-
公开(公告)号：CN209688790U
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201920470055.7
申请日：2019-04-09
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
发明人： 陈杰
IPC分类号： F21V29/85 , F21V29/503 , F21V5/04 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了一种具有石墨烯散热涂层的LED光源，包括底盖，所述底盖的顶部固定安装有连接套管，所述连接套管的内部且位于底盖的顶部固定安装有外壳，所述底盖的顶部固定安装有位于连接套管外部的密封环，所述底盖的底部嵌设有镜片，所述底盖的底部嵌设有位于镜片底部的固定环，所述外壳的顶部固定安装有固定筒，所述固定筒的内部固定安装有输出轴贯穿外壳的顶部并延伸至外壳内部的马达，所述外壳的顶部嵌设有延伸至外壳内部的连接头，所述外壳的内部活动安装有照明装置。该具有石墨烯散热涂层的LED光源，使得光线散射聚集可调节，适用更多使用场景，适用性更高。
-
公开(公告)号：CN207504001U
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201721511637.2
申请日：2017-11-14
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种LED封装用支架模组及LED封装结构，支架模组包括绝缘载体，绝缘载体的上端开有倒锥形凹槽，圆锥形侧面上设有反光层；还包括埋在绝缘载体内的两个电极引脚，电极引脚的一端通向倒锥形凹槽的底面，另一端伸出于绝缘载体之外；绝缘载体的下端面固定有散热器，倒锥形凹槽的底面还设有通孔，通孔内设有导热柱。LED封装结构包括支架模组以及LED芯片，LED芯片的底面固定在导热柱的上端，且LED芯片的正、负电极分别通过导线连接两个电极引脚，倒锥形凹槽内填充有封装胶体。本实用新型的LED封装用支架模组及LED封装结构结构简单合理，导热柱加散热器的设计可以提高散热效率，倒锥形凹槽以及反光层的组合可提高反光效率，提高光效。
-
公开(公告)号：CN207503973U
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201721511639.1
申请日：2017-11-14
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高显指LED灯珠，包括硅基座体，硅基座体上设有型腔，型腔底部设有向下通到硅基座体外的散热基板，所述散热基板上设有蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片；所述硅基座体上固定设有两个引脚，所述蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片三者并联在两个引脚之间，且每个并联支路上均串联有可调电阻。本实用新型的高显指LED灯珠可以通过调节可调电阻控制蓝色LED芯片、黄色LED芯片以及红色LED芯片的电流，从而到达控制并提高显指的目的，且在控制显指的同时不会影响发光效率，可应用于对显指要求较高的场合。
-
公开(公告)号：CN207425920U
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201721511638.7
申请日：2017-11-14
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 本实用新型公开了一种高散热效率的LED封装体，包括散热基板，所述散热基板上开有多个圆锥形槽，圆锥形槽具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽分布较为紧密；每个圆锥形槽内均设置有LED芯片；所述散热基板的未开槽的一侧设置有散热筋。本实用新型的高散热效率的LED封装体的散热基板上的多个LED芯片采用内疏外密的封装方式，使得基板上的温度较为均匀，其最高温度也较均布时低，散热基板的散热筋可进一步提高散热效率。
-
公开(公告)号：CN207425919U
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201721511617.5
申请日：2017-11-14
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高光效LED光源，包括基板，所述基板上固定有LED发光芯片，所述LED发光芯片上覆盖有透明陶瓷层，所述透明陶瓷层一侧靠着所述基板，另一侧为圆弧形凸面；所述透明陶瓷层上还覆盖有封装部，所述封装部远离基板的一侧也为圆弧形凸面。本实用新型的高光效LED光源的透明陶瓷层具有导热强化出光的作用，可以提高光线出光率，柔化光照部可使发出的光柔和不炫目，透明陶瓷层与封装部均做成凸透镜形状对光线具有汇聚作用可进一步提高出光率，从而提高光源的光效。
-
公开(公告)号：CN207425913U
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201721511656.5
申请日：2017-11-14
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
IPC分类号： H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本实用新型公开了一种LED封装装置，包括传送线，传送线上设置有点胶装置以及用于定位装有产品的治具托盘的定位机构，所述点胶装置包括可升降的点胶组件，点胶组件包括多个呈方形阵列排布的点胶头；点胶装置还包括可垂直升降的压板，所述压板上设有多个呈方形阵列排布的圆孔。本实用新型的LED封装装置可以自动运行，包括了自动传送线，定位机构可将传送线上传送过来的治具托盘进行定位，点胶装置进行批量点胶，速度快，效率高。
-
公开(公告)号：CN207425910U
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201721511640.4
申请日：2017-11-14
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括硅基本体，所述硅基本体上设有型腔，型腔内设有LED芯片，硅基本体内还埋有两个电极引脚；硅基本体设在铜质散热基座上，所述型腔底部设有穿过所述硅基本体与所述铜质散热基座连接的导热柱；所述LED芯片固定在所述导热柱的上端，且其两个电极分别通过焊线连接两个电极引脚；所述铜质散热基座上还固定有将所述硅基本体罩在其中的透明罩体，铜质散热基座的下端设置有橡胶座。本实用新型的防水型LED封装模块密封性好，具有很强的防水性能，且外露的铜质散热基座结构保证了LED封装模块的散热性能。
-
公开(公告)号：CN217274017U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220835098.2
申请日：2022-04-12
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
摘要： 本实用新型涉及贴片灯技术领域，具体涉及一种贴片LED散热机构，包括灯板，且灯板底面固定连接有多个LED灯以及多个连接器，所述灯板顶面中心固定连接有变压器，且灯板顶面开设有多个通线孔，所述变压器通过多个通线孔与多个连接器电连接，所述灯板顶面固定连接有多个顶端固定连接有吸铁石的连接杆。本实用新型中，通过将灯板上变压器与墙面电线连接，再将电扇与变压器连接，而后将各个卡块卡入相邻的嵌入块内部使连接板安装在灯板上，减少趋光虫类直接与LED灯的接触；同时，风扇启动吹拂灯板，使风被导风板和顶风板引导沿着灯板导向四周吹拂LED灯进行散热，同时，风从环状滤网处吹出，吹动多个飘带，对灯罩内的虫类进行驱赶。
-
公开(公告)号：CN217273959U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220835095.9
申请日：2022-04-12
申请人： 深圳市鸿威星光电有限公司
IPC分类号： F21V19/02 , F21V14/02 , F21S8/02 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种聚光调节LED光源，包括主体外壳，所述主体外壳内部活动安装有灯光模组，所述灯光模组下表面固定安装有聚光罩，所述聚光罩外侧活动安装有电动推杆，所述电动推杆上方活动安装有环形滑轨，所述灯光模组上方活动安装有微型电机，所述主体外壳内侧表面接近上端处活动嵌入安装有螺纹套，所述聚光罩外侧表面固定安装有滑轨，所述主体外壳内部表面接近下表面处开设有滑槽，所述主体外壳内部表面接近下表面处活动嵌入安装有滑环，所述滑环通过所述滑槽与所述主体外壳活动连接。本实用新型中，能够使嵌入天花板内部的LED灯在使用时调节灯光的照射角度，同时使其能快速的将LED灯拆卸和安装。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
19 条记录 (耗时 0.052 秒)
