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公开(公告)号：CN100372892C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN03807248.3
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/01 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068
Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10-3[℃-1]或以下。
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公开(公告)号：CN1890325A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036520.2
申请日：2004-12-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08K3/34 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/34 , C08K7/10 , C08L21/00 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供不仅可以提供力学物性、尺寸稳定性以及耐热性优异的成型品，而且在固化后也可以保持固化前赋形的形状的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物构成的基板用材料以及基板用膜。该组合物含有100重量份的热固性树脂、和0.1～100重量份的分散在上述热固性树脂中的无机化合物，并且上述无机化合物的分散粒径为2μm或2μm以下，固化前赋形的形状中有75％或75％以上在固化后得以保持。
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公开(公告)号：CN1254512C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN01820176.8
申请日：2001-12-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B3/30 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/265 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1253498C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN00815635.2
申请日：2000-11-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B3/441 , C08K7/00 , C08L2201/02 , C08L23/02
Abstract: 本发明目的是提供一种具有优良阻燃性，尤其是由于燃烧时保持形状的作用而能呈现优良阻燃性、还具备优良的机械强度和热特性的聚烯烃树脂组合物，还提供包含所述组合物的用于电缆护套或护层的热塑性树脂，以及绝缘电缆。本发明涉及的聚烯烃树脂组合物包括：100重量份聚烯烃树脂和0.1-100重量份层状硅酸盐。通过在50kW/m2加热条件加热30分钟燃烧上述聚烯烃树脂组合物后获得的燃烧残余物，当以0.1cm/s速率压缩时其屈服点应力不小于4.9×103Pa。
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公开(公告)号：CN1890325B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200480036520.2
申请日：2004-12-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08K3/34 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/34 , C08K7/10 , C08L21/00 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供不仅可以提供力学物性、尺寸稳定性以及耐热性优异的成型品，而且在固化后也可以保持固化前赋形的形状的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物构成的基板用材料以及基板用膜。该组合物含有100重量份的热固性树脂、和0.1～100重量份的分散在上述热固性树脂中的无机化合物，并且上述无机化合物的分散粒径为2μm或2μm以下，固化前赋形的形状中有75％或75％以上在固化后得以保持。
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公开(公告)号：CN1890286B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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公开(公告)号：CN1890286A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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公开(公告)号：CN1643070A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807248.3
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/01 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068
Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10－3[℃－1]或以下。
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