公开(公告)号：CN112802788A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011582926.8

申请日：2020-12-28

申请人： 西南技术物理研究所

发明人： 黄海华 ,  刘期斌 ,  向秋澄 ,  庞树帅 ,  张伟 ,  邓杰 ,  路小龙

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/50

摘要： 本发明涉及一种高精度芯片定位装置，属于微组装技术领域。本发明利用计算机图像识别配合机械微调的装置，可以实现芯片的高精度定位。本发明充分利用了大视角高放大倍数工业相机的优点，同时克服了相机光轴偏差和机械配合公差等对贴片精度的影响，镜头倍率和位置保持不变可以解决光轴偏差，利用贴片紧贴摆臂轴侧面可解决机械配合公差。创新性地利用单个相机同时作为芯片拾取和贴片时的视觉镜头，该装置简单可靠，应用范围广，尤其适用于圆形TO封装、带标记类封装等产品的贴片。

公开(公告)号：CN109599445A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811604374.9

申请日：2018-12-26

申请人： 西南技术物理研究所

发明人： 黄海华 ,  陈剑 ,  路小龙 ,  刘期斌 ,  张伟 ,  姚超 ,  向秋澄 ,  孔繁林 ,  寇先果 ,  呙长冬 ,  邓世杰 ,  袁菲

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/18

摘要： 本发明属于半导体光电类芯领域，具体涉及一种背光半导体光电类芯片及其互连方法，所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线；垫片中心处设有通孔；在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架；芯片通过树脂胶将粘接到垫片上且侧壁涂敷树脂胶；背电极固定在芯片上且朝向通孔；导电银胶灌注在通孔内且固化定型；将背电极过渡到垫片或印制电路板上。引线焊接在引线框架上。本发明结构简单，通过制备架桥垫片将背电极架空，再采用银浆灌注及固化的方式将背电极引出，最后采用引线焊接的方式完成信号采集，实现半导体光电芯片单管(阵列)与读出电路的互连。

公开(公告)号：CN104634447A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410851812.7

申请日：2014-12-31

申请人： 西南技术物理研究所

发明人： 何伟 ,  周小燕 ,  向秋澄 ,  黄海华 ,  李龙 ,  梁晨宇

IPC分类号： G01J1/42 ,  G01S7/497

摘要： 本发明提出的一种光电探测器寿命评估试验系统，旨在提供一种实时自动监测、采集数据，能同时对探测器施加三种任意组合应力进行寿命试验的评估试验系统。本发明通过下述技术方案予以实现：光控制试验系统通过光纤分路器将来自半导体激光器脉冲光信号分流到每个光电探测器受试样品上；温度控制试验系统通过温度试验箱对安装在测试工装各个区域的受试样品进行温度控制；电源控制系统通过电源控制模块根据测试工装各个区域的电压分别进行控制，试验监测控制系统通过控制面板对不同区域受试样品进行控制，实时监测受试样品参数，实现对样品参数测试数据的实时采集，监测受试样品的正常状态，FPGA模块将采集到的信息传递给计算机，进行寿命大小和置信度参数的评估。

公开(公告)号：CN102539983A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110370352.2

申请日：2011-11-21

申请人： 西南技术物理研究所

发明人： 钱煜 ,  余永琦 ,  周小燕 ,  苏洁梅 ,  王鸥 ,  李潇 ,  郭勇 ,  周红轮 ,  何伟 ,  祁祖峰 ,  向秋澄 ,  柯尊贵 ,  刘从吉 ,  胡卫英

IPC分类号： G01R31/01

摘要： 本发明一种多象限光电探测器高低温测试系统，用于测试多象限光电探测器在高低温条件下的电参数。它包括，一个电连接直流稳压电源的示波器，内置测试夹具的高低温箱，在示波器与所述高低温箱之间，电连接有一个带有选通控制面板的选通电路控制箱，选通控制面板上设有对应测试器件位置的数码管信号灯，高低温箱输入端相连选通电路控制箱的输出端，高低温箱输出端相连激光光源，激光光源通过光纤耦合头连接被测试器件。本发明可以一次性测试多只多象限光电探测器，相比以往每次只能测试一只器件的测试系统，可以节约大量的时间和人力。由于器件在测试时一直置于高低温箱中，可以保证其环境温度的稳定。使测试状态真实可靠。

公开(公告)号：CN219372700U

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202223395331.9

申请日：2022-12-19

申请人： 西南技术物理研究所

发明人： 姚梦麒 ,  庞树帅 ,  黄海华 ,  何永攀 ,  寇先果 ,  廖楷 ,  刘期斌 ,  向秋澄 ,  陈剑

IPC分类号： H05K3/30

摘要： 本实用新型公开了一种适用于柔性电路贴装的工装夹具，主要包括底座、插销、横梁三个部分；整个工装夹具主要针对新型激光探测器的外壳尺寸设计；将壳体管帽套入底座中，采用横梁加固壳体管帽；插销插入底座中，通过螺丝加固插销和贴装底座上的柔性电路，完成柔性电路的加固和后续贴装。整个工装夹具采用铝合金材料，优点是坚固耐用、绿色环保、便于清洁。工装夹具，分别采用螺丝，本工装夹具设计的优势是可以用来固定象限探测器类的柔性电路，只要壳体管帽符合夹具设计的尺寸要求，柔性电路贴装底座的几何尺寸上可实现自由化。本实用新型具有结构简单、成本低、普适性好等特点。

公开(公告)号：CN209298122U

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201822204173.1

申请日：2018-12-26

申请人： 西南技术物理研究所

发明人： 黄海华 ,  陈剑 ,  路小龙 ,  刘期斌 ,  张伟 ,  姚超 ,  向秋澄 ,  孔繁林 ,  寇先果 ,  呙长冬 ,  邓世杰 ,  袁菲

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/18

摘要： 本实用新型属于半导体光电类芯领域，具体涉及一种背光半导体光电类芯片，所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线；垫片中心处设有通孔；在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架；芯片通过树脂胶将粘接到垫片上且侧壁涂敷树脂胶；背电极固定在芯片上且朝向通孔；导电银胶灌注在通孔内且固化定型；将背电极过渡到垫片或印制电路板上。引线焊接在引线框架上。本实用新型结构简单，通过制备架桥垫片将背电极架空，再采用银浆灌注及固化的方式将背电极引出，最后采用引线焊接的方式完成信号采集，实现半导体光电芯片单管(阵列)与读出电路的互连。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利