提供电子器件的方法及其电子器件

    公开(公告)号:CN106663640A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580038025.3

    申请日:2015-05-08

    Abstract: 某些实施例包括一种方法。这种方法可以包括:提供载体衬底;在该载体衬底上提供粘接改性层;提供器件衬底;以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起,当该器件衬底与该载体衬底联接在一起时,该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间。在这些实施例中,该粘接改性层可以被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接地联接,该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。还披露了相关方法和器件的其他实施例。

    新型中空轻量型透镜结构
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110998373A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880052898.3

    申请日:2018-06-15

    Inventor: H·辛 M·梁

    Abstract: 本发明揭露一种中空、轻量型、低成本及高性能的3D Luneburg透镜结构,其使用部分金属化的薄膜、线、细线、纤维或金属线基超材料来实施连续变化的相对介电常数分布(Luneburg透镜结构的特性)。该中空轻量型透镜结构是基于有效介质方法并可通过若干方式实施。另外,该透镜结构的大部分体积是自由空间,因此,该透镜的重量显著小于具有相同尺寸的传统3D Luneburg透镜结构。

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