公开(公告)号：CN107107555A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005416.X

申请日：2016-01-12

Applicant: 宇部爱科喜模株式会社

Inventor： 橘英辅 ,  铃木太郎 ,  户谷真 ,  近藤宏司 ,  宫川荣二郎 ,  笠原纯也 ,  有马敬雄

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B3/08 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/36 ,  B32B27/42 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/022 ,  H05K3/067 ,  H05K3/227 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。

公开(公告)号：CN106063394A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580010510.X

申请日：2015-06-24

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 铃木文人 ,  石田武弘

IPC: H05K3/46 ,  B29C43/20 ,  B29C43/52 ,  H05K1/03 ,  B29K105/08 ,  B29L9/00 ,  B29L31/34

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C43/52 ,  H05K2203/066

Abstract: 准备具有绝缘层、和设在绝缘层的面上的导体图案的芯材。准备分别具有玻璃布、和由含浸在玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖玻璃布的两面的第一和第二树脂层的一片以上的预浸料。相互层叠一片以上的预浸料，形成层叠体，使得一片以上的预浸料中的一片预浸料覆盖导体图案并设在芯材的绝缘层的面上。对层叠体进行加热加压。玻璃布的开口率为3％～15％。第一和第二树脂层的厚度t、导体图案的面积相对芯材的绝缘层的面积的比例a(％)、导体图案的厚度T、和一片以上的预浸料的片数n满足T≥100μm、且t＜(1‑a/100)·T＜2·n·t的关系。

公开(公告)号：CN101004979B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200610172898.6

申请日：2006-11-01

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 李·希纳伯格 ,  迪安·史密斯 ,  汤姆·安德森 ,  哈拉特·拉沃尔

IPC: H01G9/155 ,  H01G9/016 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G11/82 ,  H01R12/716 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/066 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供了一种电化学双层电容器(DLC)，其构成为安装到印刷电路板上。将第一连接器部件构成在DLC电容器的每个单独端子引线处。将第二连接器部件安装在PCB上，且该第二连接器部件包括在印记位置处的多个平行连接器元件，用于与DLC引线电匹配接触。当将该连接器结构安装在PCB上时，其产生最小的电容器ESR增加。

公开(公告)号：CN101731026B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880023462.8

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村上阳生

IPC: H05K1/03 ,  B32B3/02

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

公开(公告)号：CN102354816A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110208639.5

申请日：2008-05-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤和也

IPC: H01R4/04 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066

Abstract: 本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，其为具有依次层叠有第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜的使用方法，其中，前述粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有前述第2膜的长度方向的端面和前述粘接膜的主面的交叉部分并且和前述粘接膜的前述主面正交的基准面，不捏住第2膜地捏住前述粘接膜，将前述粘接膜弯曲至层叠方向的前述第1膜侧，从长度方向的端面侧剥离第2膜，捏住前述第2膜端面侧的剥离的部分，在相互分离的方向上拉拽前述粘接膜和前述第2膜，选择性地剥离除去前述第2膜。根据本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，可以充分确保选择性仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个。

公开(公告)号：CN101611660B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200880004917.1

申请日：2008-02-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 岸豊昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0238 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/287 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3854 ,  Y10T442/623

Abstract: 本发明的目的是提供具有载体材料的绝缘树脂层，其可用于薄型多层印刷电路板中，在用于多层印刷电路板中表现出足够的刚性。本发明如下实现了上述目的：提供了具有载体材料的层间绝缘膜，其包括由金属箔或树脂膜构成的载体材料和形成于所述载体材料一面的层间绝缘膜。层间绝缘膜由经树脂浸渍的基材构成；基材的厚度为8μm-20μm；当树脂在170℃和30kgf/cm2压力下固化1小时时，通过TMA方法测定的层间绝缘膜平面方向的伸长率为0.05％或更少。

公开(公告)号：CN102227760A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980148197.0

申请日：2009-11-27

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 长谷川雄一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明提供能够解决在夹持卡紧件附着有不要ACF部位的状态下由于可动而产生的问题的ACF粘贴装置及显示装置的制造方法。所述ACF粘贴装置具有：在隔离件粘贴了ACF的ACF带、使所述ACF带移动的机构、控制所述ACF带的移动位置的校准机构、切断所述ACF带的所述ACF的一部分的机构、夹持所述ACF带的夹持卡紧机构、能够载置显示面板的面板接收台、能够与所述ACF带的所述隔离件抵接的加热/加压头，利用载置于所述面板接收台上的所述显示面板和所述加热/加压头夹着所述ACF带加热，并将所述ACF向所述显示面板转移，所述ACF粘贴装置具备在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前而使所述ACF的一部分的粘接性变化的机构。

公开(公告)号：CN101126893B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200710141631.5

申请日：2007-08-17

Applicant: 山荣化学株式会社

Inventor： 北村和宪 ,  佐藤清 ,  井上荣一

IPC: G03F1/14 ,  G03F7/20 ,  G03F7/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/038 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供可以以短时间进行阻焊材料的曝光，而且可以使用与以往相同的阻焊材料利用激光进行曝光的保护图形的形成方法。在印刷配线板3上形成表面被遮盖膜6覆盖的紫外线感光性的阻焊膜7，在阻焊膜7的上方形成遮蔽紫外线且可见光感光性的保护膜8，利用可见光激光10进行曝光，在保护膜8上使保护图形11曝光，用水显像而形成是保护膜8的固化膜、由保护图形11产生的掩膜图形，接着，利用紫外线，以上述掩膜图形作为掩膜，在阻焊膜7上使阻焊膜5曝光，用弱碱显像液进行显像，在印刷配线板3上形成由阻焊膜7的固化膜产生的阻焊图形5。

公开(公告)号：CN101330800B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200810133329.X

申请日：2002-07-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 赤松孝义 ,  奥山太 ,  黑木信幸 ,  榎本裕 ,  林彻也 ,  松田良夫 ,  榛叶阳一 ,  小国昌宏

IPC: H05K3/00 ,  B32B7/10 ,  B32B38/18 ,  C08J5/12

CPC classification number: B32B38/18 ,  B32B37/025 ,  B32B2037/109 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。

公开(公告)号：CN101120622B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200580034829.2

申请日：2005-09-06

Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司

Inventor： 饭岛朝雄 ,  大平洋 ,  岛田智和 ,  饭岛晃史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/036 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49156

Abstract: 进一步减小了金属凸块(8)与随后沉积的用来形成配线膜的金属膜(10)之间的连接阻抗，从而提高了连接的稳定性。进一步缩短了通过金属凸块(8)的配线路径，提高了平面性，所述金属凸块(8)不易脱落。形成了配线膜互连部件，其中多个铜制柱状金属凸块(8)包埋在层间绝缘膜(10)内，使得至少一个端部凸出，所述凸块(8)的顶面横截面小于底面横截面，使多层配线板的配线膜互连。所述层间绝缘膜(10)的上表面是弯曲的，在与所述金属凸块(8)相接触的部分较高，而随着与凸块之间的距离增大，上表面的高度逐渐降低。