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公开(公告)号：CN103240992B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210507529.3
申请日：2012-11-30
申请人： 东芝泰格有限公司
CPC分类号： B41J2/14201 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1621 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2002/14362 , B41J2002/14491 , Y10T29/49401
摘要： 本发明提供一种油墨不会顺着树脂膜与电极接触的喷墨头以及喷墨头的制造方法。该喷墨头具备：基板；压电元件，具有被形成为梳齿状的侧壁、由侧壁形成的压力室和设置在压力室内侧的电极即压力室电极；基板电极，是与压力室电极连接并配置在基板上的电极；框体，设置在基板电极上，并具有用于安装掩膜的安装部；树脂膜，端部延伸到安装部；喷嘴板，经由树脂膜安装到框体上；以及粘合剂层，覆盖树脂膜的端部，并与掩膜粘合。
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公开(公告)号：CN103842179A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047285.3
申请日：2012-09-12
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： B41J2/1621 , B05B15/50 , B29C33/0083 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1604 , B41J2/162 , B41J2/1631 , B41J2/1637 , B41J2/1639 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
摘要： 一种液体喷出头的制造方法，包括：制备包括第一层的基板的步骤；由第一层形成流路型模和构件的步骤，其中流路型模用于形成流路，构件以在型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧；以如下方式设置第二层的步骤：使得间隙被第二层填充，第二层覆盖型模和以型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧的构件；由第二层形成喷出口形成构件的步骤，其中喷出口形成构件用于形成喷出口；去除以在型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧的构件的步骤；以及形成壁构件的步骤，其中壁构件以在喷出口形成构件与壁构件之间的区域的至少一部分具有间隙的方式位于喷出口形成构件的外侧。
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公开(公告)号：CN103240992A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210507529.3
申请日：2012-11-30
申请人： 东芝泰格有限公司
CPC分类号： B41J2/14201 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1621 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2002/14362 , B41J2002/14491 , Y10T29/49401
摘要： 本发明提供一种油墨不会顺着树脂膜与电极接触的喷墨头以及喷墨头的制造方法。该喷墨头具备：基板；压电元件，具有被形成为梳齿状的侧壁、由侧壁形成的压力室和设置在压力室内侧的电极即压力室电极；基板电极，是与压力室电极连接并配置在基板上的电极；框体，设置在基板电极上，并具有用于安装掩膜的安装部；树脂膜，端部延伸到安装部；喷嘴板，经由树脂膜安装到框体上；以及粘合剂层，覆盖树脂膜的端部，并与掩膜粘合。
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公开(公告)号：CN106926582A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610490773.1
申请日：2016-06-28
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： B41J2/1626 , B41J2/01 , B41J2/135 , B41J2/16 , B41J2/1607 , B41J2/161 , B41J2/162 , B41J2/1621 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , Y10T29/49401 , B33Y30/00 , B41J2/14
摘要： 一种用于制造用于喷射流体(6)的装置(1)的方法，包括产生喷嘴板(8)的步骤，产生喷嘴板(8)的步骤包括以下步骤：在第一半导体本体(31,35)中形成具有第一直径(d1)的第一喷嘴空腔(35’；35”)；至少部分地在第一喷嘴空腔(35’；35”)中形成亲水层(42)；在亲水层上形成结构层(45)；蚀刻结构层以形成在流体喷射方向(Z)上与第一喷嘴空腔对准并且具有大于第一直径(d1)的第二直径(d4)的第二喷嘴空腔(48)；继续进行对结构层的蚀刻，以用于去除结构层的在第一喷嘴空腔中的部分，以到达亲水层(42)并且被布置成与第一和第二喷嘴空腔流体连通；以及将喷嘴板(8)与用于容纳流体(6)的腔室(10)耦合。
