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公开(公告)号：CN101330067B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710112081.4
申请日：2007-06-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 一种自对准晶片或芯片结构，其包括一基底、至少一第一凹座、至少一第二凹座、至少一连接结构以及至少一凸块。上述基底具有一第一表面以及一第二表面，且第一表面上已形成有至少一焊垫。上述第一凹座位于第一表面上，且第一凹座与焊垫电性连接。上述第二凹座设置于第二表面上。上述连接结构贯穿基底并且位于第一凹座与第二凹座之间，且连接结构与第一凹座以及第二凹座电性连接。上述的凸块会填满于第二凹座内，且凸块会突出第二表面。
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公开(公告)号：CN101320009A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710108224.4
申请日：2007-06-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种尿湿感测系统，用以测试一受测对象尿布中的湿度，其包括电极、电路传感器、显示装置。该电极为一平板印刷式电极，其包括一第一电极区及一第二电极区。该电路传感器包含：一第一感测电极及一第二感测电极，其中该第一感测电极与该第一电极区形成一第一感应电容，该第二感测电极和该第二电极区形成一第二感应电容；及一处理器，其检测该第一感应电容及该第二感应电容的电容值，并依据该第一感应电容及该第二感应电容的电容值的变化，决定一湿度讯号。该显示器接收该湿度讯号，并显示该湿度讯号对应的湿度值。
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公开(公告)号：CN101164511A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610136383.0
申请日：2006-10-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种尿布，包含：一本体；一感测模块，置于前述本体上，用以侦测前述本体的湿度，且将侦测所得的湿度转换成电信号，并将所侦测的电信号以无线信号发送；以及一接收模块，用以接收前述感测模块所发送的电信号，以发出一警告信号。本发明的尿布由于具有操作容易、制造条件简单、智能型尿湿监测以及结合无线技术以传送无线警告信号的特点，故可满足使用者的需求，并同时提高该产业的市场潜力与竞争力。
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公开(公告)号：CN101987719B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200910164441.4
申请日：2009-08-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种感测元件结构，包含一基板、一感测构件、至少一外引导线、以及一立环构件。此基板有一上表面，此感测构件、此外引导线、以及此立环构件位于此上表面上。此感测构件位于此上表面的一中央区域，并且此立环构件围绕在此感测构件的四周。此感测构件与此立环构件之间由此至少一外引导线作电性连接。
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公开(公告)号：CN102280434A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201010212929.2
申请日：2010-06-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/498 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 在此提出一种真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构。所述有机封装载体包括具有第一表面的一有机基材、一导电电路层以及一无机气密绝缘层。导电电路层位于第一表面上，并暴露出部分第一表面。至于无机气密绝缘层则至少覆盖暴露的第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101468787B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710305435.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种电声感知微机电系统的超薄型封装结构，包含基板，其具有第一基板表面，及相对于该第一基板表面的第二基板表面；至少一导电凸块，位于该基板第二表面上；以及电声传感器芯片，具有第一芯片表面，及相对于该第一芯片表面的第二芯片表面，该第一芯片表面与该导电凸块电性连接，其中该导电凸块位于该第二基板表面与该第一芯片表面之间，以形成间隙空间，且其中该金属凸块用以传送该电声传感器芯片的信号至该基板。
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公开(公告)号：CN101312498A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710105528.5
申请日：2007-05-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种视频稳定驱动装置，其包括用于结合视频感测器的滑块、接触并驱动该滑块平面移动的平面型表面声波致动器、以及具有第一、第二非接触力作用层的非接触力作用单元，该第一非接触力作用层形成于该滑块与该视频感测器之间，而该第二非接触力作用层形成于该平面型表面声波致动器底面，以借助该第一、第二非接触力作用层之间相互吸引的非接触力，提供该滑块接触至该平面型表面声波致动器的预应力，由此形成一种薄型化的视频稳定驱动装置。
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公开(公告)号：CN100378993C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410074357.0
申请日：2004-09-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明公开了一种立体堆栈式封装结构，该立体堆栈式封装结构是将一第一元件与一第二元件二者以背对背的方式堆栈在一起，并利用线路重布技术将第一元件与第二元件表面的金属垫分别拉线到第一元件与第二元件的边缘处，并通过一导电柱使其上下电性导通，使第一元件与第二元件之间可进行信号的传递，之后，再通过第二元件上的导电凸块与印刷电路板进行信号的传递。
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公开(公告)号：CN1741270A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410074357.0
申请日：2004-09-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明公开了一种立体堆栈式封装结构，该立体堆栈式封装结构是将一第一元件与一第二元件二者以背对背的方式堆栈在一起，并利用线路重布技术将第一元件与第二元件表面的金属垫分别拉线到第一元件与第二元件的边缘处，并通过一导电柱使其上下电性导通，使第一元件与第二元件之间可进行信号的传递，之后，再通过第二元件上的导电凸块与印刷电路板进行信号的传递。
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公开(公告)号：CN2515804Y
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02201420.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具低切换噪声的构装结构,应用于集成电路芯片的封装,利用一芯片电容与一芯片直接接合,该芯片电容为一利用多层电极层配合高介电常数的绝缘材质所形成的电容结构,且每一电极层都具有连接至表层的I/O连接垫,不同电位的电极层其I/O连接垫互相分隔,本实用新型集成电路构装结构能提供更好的噪声过滤效果,有效降低切换噪声。
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