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公开(公告)号：CN106062928A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011622.7
申请日：2015-03-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J201/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/324 , H01L21/78 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
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公开(公告)号：CN103975421B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280059971.2
申请日：2012-12-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/02 , C09J201/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G83/007 , C08K5/01 , C09J7/20 , C09J201/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , Y10T428/269 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供一种可以作为再剥离型BG片等优选使用的晶片加工用粘合片，其满足如下所述的特性，即，(1)以不会过弱的粘附力在研磨时保护具有凹凸的电路面，(2)加工后的再剥离容易，(3)晶片上的粘附物残渣少。本发明的晶片加工用粘合片，其特征在于，具有基材和形成于该基材上的粘合剂层，该粘合剂层包含粘附性高分子(A)及直链状分子贯穿至少2个环状分子的开口部且在所述直链状分子的两个末端具有封端基而成的聚轮烷(B)，粘附性高分子(A)与聚轮烷(B)的环状分子结合而形成交联结构。
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公开(公告)号：CN105711197A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610034508.2
申请日：2016-01-19
Applicant: 南通中尧特雷卡电梯产品有限公司
IPC: B32B17/02 , B32B3/12 , B32B3/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , C09J201/02 , C09J11/04 , C09J11/08
CPC classification number: B32B5/02 , B32B3/12 , B32B3/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/04 , B32B2262/101 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/02 , C08L63/00 , C08K2003/265
Abstract: 本发明公开了一种电梯踏板，从上到下依次包括面板(1)、加强筋(2)和背板(3)，加强筋(2)包括上下设置的第一加强筋(21)和第二加强筋(22)，所述第一加强筋(21)和第二加强筋(22)之间还设有蜂窝夹层结构(4)，背板(3)内嵌有水平设置的多根平行设置的钢材(21)，相邻两根钢材(21)的距离为3?5cm，背板(3)边沿处设有一用于开闭踏板的把手(22)，把手(22)包括中间部(221)和自由部(222)两部分，中间部(221)与背板(3)、自由部(222)之间通过铰链连接，中间部的长度与踏板的厚度相等。本发明的有益效果是：在背板上设把手，使踏板开启时，拉动把手即可，避免了把手设在面板上导致开启时影响踏板中各层的连接。
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公开(公告)号：CN105555899A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480047117.3
申请日：2014-07-10
Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构
IPC: C09J201/02 , C08F220/58 , C08F220/60 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J133/26
CPC classification number: C08F220/58 , C09J9/00 , C09J133/24 , C09J201/02 , C08F2220/603 , C08F220/54
Abstract: 本发明的课题在于提供一种新的粘合剂。本发明的粘合剂，其特征在于，该粘合剂含有有机聚合物和固化剂，所述有机聚合物含有形成主链的水溶性聚合物单元、与该水溶性聚合物单元键合的亲水性有机基团及自组装性基团。
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公开(公告)号：CN103298900A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180062626.X
申请日：2011-12-06
Applicant: 乐金华奥斯有限公司
IPC: C09J11/06 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J167/02 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/412 , B32B2405/00 , B32B2451/00 , C08K5/1515 , C08K5/18 , C08K5/3412 , C09J7/29 , C09J11/06 , C09J201/02 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2467/006 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明涉及一种用于装饰膜的粘结剂树脂组合物，和涉及包含其的装饰膜。在本发明中，将具有能够与活性氢反应的官能团的胺基(包括N)加速剂用于提高粘结剂树脂的反应速率，其是制备具有金属效应的装饰膜所需要的，由此确保了涂层稳定性和提高了反应速率。因此，根据本发明，可以提供粘结剂树脂，其在短时间内在辊卷之间和之内具有很小的品质偏差(耐沸性)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1918257B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580004100.0
申请日：2005-01-31
Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司
IPC: C09J201/00 , C09J153/02
CPC classification number: C09J201/02 , C08F297/04 , C08L2666/02 , C09J153/02 , C09J153/025
Abstract: 含有可达大约40wt％的离聚物的胶粘剂可以在低温下被应用，并且表现出优良的粘合强度。该胶粘剂作为弹性附着胶粘剂特别有用。
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公开(公告)号：CN1239492A
公开(公告)日：1999-12-22
申请号：CN97180285.8
申请日：1997-11-21
Applicant: 协和油化株式会社
IPC: C08L101/06 , C08G75/14 , C08L33/14 , C09D201/06 , C09D133/14 , C07D327/04
CPC classification number: C08G75/14 , C07D327/04 , C08G75/28 , C08K5/46 , C08L101/02 , C09D201/02 , C09J201/02
Abstract: 本发明提供了在涂料、粘合剂、墨水、密封剂、封装剂等用途方面有用的、由至少含1个以通式(Ⅰ)表示的五元环二硫碳酸酯基的聚合物或化合物与酮亚胺衍生物、烯胺衍生物或醛亚胺衍生物所形成的组合物。(式中，R1、R2和R3表示相同或不同的氢或低级烷基)。
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公开(公告)号：CN106062928B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201580011622.7
申请日：2015-03-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J201/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/324 , H01L21/78 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
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公开(公告)号：CN108368400A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004743.8
申请日：2017-02-02
Applicant: 丸善药品产业株式会社
Inventor： 成富正树
IPC: C09J123/02 , B05D7/04 , B05D7/24 , C08J5/12 , C09J201/02
CPC classification number: B05D7/04 , B05D7/24 , C08J5/12 , C09J123/02 , C09J201/02
Abstract: 提供一种能够将聚乙烯与除聚乙烯以外的塑料或者金属或金属氧化物牢固粘接的水性粘接剂。通过在聚烯烃树脂的水性分散体(乳剂)中添加少量(相对于聚烯烃树脂100重量份为0.01重量份以上且小于5重量份)的含噁唑啉基的聚合物，可以提供以往难以实现的能够将聚乙烯(PE：包括超高分子量聚乙烯)与除聚乙烯以外的塑料或者金属或其金属氧化物牢固粘接的水性粘接剂。
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公开(公告)号：CN107964392A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711237310.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 安徽坤大化学锚固有限公司
IPC: C09J201/02 , C09J191/00 , C09J177/00 , C09J105/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC classification number: C09J201/02 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/265 , C08K2201/014 , C08L2205/035 , C08L2205/16 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08L91/00 , C08L77/00 , C08L5/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K5/12 , C08K3/34
Abstract: 一种快干型建筑结构胶，包括以下重量份的原料制备而成：不饱和树脂60-80份、石英粉25-35份、活性钙10-20份、二甲基苯胺20-30份、轻质碳酸钙2-4份、氢氧化铝6-8份、膨润土5-7份、氢化蓖麻油5-7份、聚酰胺蜡3-5份、邻苯二甲酸二丁酯1-3份、邻苯二甲酸二辛酯2-4份、偏苯三酸三辛酯2-4份、滑石粉3-5份、气相法白炭黑2-4份、钠基膨润土2-4份、含钛化合物1-3份、抗菌剂3-5份。本发明的有益效果为：本发明配方合理，加工工艺科学规范，制备后的建筑结构胶粘接性能优越，强度及任性均优于同类产品，同时本发明制备的建筑结构胶固话效果好，施工便捷有效。
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