-
公开(公告)号：CN107794399B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201710953299.6
申请日：2017-10-13
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法，将球形泡沫钨粉与活化元素预混，再与一部分银粉混合制成骨架粉体，初压成一定孔隙率的骨架，真空烧结，再进行渗银，得到致密的超细高弥散银钨合金。通过本发明制备的高均匀性银钨电接触材料中，基体银与高熔点钨，两相晶粒细小，且交互弥散分布，电弧侵蚀过程触点表面各微区范围内成分与形貌变化较小，从而表现出高而可靠的电弧烧损性能。该发明工艺简单、适合大批量生产，所制备的产品可广泛用于断路器、接触器中。
-
公开(公告)号：CN115747699B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202211287793.0
申请日：2022-10-20
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高氧化物含量银氧化锡片状触点材料的制备方法，其技术方案采用采用金属喷镀工艺对浇铸、车削好的锭子进行喷镀，使得锭子表面形成一定厚度的低硬度纯银层，该方法获得的纯银镀层厚度灵活可调，可柔性地适应于不同焊接层厚度要求的片状触点，尤其适用于制作薄纯银焊接层厚度要求的片状触点；其优点是极大提升成品片状触点的表面质量，并可显著提升挤压板材在后续热轧、冷轧成带材过程中的塑性加工能力，极大减少热轧、冷轧过程侧边开裂、断裂异常现象，提升材料的成品率，尤其在制备高氧化物含量银氧化锡片状触点领域优势更为明显。
-
公开(公告)号：CN117646199A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311600710.3
申请日：2023-11-28
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/17 , B22F1/12 , B22F3/105 , B22F3/14 , C22C5/06 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明提供一种银镍复合氧化锡电接触材料及其制备方法，该方法通过在氧化锡表面形成氧化锌壳，制备核壳结构复合氧化锡，避免氧化锡与镍接触，从根本上避免银镍氧化锡材料在高温条件下镍与氧化锡产生氧化还原反应，极大提升了材料的导电性能和耐电弧烧蚀性能；通过放电等离子快速烧结工艺，由放电产生的高能粒子撞击颗粒间的接触部分，使物质蒸发而起到净化和活化作用，极大提升锭子的烧结致密性；通过增加高熔点氧化物添加物，一方面可提高材料抗熔焊和抗烧损性能，另一方面可阻断银和镍在挤压以及后续拉拔过程的协调性塑性变形，使得纵向镍分布更为均匀并呈颗粒状分布，提升材料抗熔焊和抗烧损性能，使制备的电接触材料具有良好的电性能。
-
公开(公告)号：CN117497343A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311611483.4
申请日：2023-11-29
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开一种高塑性梯度功能银基电触头丝材的制作方法，所述的线材为银基电触头线材。首先制备银基电触头圆锭，锭子经过烧结、复压后进行挤压成丝材；在挤压丝表面采用火焰喷涂一定厚度的纯银包套，再将包套挤压丝进行热拉拔处理，并进行道次间退火，加工至所需的规格，最终获得外层为纯银层、内层为银基电触头材料的包套丝材，冷镦成形制打铆钉型电触头。本发明所述的电接触材料可以有效改善银金属氧化物电触头塑性，解决冷镦成形过程中铆钉工作面边缘银层开裂问题，提升材料的制打加工性能，获得均匀的银层分布。
-
公开(公告)号：CN115912010A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211558931.4
申请日：2022-12-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种银基电触头线材制备方法，其特征在于：该方法通过热挤压方式成型，其包括以下步骤：(1)将银基触头圆锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将加热好的银基触头圆锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成线材，获得挤压丝；(4)对挤压丝进行电解去除线材表面银层，得到内外层组织一致的银基触头线材。本发明的优点是：该方法使得制备的银基电触头线材具有连续均匀形变能力。
-
公开(公告)号：CN115870498A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211558354.9
申请日：2022-12-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F3/20 , B22F3/00 , C23C4/129 , C23C4/08 , B22F3/18 , C22C1/05 , C22C5/06 , C22C32/00 , B22F5/00 , C23C26/02 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法，包括以下步骤：(1)将AgSnO2触头粉锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将步骤(1)预热好的AgSnO2电触头粉锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成板材；(4)对步骤(3)制备的板进行热轧、冷轧、冲制，得到的片状银氧化锡电触头材料。本发明的优点是采用该工艺制备的片状AgSnO2电触头，结合界面组织均匀无孔隙，结合强度稳定。
-
公开(公告)号：CN112355323B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011059044.3
申请日：2020-09-30
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F9/30 , C22C1/05 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237
摘要： 本发明公开了一种超细氧化物颗粒银氧化铁电接触材料及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：(1)制备复合金属盐前驱体粉末，将金属盐溶液进行混合均匀，然后将经pH调整的金属盐溶液在喷雾干燥设备上制备复合金属盐前驱体粉末；(2)将步骤(1)所制备的复合金属盐前驱体粉末经阶梯升温煅烧分解，制备银氧化物复合粉体，该银氧化物复合粉体含有超细氧化物颗粒；(3)将步骤(2)制备的银氧化物复合粉体经冷等静压成形、烧结、复压、热挤压成超细氧化物颗粒银氧化铁电接触材料的板材或线材。该方案能够实现氧化物颗粒的均匀分散且粒径超细，并且保证材料的制备过程中又不引入低熔点金属杂质。
-
公开(公告)号：CN110044763B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201910369497.7
申请日：2019-05-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： G01N5/04 , G01N23/2251 , G01N23/2202
摘要： 本申请公开了一种高纯银锭中硝酸不溶物含量的检测方法，属于杂质检测技术领域，解决了目前高纯银锭中硝酸不溶物含量的检测方法容易造成检测成本高和检测不准确的问题，所述高纯银锭中银的质量百分含量不小于99.99％，所述检测方法包括以下步骤：将高纯银锭在保护气体气氛下熔融，在熔融过程中将所述高纯银锭间歇式移动；熔融结束后冷却得到出炉银锭，所述出炉银锭的上表面形成异物区和镜面光亮区；根据所述异物区的面积与高纯银锭质量的比值确定高纯银锭中硝酸不溶物的含量。本申请的检测方法简单方便，而且防止了银锭的浪费。
-
公开(公告)号：CN114093687A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111337093.3
申请日：2021-11-12
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开一种组织均匀银镁镍合金电接触材料的制备方法，包含以下步骤：1)将银粉、银镁合金粉、镍镁合金粉进行混合；2)冷等静压成型；3)将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结；4)真空自耗电弧熔炼；以及5)成型、内氧化，制备银镁镍合金材料。本发明方法制备的银镁镍合金电接触材料具有低熔点组元成分可靠、高熔点组元细小弥散分布且有效减少材料的含气量以避免成品起泡的效果，能够全面提升成品合金材料的综合性能。
-
公开(公告)号：CN117646135A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311612359.X
申请日：2023-11-29
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明具体涉及一种含弥散氧化物添加剂的银镍电接触材料，本发明采用特殊粉体氧化工艺结合放电等离子快速烧结技术制备含氧化物添加物银镍电接触材料，使得高熔点的氧化物稳定且弥散的分布在基体银当中，从而有效的提升弥散强化效果，改善银镍材质容易在电弧温度作用下软化的问题，提高材料抗熔性能，并最终达到改善银镍材料在大电流服役条件下抗大电流冲击性能抗粘结和抗电弧烧损性能。相比现有技术，本发明材料具有高硬度、高抗熔焊性能、耐磨损，满足了容性或感性负载服役条件下使用寿命和安全性能要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
25 条记录 (耗时 0.04 秒)