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公开(公告)号：CN101312498B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710105528.5
申请日：2007-05-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种视频稳定驱动装置，其包括用于结合视频感测器的滑块、接触并驱动该滑块平面移动的平面型表面声波致动器、以及具有第一、第二非接触力作用层的非接触力作用单元，该第一非接触力作用层形成于该滑块与该视频感测器之间，而该第二非接触力作用层形成于该平面型表面声波致动器底面，以借助该第一、第二非接触力作用层之间相互吸引的非接触力，提供该滑块接触至该平面型表面声波致动器的预应力，由此形成一种薄型化的视频稳定驱动装置。
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公开(公告)号：CN105792083A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410820953.2
申请日：2014-12-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H04R1/021 , B81B7/0061 , B81B7/0064 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H04R1/04 , H04R1/342 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2410/03 , H04R2499/11 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风封装，其包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔。至少一第一开孔与至少一第二开孔适当地排列以共同形成至少一音孔。
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公开(公告)号：CN102280434B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201010212929.2
申请日：2010-06-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/498 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 在此提出一种真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构。所述有机封装载体包括具有第一表面的一有机基材、一导电电路层以及一无机气密绝缘层。导电电路层位于第一表面上，并暴露出部分第一表面。至于无机气密绝缘层则至少覆盖暴露的第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。
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公开(公告)号：CN102196345A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010129471.4
申请日：2010-03-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明揭露一种电容式传感器及其制造方法。该电容式传感器包括：一基板；一第一电极，设置在该基板上；一上盖，具有一穿孔与该穿孔以外的一腔体；一第二电极，设置在该上盖上且横跨该穿孔；其中该第二电极是可变形的，以响应来自该穿孔的压力波动，且该第二电极与该第一电极构成一电容器，该电容器具有可随着该压力波动而改变的电容值；以及该腔体定义出该可变形的第二电极的一背腔室。
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公开(公告)号：CN101468787A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710305435.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种电声感知微机电系统的超薄型封装结构，包含基板，其具有第一基板表面，及相对于该第一基板表面的第二基板表面；至少一导电凸块，位于该基板第二表面上；以及电声传感器芯片，具有第一芯片表面，及相对于该第一芯片表面的第二芯片表面，该第一芯片表面与该导电凸块电性连接，其中该导电凸块位于该第二基板表面与该第一芯片表面之间，以形成间隙空间，且其中该金属凸块用以传送该电声传感器芯片的信号至该基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101515591B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200810009329.9
申请日：2008-02-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L27/144 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 本发明公开了一种感测晶片结构、晶片级感测构装结构及其制作方法，其制作方法步骤包含：提供一包含感测芯片的晶片，其感测芯片具有感测区与焊垫；形成一应力释放层于晶片表面；披覆一光阻层于应力释放层上；图案化光刻胶层以露出焊垫及部份的应力释放层，但不曝露感测区的开口区域；形成重布焊垫的导电金属层于光刻胶层所露出的应力释放层上；去除光刻胶层；形成一重披覆光刻胶层于应力释放层及导电金属层上；打开与重布焊垫区域上方的重披覆光刻胶层以形成孔口；以及形成导电凸块于孔口以电性连接导电金属层。
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公开(公告)号：CN101987719A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200910164441.4
申请日：2009-08-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种感测元件结构，包含一基板、一感测构件、至少一外引导线、以及一立环构件。此基板有一上表面，此感测构件、此外引导线、以及此立环构件位于此上表面上。此感测构件位于此上表面的一中央区域，并且此立环构件围绕在此感测构件的四周。此感测构件与此立环构件之间由此至少一外引导线作电性连接。
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公开(公告)号：CN101515591A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810009329.9
申请日：2008-02-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L27/144 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 本发明公开了一种感测晶片结构、晶片级感测构装结构及其制作方法，其制作方法步骤包含：提供一包含感测芯片的晶片，其感测芯片具有感测区与焊垫；形成一应力释放层于晶片表面；披覆一光阻层于应力释放层上；图案化光刻胶层以露出焊垫及部分的应力释放层，但不曝露感测区的开口区域；形成重布焊垫的导电金属层于光刻胶层所露出的应力释放层上；去除光刻胶层；形成一重披覆光刻胶层于应力释放层及导电金属层上；打开与重布焊垫区域上方的重披覆光刻胶层以形成孔口；以及形成导电凸块于孔口以电性连接导电金属层。
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公开(公告)号：CN101330067A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200710112081.4
申请日：2007-06-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 一种自对准晶片或芯片结构，其包括一基底、至少一第一凹座、至少一第二凹座、至少一连接结构以及至少一凸块。上述基底具有一第一表面以及一第二表面，且第一表面上已形成有至少一焊垫。上述第一凹座位于第一表面上，且第一凹座与焊垫电性连接。上述第二凹座设置于第二表面上。上述连接结构贯穿基底并且位于第一凹座与第二凹座之间，且连接结构与第一凹座以及第二凹座电性连接。上述的凸块会填满于第二凹座内，且凸块会突出第二表面。
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公开(公告)号：CN105792083B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201410820953.2
申请日：2014-12-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风封装，其包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔。至少一第一开孔与至少一第二开孔适当地排列以共同形成至少一音孔。
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