公开(公告)号：CN116751439B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311049443.5

申请日：2023-08-21

申请人： 山东天迈化工有限公司

发明人： 韩祥坤 ,  吴刚 ,  张慧

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08J5/18 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/02 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B3/30 ,  B32B3/28

摘要： 提升同时生产成本降低。本发明公开一种环氧树脂及其生产方法及环氧树脂半固化片，方法为：S1、贴附层环氧树脂制备：将双酚A型环氧树脂、苯氧基树脂混合后研磨得到第一研磨料，将异氰酸酯改性环氧树脂、第一固化剂和第一促进剂研磨得到第二研磨料；将第一研磨料和第二研磨料投加入反应装置反应后制备得到；S2、表层环氧树脂的制备：将双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、第二固化剂和第二促进剂混合后反应后制备得到。本发明特定玻璃纤维布结构并分别配制不同性能环氧树脂配合，采用粘性大、粘结强度高的环氧树脂定型基材，

公开(公告)号：CN117050715A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311312691.4

申请日：2023-10-11

申请人： 武汉市三选科技有限公司

发明人： 伍得 ,  李婷 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC分类号： C09J175/14 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 本发明公开了一种封装薄膜，其制备方法及一种滤波器芯片封装方法，该封装方法的原料包括：二氧化硅20‑24质量份，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯24‑26质量份，苯氧树脂12‑15质量份，柔韧性液态环氧树脂5‑13质量份，双酚F型环氧树脂10质量份，固化剂17‑19质量份，光引发剂2‑5质量份，促进剂0.4‑0.8质量份；其中，固化剂由双酚F型苯并噁嗪固化剂和双氰胺固化剂按质量比10：（7‑9）复配。本发明封装薄膜具有优异的柔韧性和粘着力，以及低吸湿率和高耐热性，尤其适用于滤波器芯片的封装。

公开(公告)号：CN116875197A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310823343.7

申请日：2020-03-10

申请人： 株式会社力森诺科

发明人： 伊藤彰浩 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC分类号： C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J175/16 ,  C09J171/12 ,  H01R4/04 ,  H05K3/36 ,  H05K3/32

摘要： 本发明涉及一种电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组。本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。

公开(公告)号：CN116852806A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310877666.4

申请日：2023-07-17

申请人： 上海万戈工贸发展有限公司 ,  上海纤贸实业有限公司

发明人： 李迈骐

IPC分类号： B31F5/04 ,  B32B29/08 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  C09J123/06 ,  C09J123/12 ,  C09J127/06 ,  C09J125/06 ,  C09J127/12 ,  C09J171/12 ,  C09J167/00 ,  C09J123/08 ,  C09J177/00 ,  C09J169/00 ,  C09J159/02 ,  C09J133/12 ,  D21H27/40 ,  D21H21/16

摘要： 本发明公开了一种防水纸板的制备方法，包括以下制备步骤：S1：准备多层瓦楞纸板，通过粘合剂将多层瓦楞纸板粘合在一起；S2：按照重量份数往反应釜中加入原料，所述原料包括55‑70份的烯类聚合物、10‑25份的树脂混合物、10‑25份的聚酰胺以及10‑25份的聚碳酸酯(双酚A型)，原料在温度为300°‑500°下进行进行热熔、混匀，降温后可得到混合树脂胶；S3：将冷凝后得到的混合树脂胶涂覆在粘合后的瓦楞纸板的表面，使热熔后的树脂胶渗入到瓦楞纸的纤维中，然后进行烘干处理，最后得到防水纸板，混合树脂胶渗入到瓦楞纸的纤维中，无论是纸板的表面还是纸板的内部都具有防水、防潮功能，提高纸板的使用寿命。

公开(公告)号：CN116003960A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211622409.8

申请日：2022-12-16

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 汪青 ,  刘东亮 ,  刘潜发

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L51/04 ,  C08K3/36 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J151/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B15/04 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B27/04 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：树脂40‑70份、填料30‑60份、核壳共聚物增韧剂1‑10份。在本发明中，核壳共聚物增韧剂能够使得由所述树脂组合物制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有高的高温延伸率和铜箔剥离强度，具有较低的CTE，能够很好地解决由于高填充无机填料的加入而引起的延伸率受到负面影响的问题，可应用于多层积层板的印制电路板，特别是制作细线路的多层积层板的印制电路板。

公开(公告)号：CN115975565A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211686918.7

申请日：2022-12-27

申请人： 惠创科技(台州)有限公司

发明人： 邹军 ,  张城 ,  冯长森 ,  钱麒 ,  于朝蓬 ,  石明明

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04

摘要： 本发明公开了一种单组份高导热粘接胶及其制备方法，包括下列质量份组分：球形铝粉50‑60份、片状铝粉20‑30份、耐温树脂10‑30份、环氧树脂5‑15份、固化剂2‑4份、稀释剂2‑4份、偶联剂1‑2份；本发明还提出一种用于上述高导热粘接胶制备方法。本发明所述的一种单组份高导热粘接胶导热系数可达5.12W/(mK)，并且具有固化时间短和低冷热膨胀系数，能够满足市场的快速发展对粘接技术提出的更高要求。本发明所述的高导热粘接胶通过PCT饱和蒸汽测试7个循环168小时，与现有技术相比取得显著进步。

公开(公告)号：CN113604182B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110935446.3

申请日：2021-08-16

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 佘乃东 ,  刘潜发 ,  黄增彪 ,  许永静 ,  柴颂刚 ,  张艳华

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J157/02 ,  C09J171/12 ,  C09J161/06 ,  C09J179/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B7/12

摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15‑39％和填料61‑85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1‑3μm，D100:D10的比小于等于2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有较高的拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，流动性可控，填胶能力好，电气强度更高，可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。

公开(公告)号：CN110087405B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN201910030925.3

申请日：2013-01-11

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  细川真 ,  大泽和弘

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/02 ,  C09J171/12 ,  C09J153/02 ,  C09J11/08

摘要： 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。

公开(公告)号：CN114555737A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080074914.6

申请日：2020-09-29

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西嶋健太

IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J4/06 ,  C09J201/00 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

摘要： 本发明提供器件用粘接片，其具有含有下述(A)成分和(B)成分的固化性粘接剂层，且(A)成分的含量在固化性粘接剂层中为3.0质量%以上。该器件用粘接片具有赋予在高频区域具有低介电特性的固化物、并且贴附适应性优异的固化性粘接剂层。(A)成分：在25℃下为液体的非芳族的固化性化合物；(B)成分：改性聚苯醚树脂。

公开(公告)号：CN110272704B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201910187485.2

申请日：2019-03-12

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 吉冈祐树 ,  岸新

IPC分类号： C09J163/04 ,  C09J171/12 ,  C09J9/02 ,  C08G59/66 ,  C08G59/56 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01R4/04 ,  H01R12/51 ,  H01R12/59

摘要： 一种树脂组合物，其包含导电性粒子、树脂成分和固化剂，所述导电性粒子包含焊料，所述树脂成分包含环氧树脂及苯氧基树脂，所述固化剂包含具有至少1个硫醇基的第一化合物及具有氨基的第二化合物。