公开(公告)号：CN102656675B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN105238286A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510646577.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/02 ,  H01M2/10 ,  H01M10/04 ,  H01M6/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN101675137A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880014326.2

申请日：2008-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴孝淳 ,  洪宗完 ,  柳贤智 ,  金章淳 ,  朱孝叔 ,  张锡基

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686

Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN102460655B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201080035330.4

申请日：2010-06-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  朱孝叔 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供了一种用于处理晶片的薄片。该薄片可以表现出优异的耐热性和尺寸稳定性，由于优异的应力松弛性能而可以防止由剩余应力引起的晶片破裂，可以抑制由非均匀压力的施加而导致的晶片损坏或裂散，并且还可以显示出优异的可切割性。所述薄片在晶片处理过程中可以有效地防止粘连现象出现。由于这些原因，所述薄片可以在各种晶片处理工艺(例如切割、背磨和拾取)中用于处理晶片。

公开(公告)号：CN103597635A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027625.6

申请日：2012-04-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  张锡基 ,  朱孝叔 ,  黄闰泰 ,  梁世雨 ,  金俊衡 ,  金成钟

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M2/1094 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/14 ,  H01M2/16 ,  H01M2/347 ,  H01M10/0422 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供了填充间隙用溶胀胶带、制备该填充间隙用溶胀胶带的方法、填充间隙的方法、电极组件以及二次电池。例如，本发明的溶胀胶带可以应用于存在流体的间隙内，从而通过变为3D形状来填充间隙，并且在必要时可用于固定其中形成有间隙的对象。

公开(公告)号：CN103443230A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280016033.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/02 ,  H01M10/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN102015953A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。

公开(公告)号：CN101835865A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112744.5

申请日：2008-10-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 洪宗完 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  柳贤智 ,  高东汉 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/37001 ,  Y10T428/24

Abstract: 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。

公开(公告)号：CN101835861A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112424.X

申请日：2008-10-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 洪宗完 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  柳贤智 ,  高东汉 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L33/068 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J133/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种粘性膜、一种切割芯片结合膜和半导体器件。更具体而言，本发明的粘性膜的特征在于：包括基底膜和粘合剂层，并在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。在本发明的粘性膜中，控制屈服强度和拉伸弹性区域的斜率从而可以根据粘合剂层的厚度来预判并控制毛刺的发生率。包含该粘性膜的切割芯片结合膜和半导体器件具有低的毛刺发生率以及优异的可加工性和可靠性。

公开(公告)号：CN103597635B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201280027625.6

申请日：2012-04-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  张锡基 ,  朱孝叔 ,  黄闰泰 ,  梁世雨 ,  金俊衡 ,  金成钟

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M2/1094 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/14 ,  H01M2/16 ,  H01M2/347 ,  H01M10/0422 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供了填充间隙用溶胀胶带、制备该填充间隙用溶胀胶带的方法、填充间隙的方法、电极组件以及二次电池。例如，本发明的溶胀胶带可以应用于存在流体的间隙内，从而通过变为3D形状来填充间隙，并且在必要时可用于固定其中形成有间隙的对象。