公开(公告)号：CN104517936B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201310653285.4

申请日：2013-12-05

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 林子闳 ,  黄裕华 ,  黄伟哲 ,  杨明宗

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明提供一种封装结构。该封装结构包括基板，具有位于该基板的第一表面的至少一导电单元；至少一第一芯片，位于该基板的第二表面；连接层；第二芯片，位于该连接层之上，其中该连接层包括至少一凸块，用于电性连接该至少一第一芯片至该第二芯片；以及至少一接合线，以用于电性连接该至少一第一芯片至该至少一导电单元或该基板。本发明所提出的封装结构，可降低成本。

公开(公告)号：CN105849896B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480057243.7

申请日：2014-10-07

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉 ,  本

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。

公开(公告)号：CN108493180A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810349949.0

申请日：2013-11-13

申请人： 电力集成公司

发明人： D·龚 ,  D·M·H·马修斯 ,  B·巴拉克里什南

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/48 ,  H01L27/0248 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014 ,  H04B15/005 ,  H05K7/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本公开内容涉及利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除，特别地涉及一种隔离的同步开关模式功率转换器控制器集成电路封装件，包括包封部和引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内。所述引线框架包括形成在所述引线框架中的第一导体，所述第一导体具有基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路。第二导体形成在所述引线框架中，与所述第一导体电流隔离。所述第二导体包括第二导电环路，所述第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路，以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路。所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。

公开(公告)号：CN104600064B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410106015.6

申请日：2014-03-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  叶德强 ,  余国宠 ,  洪瑞斌

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供了一种用于封装半导体器件的系统和方法。实施例包括：在载体晶圆上方形成通孔，以及在载体晶圆上方并且在第一两个通孔之间附接第一管芯。在载体晶圆上方并且在第二两个通孔之间附接第二管芯。封装第一管芯和第二管芯，以形成第一封装件，并且至少一个第三管芯连接至第一管芯或第二管芯。第二封装件在至少一个第三管芯上方连接到第一封装件。本发明还提供了封装件上芯片结构和方法。

公开(公告)号：CN104871308B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

发明人： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。

公开(公告)号：CN104241252B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201410245807.1

申请日：2014-06-05

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： J·R·芬德 ,  N·M·劳

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/522 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/522 ,  G01R19/0092 ,  H01L21/768 ,  H01L22/34 ,  H01L23/585 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及使用管芯双保护环结构的管芯断裂检测和防潮保护。种电子装置(20)包括半导体衬底(22)、沿半导体衬底(22)的周边(30)放置的外部和内部保护环(26,28)以及分别电耦合于外部和内部保护环(26,28)的第和第二接触盘(34,36)。外部和内部保护环(26,28)彼此电耦合以限定第和第二接触盘(34,36)之间的导电路径。每个外部和内部保护环(26,28)包括具有多个间隙(58,60)的欧姆金属层(46,54)并且还包括跨间隙(58,60)的导电桥(56,62)。外部保护环(26)的间隙(60)从内部保护环(28)的间隙(58)横向偏移使得外部和内部保护环(26,28)的欧姆金属层(46,54)横向重叠。

公开(公告)号：CN108352377A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064173.7

申请日：2016-12-07

申请人： 密克罗奇普技术公司

发明人： G·迪克斯 ,  R·L·叶奇 ,  F·马齐利

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/00 ,  H01L49/02

CPC分类号： H01L28/60 ,  H01L21/31105 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5223 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/42 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0652 ,  H01L28/00 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665

摘要： 本发明的教示可应用于电容器的制造及设计。在这些教示的一些实施例中，电容器可形成于重掺杂衬底上。例如，一种用于制造电容器的方法可包含：在重掺杂衬底的第一侧上沉积氧化物层；在所述氧化物层上沉积第一金属层；及在所述重掺杂衬底的第二侧上沉积第二金属层。

公开(公告)号：CN108352330A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064889.7

申请日：2016-12-30

申请人： 德州仪器公司

发明人： 林勇 ,  张荣伟 ,  本杰明·史塔生·库克 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80856 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。

公开(公告)号：CN108352329A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680047952.6

申请日：2016-08-25

申请人： 安诺基维吾公司

发明人： V·贾恩 ,  N·金伊曼 ,  A·伊斯玛利 ,  G·梅农 ,  N·贾恩

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L21/481 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/42 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装IC，其具有封装件，该封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线。所述封装IC还具有固定至所述封装件的芯片，该芯片具有接地焊垫和信号焊垫。所述信号焊垫电连接至所述信号引线，并且所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。

公开(公告)号：CN105359263B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201480038136.X

申请日：2014-07-02

申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司

发明人： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L23/49 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/64 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明涉及一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16)；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)。此外，本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。