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公开(公告)号：CN110446915A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019418.3
申请日：2018-03-06
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明提供能够从管外准确地检测通过管内的流体的压力变化的流体压力检测装置。检测通过管内的流体的压力的装置包括基材(10)和设置于基材(10)的上表面的多个压电元件(20)。基材(10)为大致长方形。多个压电元件(20)沿基材(10)的长边方向排列，各自的长边与基材(10)的长边大致垂直。基材(10)在其长边方向的各压电元件(20)的两侧具有狭缝(11)。在压力检测时，用基材(10)的下表面使管变形。
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公开(公告)号：CN100435602C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN101047053A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091351.8
申请日：2007-03-30
申请人： TDK株式会社
发明人： 中野睦子
IPC分类号： H01C7/10
CPC分类号： H01C7/112
摘要： 本发明涉及可以确实地得到电镀延伸和电镀附着少的可变电阻的可变电阻素体。适宜的可变电阻素体(2)具有内部电极层(12)以及可变电阻层(14)相互层叠的结构。可变电阻层(14)具有作为主成份含有ZnO、作为副成份含有Co、Pr和Zr的组成。将从可变电阻素体(2)的表面向其深度方向分析时的Zr的含有量大致成为一定的深度位置作为基准深度位置时，在基准深度位置的Zr的含有量Zo和Pr的含有量Po、在比基准深度位置向表面侧移动2μm处的深度位置的Zr的含有量Z1和Pr的含有量P1，满足下式(1)和式(2)。0.4×Z1/Zo+0.5≤P1/Po≤0.4×Z1/Zo+0.9 (1)；1＜Z1/Zo＜2.2 (2)。
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公开(公告)号：CN100414689C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
摘要： 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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公开(公告)号：CN1057984C
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN94105815.8
申请日：1994-05-19
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： C04B35/00
CPC分类号： C04B35/497 , H01B3/12 , H01G4/1254
摘要： 含有以(Pb1-zCaz)(WsFetNbu)O3为主相的介电陶瓷材料，其中s+t+u＝10.01≤s≤0.20.5≤t≤0.60.2≤u≤0.490.3≤z≤0.9可以得到低温烧结性良好，微波频率中的谐振频率的温度变化率小，介电常数和Q·f值大的介电陶磁材料。
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公开(公告)号：CN1102631A
公开(公告)日：1995-05-17
申请号：CN94105815.8
申请日：1994-05-19
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： C04B35/00
CPC分类号： C04B35/497 , H01B3/12 , H01G4/1254
摘要： 含有以(Pb1-zCaz)(WsFetNbu)O3为主相的介电陶瓷材料，其中s+t+u＝10.01≤s≤0.20.5≤t≤0.60.2≤u≤0.490.3≤z≤0.9，可以得到低温烧结性良好，微波频率中的谐振频率的温度变化率小，介电常数和Q·f值大的介电陶磁材料。
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公开(公告)号：CN100590755C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710091351.8
申请日：2007-03-30
申请人： TDK株式会社
发明人： 中野睦子
IPC分类号： H01C7/10
CPC分类号： H01C7/112
摘要： 本发明涉及可以确实地得到电镀延伸和电镀附着少的可变电阻的可变电阻素体。适宜的可变电阻素体(2)具有内部电极层(12)以及可变电阻层(14)相互层叠的结构。可变电阻层(14)具有作为主成份含有ZnO、作为副成份含有Co、Pr和Zr的组成。将从可变电阻素体(2)的表面向其深度方向分析时的Zr的含有量大致成为一定的深度位置作为基准深度位置时，在基准深度位置的Zr的含有量Zo和Pr的含有量Po、在比基准深度位置向表面侧移动2μm处的深度位置的Zr的含有量Z1和Pr的含有量P1，满足下式(1)和式(2)。0.4×Z1/Zo+0.5≤P1/Po≤0.4×Z1/Zo+0.9 (1) 1＜Z1/Zo＜2.2 (2)。
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公开(公告)号：CN100534265C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200480005024.0
申请日：2004-02-26
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/4647 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158
摘要： 对由布线图形与柱状导体组成的导体部从上方贴合具有树脂的绝缘片。然后通过向以前述柱状导体为止动器的前述绝缘片的加压与加热用树脂覆盖前述柱状导体而形成以前述柱状导体的高度为基准的一定厚度的层。通过这种电子部件的制造方法，设置位于部件形成区域的外方的突起部，以此为基准，以包括该突起部的区域内的导体部占有率为基准计算所需的前述树脂的量，根据该树脂的量设定前述绝缘片的厚度。
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公开(公告)号：CN101499340A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910008513.6
申请日：2009-01-23
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01C7/102 , H01C7/1006 , H01C7/18
摘要： 本发明涉及一种陶瓷元件，其特征在于，具备：陶瓷素体，拥有内部电极层以及陶瓷层；外部电极，拥有在陶瓷素体的外部以与内部电极层相电连接的形式配置的基底电极和覆盖基底电极外表面的电镀层；保护层，至少覆盖在陶瓷素体的外表面中由外部电极覆盖的部分之外的部分。保护层包含第1层和第2层，第1层是含有绝缘性氧化物的绝缘层，第2层是含有与该第1层相同种类的氧化物的同时还含有与构成陶瓷层的元素当中的至少1种相同种类的元素的绝缘层；第1层以及第2层从内侧开始以该顺序形成。
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