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    一种射频连接器
    11.
    发明授权
    一种射频连接器 有权

    公开(公告)号：CN113922118B

    公开(公告)日：2022-05-03

    申请号：CN202111516302.0

    申请日：2021-12-13

    申请人： 南京天朗防务科技有限公司

    发明人： 岳振兴 ,  李亮 ,  陆经营 ,  徐熹 ,  黄金海

    IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/629 ,  H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R4/04 ,  H01R24/40

    摘要： 本发明公开了一种射频连接器，包括：第一介质，所述第一介质开设有台阶状的第一通孔，所述第一通孔内设置有第一导体，所述第一介质的外表面设置有连接部；所述第一导体的一侧外表面滑动连接有第二导体，所述第二导体与所述第一导体接触的一侧开设有安装孔，所述安装孔内设置有弹性件，所述弹性件的一端与所述第一导体接触，另一端与所述第二导体接触；本发明的射频连接器连接的两端不限形式，可为微波板、辐射单元、功分盒体等任意结构；另外，通过导电胶连接，同时利用弹性件驱动导体，这样插拔过程不需使力，连接器可靠性高；连接两端位置精度要求低，工艺实现性好；不需另加结构抱箍，保证弹性针的轴向及径向位置。

    连接结构体、含有金属原子的粒子以及接合用组合物
    14.
    发明授权
    连接结构体、含有金属原子的粒子以及接合用组合物 有权

    公开(公告)号：CN109314320B

    公开(公告)日：2021-11-05

    申请号：CN201780038324.6

    申请日：2017-06-22

    申请人： 积水化学工业株式会社

    发明人： 笹平昌男

    IPC分类号： H01R4/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

    摘要： 本发明提供一种即使对其施加应力也能够抑制翘曲的产生和裂缝的连接结构体、以及用于组装该连接结构体的含有金属原子的粒子以及接合用组合物。本发明提供一种连接结构体A，其具有粘接层(50)，所述粘接层(50)含有：金属粒子的烧结体(10)、以及含有金属原子的粒子(20)。所述含有金属原子的粒子(10)和所述烧结体(20)通过化学键接触，在所述粘接层(50)的截面中，所述含有金属原子的粒子(10)的外周长的5％以上与所述烧结体接触。

    电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法
    15.
    发明授权
    电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法 有权

    公开(公告)号：CN109949968B

    公开(公告)日：2021-09-21

    申请号：CN201910266817.6

    申请日：2012-12-21

    申请人： 昭和电工材料株式会社

    发明人： 筱原研吾 ,  小口美佐夫 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  立泽贵

    IPC分类号： H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  C09J9/02

    摘要： 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20～3.2GPa。

    一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板
    16.
    发明公开
    一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板 有权

    公开(公告)号：CN113409993A

    公开(公告)日：2021-09-17

    申请号：CN202110710077.8

    申请日：2021-06-25

    申请人： 东莞市驭能科技有限公司

    发明人： 梁锦坤 ,  曾志超 ,  黄慧琼 ,  杜鹃

    IPC分类号： H01B5/14 ,  H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/02

    摘要： 本发明属于电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。所述导电胶膜包括导体层，导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。将导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通得到印刷线路板。本发明的导电胶膜及印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。

    压接式电连接器
    17.
    发明公开
    压接式电连接器 无效

    公开(公告)号：CN113131227A

    公开(公告)日：2021-07-16

    申请号：CN202110056965.2

    申请日：2021-01-15

    申请人： 卓英社有限公司

    发明人： 金善基 ,  赵成浩

    IPC分类号： H01R4/04 ,  H01R4/18

    摘要： 公开一种提高接触可靠性且易于制造的压接式电连接器。所述连接器包括：弹性芯；聚合物膜，夹设粘合剂而沿宽度方向围绕所述芯并与所述芯粘合；以及多个金属图案，形成于所述聚合物膜上且沿长度方向而隔开，在接触于所述对象物的面，所述芯的至少一部分向外侧隆起而形成隆起部，所述芯隆起部沿所述长度方向延伸。

    馈通件组件或其前体和包括馈通件组件的植入式医疗设备
    18.
    发明公开
    馈通件组件或其前体和包括馈通件组件的植入式医疗设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN112933400A

    公开(公告)日：2021-06-11

    申请号：CN202011429480.5

    申请日：2020-12-09

    申请人： 摩根先进陶瓷有限公司

    发明人： A·S·帕特奈克 ,  J·安塔莱克

    IPC分类号： A61N1/05 ,  A61N1/36 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/405 ,  H01R43/00 ,  H01R43/20

    摘要： 本发明涉及馈通件组件或其前体，以及包括该馈通件组件的植入式医疗设备。馈通组件(1)：包括陶瓷体(2)，具有第一侧(3)和第二侧(4)；导电元件(5)，在所述第一侧(3)和所述第二侧(4)之间延伸穿过所述陶瓷体(2)；导电盘(6)，电连接到所述导电元件(5)。导电盘(6)包括多层布置，多层布置包括：粘结层(7)，包括选自由Ti、Zr、Nb和V组成的组的一种或多种元素，所述粘结层与导电元件的端部和陶瓷体的第一或第二侧接触；和(i)直接设置在所述粘结层上的扩散阻挡层(8)和(ii)设置在所述扩散阻挡层上的一个或多个密封层(9、9a、9b)中的至少一者，扩散阻挡层包括选自由Nb、Ta、W、Mo组成的组的一种或多种元素及其氮化物；所述扩散阻挡层与粘结层相比具有不同的成分。