公开(公告)号：CN111312580B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202010125636.4

申请日：2020-02-27

申请人： 至微半导体(上海)有限公司 ,  江苏启微半导体设备有限公司

发明人： 邓信甫 ,  李志峰 ,  王雪松 ,  陈佳炜 ,  徐铭

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于高深宽比图形晶圆的微幅震动方法，提供一晶圆干燥装置和若干图形晶圆片，所述晶圆干燥装置包括干燥腔室、用于放置晶圆的晶圆容纳室以及恒温恒压气体供应器，所述干燥腔室被设置为用于保留一种气体，所述干燥腔室包括第一入口和第一出口以及从所述第一入口延伸至第一出口的内壁结构，所述晶圆容纳室设置于干燥腔室内部，且包括若干与晶圆片相匹配的洗涤槽。本发明通过在晶圆容纳室底部设置一能够使晶圆容纳室围绕一支撑进行微幅摆动的振动结构，并使其在步骤S3的过程中进行微幅摆动以使其孔隙结构内的水分子被析出，能够移除具有高深宽比图形的晶圆内空乏区的水分。

公开(公告)号：CN112820678A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201911127972.6

申请日：2019-11-18

申请人： 至微半导体(上海)有限公司

发明人： 王雪松 ,  庄海云 ,  李志峰 ,  陈佳炜

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置，包括中转支撑台板，设于所述中转支撑台板下方的顶片机构，以及设于所述中转支撑台板上方的导片机构，所述顶片机构的夹持器具有对称结构且间隔设置的两顶片夹持板，所述顶片夹持板上具有一排顶部开口的顶片齿槽，所述顶片齿槽一侧面完全为直倾斜面，另一侧面由上部倾斜面、下部竖直面以及底部倾斜面依次连接构成，所述槽底为与晶圆片圆周边缘适配的弧形。本发明的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置在顶片、导片晶圆片的过程中具有避免晶圆片的破片的优点。

公开(公告)号：CN111312581A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010125637.9

申请日：2020-02-27

申请人： 至微半导体(上海)有限公司 ,  江苏启微半导体设备有限公司

发明人： 邓信甫 ,  蔡嘉雄 ,  徐铭 ,  陈佳炜 ,  李志峰

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种可提升晶圆干燥效率的排气方法，提供一晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置包括干燥腔室、用于放置晶圆的晶圆容纳室以及恒温恒压气体供应器，所述干燥腔室被设置为用于保留一种气体，所述干燥腔室包括第一入口和第一出口以及从所述第一入口延伸至第一出口的内壁结构，所述内壁结构包括夹层区；所述晶圆容纳室设置于干燥腔室内部，且包括若干与晶圆片相匹配的洗涤槽。本发明通过在第一出口处设置快速排气管道，并将快速排气管道的另一端与抽气设备相连接，通过抽气设备进行抽气形成一向外牵引的压力以使干燥腔室内的热氮气沿气体流通路径加速流动并经快速排气管道排放而提高了干燥效率。

公开(公告)号：CN112768391B

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202011636137.8

申请日：2020-12-31

申请人： 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 ,  至微半导体(上海)有限公司

发明人： 张展 ,  邓信甫 ,  徐铭 ,  陈佳炜

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B25J9/00 ,  B25J15/00

摘要： 本发明公开了一种晶圆盒联动侦测机械夹持装置，包括横向移动机构、升降机构、夹持机构及机架，所述横向移动机构与所述升降机构均安装于机架上；所述横向移动机构包括旋转气缸、驱动齿轮、从动齿轮，所述旋转气缸安装于所述机架上，所述旋转气缸的输出端连接所述驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮通过传送带连接，晶圆清洗设备的各个工艺区通过一齿条连接，所述从动齿轮与所述齿条啮合连接；所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸安装于所述机架上，所述升降机构的输出端连接所述夹持机构。本发明配备对称的U型夹持手，在驱动机构的驱动下做开合动作，针对不同的晶圆盒的尺寸对应调整夹持手的开合间距，保证了夹持动作的完整性与稳定性。

公开(公告)号：CN110957251B

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN201911142936.7

申请日：2019-11-20

申请人： 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 ,  至微半导体(上海)有限公司

发明人： 庄海云 ,  李志峰 ,  王雪松 ,  陈佳炜

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/66

摘要： 本发明公开了一种计量晶圆片数的短行程升降装置，包括：支撑结构，计数机构，所述计数机构放置于支撑结构的腔室内，所述计数机构包括第一固定板，所述第一固定板上固定有至少两个对称设置的U型固定夹板，所述U型固定夹板上固定有计数传感器盒，所述计数传感器盒内固定有计数传感器组；升降机构，所述升降机构的一端固定于支撑结构腔室内，另一端固定于计数机构上，以使所述计数机构在支撑结构腔室内进行上下运动。根据本发明，而且通过设置升降的晶圆计数器进行随时对批量式的晶圆计数，计数的结果更准确，而且该装置可固定在水平移动机构或者垂直运动上来实现多方位的运动，可以和晶圆片与托篮装载、卸载更紧密的配合。

