公开(公告)号：CN1533885A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN03124360.6

申请日：2003-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 饭田修治 ,  宫原裕之 ,  高桥丰 ,  川崎薰

IPC: B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 通过使剥离层的涂敷条件最佳化，提供一种将陶瓷涂料涂敷在剥离层上时，不发生弹起，结果是从剥离膜上剥离后获得具有良好尺寸形状(特别是宽度方向端部中)陶瓷印刷电路基板的剥离膜及其制造方法。在基体材料膜1的至少一个面上，利用涂敷设置剥离层2形成的剥离膜中，在基体材料膜1的宽度方向两端部具有未涂敷剥离层2的部分，并在涂敷包括剥离层2的由目视识别的端部4和未涂敷部分5的油性墨水9时，不沾着油性墨水9的部分8，从由目视识别的端部4到未涂敷部分5的宽度方向上的长度，在2.0mm以下。

公开(公告)号：CN100534265C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200480005024.0

申请日：2004-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  川崎薰 ,  山本洋 ,  中野睦子 ,  桑岛一

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。