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公开(公告)号：CN103171284B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210553240.5
申请日：2012-12-19
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： B41J2/135 , B41J2/14 , B41J2/14072 , B41J2/1601 , B41J2/1621 , B41J2/1623
摘要： 液体喷射头及其制造方法。该液体喷射头包括：记录元件基板；电气配线基板，其设置有多个引线端子；支撑构件，其设置有凹部和接合面；以及密封剂控制壁，其配置于记录元件基板的侧面与支撑构件的侧面之间，该液体喷射头的制造方法包括：制备液体喷射头，其中，凹部与记录元件基板彼此固定，接合面与电气配线基板彼此固定，以及引线端子与连接端子彼此连接，并且在将密封剂填充在记录元件基板的侧面和密封剂控制壁的记录元件基板所在侧的侧面之间之后，将密封剂填充到密封剂控制壁的引线端子所在侧的侧面与引线端子之间。
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公开(公告)号：CN103818119A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310573190.1
申请日：2013-11-15
申请人： 佳能株式会社
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1621 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , Y10T29/49401
摘要： 液体排出头及其制造方法。该液体排出头包括基板和流路形成构件，流路形成构件在基板上形成多个流路和与流路连通的排出口。液体待从排出口排出。在多个流路之间形成间隙，并且在间隙中填充有填充材料。在液体待从排出口排出的方向为向上的方向的情况下，填充材料的顶面位于与流路形成构件的喷射口面相同高度的位置处或者位于在向上的方向上比流路形成构件的喷射口面高的位置处。
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公开(公告)号：CN103252994A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310051513.0
申请日：2013-02-17
申请人： 施乐公司
CPC分类号： B41J2/1621 , B32B27/34 , B32B2310/028 , B41J2/161 , B41J2002/14403
摘要： 一种用于装配如喷墨打印头等打印头的方法，该方法可以包括使用超声波结合工艺来将两个或多个打印头的层结合在一起。在一实施方式中，超声波频率被定向到第一层和第二层之间的界面处以在该界面产生热量。在一实施方式中，该热量熔化第一层和第二层中的至少一个，并且这些层被冷却以固化熔化的层。在另一实施方式中，使用超声波频率产生的热量固化在第一层和第二层之间的粘合层。所述的超声波层叠工艺可以产生流体密封的密封件，其在整个粘合剂工艺中需要较少的处理时间和材料。
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公开(公告)号：CN103171284A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210553240.5
申请日：2012-12-19
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： B41J2/135 , B41J2/14 , B41J2/14072 , B41J2/1601 , B41J2/1621 , B41J2/1623
摘要： 液体喷射头及其制造方法。该液体喷射头包括：记录元件基板；电气配线基板，其设置有多个引线端子；支撑构件，其设置有凹部和接合面；以及密封剂控制壁，其配置于记录元件基板的侧面与支撑构件的侧面之间，该液体喷射头的制造方法包括：制备液体喷射头，其中，凹部与记录元件基板彼此固定，接合面与电气配线基板彼此固定，以及引线端子与连接端子彼此连接，并且在将密封剂填充在记录元件基板的侧面和密封剂控制壁的记录元件基板所在侧的侧面之间之后，将密封剂填充到密封剂控制壁的引线端子所在侧的侧面与引线端子之间。
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公开(公告)号：CN101607476A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910147276.1
申请日：2009-06-19
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1621 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49117 , Y10T29/49163 , Y10T29/49346
摘要： 一种液体喷出头及其制造方法。提供一种在防止打印头中的基板与流路形成构件之间的剥离的同时简化打印头的制造过程并且降低制造成本的打印头及其制造方法。在本发明的打印头中，在热产生部(2)中的流路形成构件侧的部分形成保护层。保护层(20)含有贵金属。于是，在保护层(20)中的流路形成构件侧的部分，除了与热产生部(2)对应的部分之外，表面由贵金属的氧化物制成，而在保护层(20)中的流路形成构件侧的与热产生部(2)对应的部分中，表面由贵金属制成。
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