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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104685979A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050669.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。
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公开(公告)号：CN101784614A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100221.3
申请日：2009-01-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B27/18 , C08K3/36 , C08K5/07 , C08K5/315 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/36 , C08K5/132 , C08K5/315 , C08L63/00 , H05K3/0032 , H05K3/4676 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种能够提高树脂的紫外线激光可加工性且不仅可用作增强基板的绝缘膜等电子材料而且可形成不破坏电绝缘性的电路基板的树脂组合物、使用该组合物的层叠树脂薄膜。本发明提供的树脂组合物含有热固性树脂(A)、固化剂(B)、二氧化硅(C)、紫外线吸收剂(D)及溶剂(E)，其中，紫外线吸收剂(D)的含量相对固化性树脂(A)、固化剂(B)及紫外线吸收剂(D)的总和，为0.5～50重量份，溶剂(E)的配合量相对热固性树脂(A)与固化剂(B)的总和100重量份，为20～500重量份；本发明提供的层叠树脂薄膜是将该树脂组合物在基材上层叠成片状而成的层叠树脂薄膜，其中，基材上的片状的树脂组合物被干燥而成，溶剂的含量相对树脂组合物整体为0.01～5重量份。
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公开(公告)号：CN104685979B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201380050669.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。
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公开(公告)号：CN1890286B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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公开(公告)号：CN1890286A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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