公开(公告)号：CN112768391A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202011636137.8

申请日：2020-12-31

申请人： 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 ,  至微半导体(上海)有限公司

发明人： 张展 ,  邓信甫 ,  徐铭 ,  陈佳炜

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B25J9/00 ,  B25J15/00

摘要： 本发明公开了一种晶圆盒联动侦测机械夹持装置，包括横向移动机构、升降机构、夹持机构及机架，所述横向移动机构与所述升降机构均安装于机架上；所述横向移动机构包括旋转气缸、驱动齿轮、从动齿轮，所述旋转气缸安装于所述机架上，所述旋转气缸的输出端连接所述驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮通过传送带连接，晶圆清洗设备的各个工艺区通过一齿条连接，所述从动齿轮与所述齿条啮合连接；所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸安装于所述机架上，所述升降机构的输出端连接所述夹持机构。本发明配备对称的U型夹持手，在驱动机构的驱动下做开合动作，针对不同的晶圆盒的尺寸对应调整夹持手的开合间距，保证了夹持动作的完整性与稳定性。

公开(公告)号：CN112717478A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011611009.8

申请日：2020-12-30

申请人： 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 ,  至微半导体(上海)有限公司

发明人： 张展 ,  邓信甫 ,  徐铭 ,  陈佳炜

IPC分类号： B01D19/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种酸洗槽去除气泡装置，涉及到去气泡技术领域，包括帮浦、酸液过滤器、分流管路、导流结构和破气泡结构，其中，酸液过滤器位于帮浦的上侧，且帮浦连接酸液过滤器，酸液过滤器的出液口连接分流管路；分流管路包括第一管路和第二管路，第一管路的一端与出液口连接，第一管路的另一端与第二管路的一端连接，其中，第二管路的一端内壁上设有一液体回流面和设于液体回流面下侧的破气泡结构，第二管路的一端内壁上还设有一导流结构，导流结构与破气泡结构相正对。其利用简易的分流管路与帮浦的推动力作用，即可产生将液泡分离的作用，达成在输送各种溶剂或是混合溶液至晶圆湿法工艺区移除气泡的具体作用。

公开(公告)号：CN111312580A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010125636.4

申请日：2020-02-27

申请人： 至微半导体(上海)有限公司 ,  江苏启微半导体设备有限公司

发明人： 邓信甫 ,  李志峰 ,  王雪松 ,  陈佳炜 ,  徐铭

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于高深宽比图形晶圆的微幅震动方法，提供一晶圆干燥装置和若干图形晶圆片，所述晶圆干燥装置包括干燥腔室、用于放置晶圆的晶圆容纳室以及恒温恒压气体供应器，所述干燥腔室被设置为用于保留一种气体，所述干燥腔室包括第一入口和第一出口以及从所述第一入口延伸至第一出口的内壁结构，所述晶圆容纳室设置于干燥腔室内部，且包括若干与晶圆片相匹配的洗涤槽。本发明通过在晶圆容纳室底部设置一能够使晶圆容纳室围绕一支撑进行微幅摆动的振动结构，并使其在步骤S3的过程中进行微幅摆动以使其孔隙结构内的水分子被析出，能够移除具有高深宽比图形的晶圆内空乏区的水分。

公开(公告)号：CN111081617A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911101625.6

申请日：2019-11-12

申请人： 至微半导体(上海)有限公司

发明人： 陈佳炜 ,  李志峰 ,  王雪松 ,  徐铭

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种芯片产品提篮后道高速传输且偏移自动复位的装置，所述装置包括：框架，所述框架上设置有相互平行的第一滑轨与齿条；水平移动模组组件，所述水平移动模组组件包括滑动设置在所述第一滑轨上的安装座，所述安装座上设置有变速电机模组，所述变速电机模组的齿轮能够与所述齿条相配合，所述安装座上设置有垂直升降模组；以及水平对开抱持模组组件。本发明提高高速传输晶圆提篮的稳定性。

公开(公告)号：CN112691532B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202011607962.5

申请日：2020-12-30

申请人： 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 ,  至微半导体(上海)有限公司

发明人： 邓信甫 ,  陈佳炜 ,  徐铭 ,  李志锋 ,  刘大威

IPC分类号： B01D53/78 ,  B01D46/00 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于湿法设备的高速排气机构，涉及一种排气机构，包括设备壳体，还包括抽气装置、导流板、分流板、挡片和排气盒，其中，设备壳体内设有一工艺区，设备壳体的上端设有第一进气口和第二进气口，第一进气口的一侧以及第二进气口的一侧分别设有一导流板，两导流板相正对，工艺区的一侧的上端设有分流板，工艺区的另一侧设有排气盒，抽气装置连接排气盒，工艺区的上侧设有一挡片，挡片与工艺区的另一侧之间形成一缓冲区，且缓冲区连通排气盒，工艺区的上表面开设有一吸入槽，且挡片的一端伸入吸入槽内。本发明中，能够有效的将工艺区散出的不纯净的气体排出，可以避免工艺区散出的气体扩散污染纯净的空气。