公开(公告)号：CN102725919B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201080062570.3

申请日：2010-12-21

Applicant: FCI公司

Inventor： J·E·巴克 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  J·德格斯特

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/6581

CPC classification number: H01R13/514 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6474

Abstract: 一种包括支撑多个电触头的连接器壳体的电连接器被提供了。电触头沿着列方向边缘耦合，并且沿着行方向隔开，以限定出由沿着行方向相邻的电触头限定的空间。电连接器包括设置于空间内的至少一个肋。所述肋的介电常数大于空气，以使所述空间的介电常数相对于只充满空气的大体相同的空间增大了。增大的介电常数降低电连接器的阻抗。

公开(公告)号：CN103250305A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180059496.4

申请日：2011-12-15

Applicant: FCI公司

Inventor： J·德布吕津 ,  G·德勒斯贝克 ,  W·海伊维特 ,  L·朗热 ,  S·H·J·塞尔屈

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/6471 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/6278 ,  H01R13/04 ,  H01R13/6471 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明涉及具有纵向表面的接触针（6），所述纵向表面鼓出以限定出在接触针的纵向方向上延伸的相反的接触线（13），其中在接触针的横截面内经过两条相反的接触线的平面（A）自接触针的横截面中心偏移。

公开(公告)号：CN101673887B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910204071.2

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/6471 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN102725919A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080062570.3

申请日：2010-12-21

Applicant: FCI公司

Inventor： J·E·巴克 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  J·德格斯特

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/6581

CPC classification number: H01R13/514 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6474

Abstract: 一种包括支撑多个电触头的连接器壳体的电连接器被提供了。电触头沿着列方向边缘耦合，并且沿着行方向隔开，以限定出由沿着行方向相邻的电触头限定的空间。电连接器包括设置于空间内的至少一个肋。所述肋的介电常数大于空气，以使所述空间的介电常数相对于只充满空气的大体相同的空间增大了。增大的介电常数降低电连接器的阻抗。

公开(公告)号：CN101674707A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910204072.7

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。