公开(公告)号：CN102804344B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201080026824.6

申请日：2010-06-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  朱孝叔 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8116 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/08 ,  C09J7/24 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。

公开(公告)号：CN103459530A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016022.6

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  郑昞圭 ,  具滋训 ,  梁世雨 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  H01M10/04

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN102804344A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080026824.6

申请日：2010-06-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  朱孝叔 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8116 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/08 ,  C09J7/24 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。

公开(公告)号：CN102656675A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN105238286B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510646577.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/38 ,  H01M2/10 ,  H01M10/04 ,  H01M6/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN102460655A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080035330.4

申请日：2010-06-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  朱孝叔 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供了一种用于处理晶片的薄片。该薄片可以表现出优异的耐热性和尺寸稳定性，由于优异的应力松弛性能而可以防止由剩余应力引起的晶片破裂，可以抑制由非均匀压力的施加而导致的晶片损坏或裂散，并且还可以显示出优异的可切割性。所述薄片在晶片处理过程中可以有效地防止粘连现象出现。由于这些原因，所述薄片可以在各种晶片处理工艺(例如切割、背磨和拾取)中用于处理晶片。

公开(公告)号：CN103459530B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201280016022.6

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  郑昞圭 ,  具滋训 ,  梁世雨 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  H01M10/04

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN103443230B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280016033.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/02 ,  H01M10/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN104745131A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510091685.X

申请日：2008-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴孝淳 ,  洪宗完 ,  柳贤智 ,  金章淳 ,  朱孝叔 ,  张锡基

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C08G59/62 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686

Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN102015953B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。