公开(公告)号：CN116601184A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180084716.2

申请日：2021-11-18

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 松冈龙一 ,  杨立宸 ,  神成広义

IPC: C08F20/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用具有保存稳定性优异的特定结构的硬化性树脂而耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于是由下述通式(1)表示，且羟基浓度为0.005mmol/kg～3800mmol/kg。(式(1)中，Z为碳数2～15的烃，Y为下述通式(2)所表示的取代基，n表示3～5的整数，式(2)中，Ra及Rb分别独立地由碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示，m表示0～3的整数，X表示羟基、(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基)。

公开(公告)号：CN115916894A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180038963.9

申请日：2021-05-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 杨立宸 ,  松冈龙一 ,  神成広义

IPC: C08L33/06 ,  B32B27/00 ,  C08F12/34 ,  C08F20/20 ,  C08F120/20 ,  C08G8/30 ,  C08K5/14 ,  C08K5/51 ,  C08L25/18 ,  C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(所述通式(1)中，Y为下述通式(2)所表示的取代基，所述通式(1)、所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样)

公开(公告)号：CN119899346A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411275069.5

申请日：2024-09-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树 ,  杨立宸

IPC: C08F299/02 ,  C08F299/00 ,  C08F290/06 ,  C08F226/06 ,  C09D165/00 ,  C09D109/06 ,  C08J5/24 ,  C08L55/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可得到耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异的固化物的固化性树脂组合物，还提供固化物、清漆、预浸料及电路基板。一种固化性树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示的茚满骨架的固化性树脂(A)、以及包含键合于非芳香环式基团的非共轭乙烯基的化合物(B)。下述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra和Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。其中，从Ra、X和碳原子向芳香环的直线表示可以键合于该芳香环上的任意部位。[化1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN119899331A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411262861.7

申请日：2024-09-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树 ,  杨立宸

IPC: C08F290/06 ,  C08F287/00 ,  C08F212/36 ,  C09D151/08 ,  C09D151/00 ,  H05K1/03 ,  C08L51/08 ,  C08L51/00

Abstract: 提供固化性树脂组合物，其具有良好的不粘性，可得到不仅耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异、且强度也优异的固化物，还提供固化物、清漆、预浸料及电路基板。固化性树脂组合物含有具有下述通式(1)所示的茚满骨架的固化性树脂(A)、苯乙烯系热塑性弹性体(B)和芳香族乙烯基化合物(C)。式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra和Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。其中，从Ra、X和碳原子向芳香环的直线表示可以键合于该芳香环上的任意部位。[化1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN118103414A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069855.2

申请日：2022-10-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 松冈龙一 ,  杨立宸 ,  神成広义

IPC: C08F20/30 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/30 ,  C08F16/26 ,  C08F299/02 ,  C08G61/02 ,  C08G63/47 ,  C08J5/24 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化性树脂及所述树脂组合物、其硬化物。具体而言，提供一种硬化性树脂(A)，其特征在于含有下述通式(1)所表示的结构、以及下述通式(2)所表示的结构此两者。(所述通式(1)中所表示的取代基及取代基数的详细情况如本文所记载那样。)(所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详细情况如本文所记载那样。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN118063502A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311405094.6

申请日：2023-10-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树 ,  金荣璨 ,  杨立宸

IPC: C07F9/12 ,  C08F130/02 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  C08L43/02

Abstract: 提供(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸酯树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。提供固化物的介电常数和介电损耗角正切均低、也可作为反应性阻燃剂利用的(甲基)丙烯酸酯化合物。一种(甲基)丙烯酸酯化合物，其特征在于，其用下述通式(1)表示。[通式(1)中，R1为下述通式(2‑1)或(2‑2)所示的结构部位。R2为任选具有取代基的芳香族基团或脂肪族基团。R3为氢原子或甲基。n为1以上的整数。]#imgabs0#

公开(公告)号：CN115836101A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180038560.4

申请日：2021-05-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 松冈龙一 ,  杨立宸 ,  神成広义

IPC: C08G61/02 ,  C08F299/02

Abstract: 本发明提供一种通过使用具有特定结构的硬化性树脂而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、兼具这些性能的预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)。(所述通式(1)及通式(2)中，R1、R2、R3、k及X的详情如本文记载那样)