摸显示屏，触摸显示屏内安装有显示与控制模块，显示与控制模块与主控模块相连接。本发明利用电磁波在传输线上的反射特性来检测和分析功率器件的电气特性，从而实现快速的故障分析诊断。
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公开(公告)号：CN110077005B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN201910301342.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本发明提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。
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公开(公告)号：CN113764357B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
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公开(公告)号：CN110077005A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910301342.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本发明提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。
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公开(公告)号：CN105127435A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2-4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
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