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公开(公告)号：CN116106596A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310231217.2
申请日：2023-03-10
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法，该结构包括PCB板、基板及二者之间的中介层，中介层内设有弹簧针，弹簧针的两端分别伸出中介层的上下两侧，并与PCB板和基板分别接触；中介层包括介质层和设置于介质层上下两侧的金属层，弹簧针分为接地弹簧针和信号弹簧针，接地弹簧针与两侧的金属层接触；信号弹簧针与两侧的金属层隔绝；介质层内还设有金属化过孔，金属化过孔分布于信号弹簧针的周围，金属化过孔的两端分别与两侧的金属层接触。本发明通过在信号弹簧针的周围设置金属化过孔，在不改变原有弹簧针数量及排布的条件下，即可降低串扰及阻抗；且本发明结构简洁，易于实现，能够适用于多种不同样式的探针卡。
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公开(公告)号：CN118884031A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410904925.2
申请日：2024-07-08
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： G01R19/175 , G01R1/073 , G01R1/04
摘要： 本发明公开一种高频探针卡的零位检测装置，检测装置包括：探针卡固定架，用于固定待测的针卡本体；零位校准机构，用于夹持待测探针卡的限位杆并带动其转动，零位校准机构包括一对位调整机构以及固定在对位调整机构上的驱动机构，驱动机构的端部传动连接一旋转轴，旋转轴的前端设置有与限位杆可分离地连接的连接部；电控箱，被配置为向待测探针卡的零位杆与等零位杆之间施加电压，驱动旋转轴转动，测量零位杆与等零位杆之间流过的电流大小，并基于该电流大小进行零位报警。本申请的检测装置能够实现自动查找高频探针卡的零位，以及完成探针卡的疲劳检测。
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公开(公告)号：CN114740334B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210430093.6
申请日：2022-04-22
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 一种用于多通道探针卡的电性测试装置及测试方法，该装置包括机台，该机台上安装有待测探针卡，待测探针卡包括针脚和PAD点；待测探针卡下方设有金属导电面；待测探针卡上方设有母板，母板上设有多个触点；可拆卸地设有通道转接板，通道转接板上有第一转接区域和第二转接区域，分别设有第一转接点、第二转接点；机台上设有第一机械手和第二机械手，分别设有第一采集器、第二采集器，第一采集器和第二采集器的下表面均设有多个采集点；金属导电面在上表面可拆卸地设有一绝缘板；还包括欧姆表。该测试装置及测试方法能够在采集器采集点数量较少的情况下，实现对较多通道数量探针卡的电性检测，节约了设备成本和人力成本。
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公开(公告)号：CN114487780B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210106619.5
申请日：2022-01-28
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种垂直式MEMS直针插针装置及其插针方法；插针装置包括上固定结构、下固定结构、平移结构、锁止结构、垫手结构、滑轨结构、定位导向结构、视觉检测结构；插针装置被配置成，在工作位置、所述滑轨结构带动所述垫手凸台移动到探针卡上面时，所述第一高度始终小于所述第二高度，所述垫手凸台至少部分覆盖在所述探针卡的正上方。本方案依靠结构简单但是可靠性、精度极高的机械结构，来实现了MEMS直针在插针时能确保上盖板、下盖板稳定、无偏移得分开，不会发生弯针、重复对位、效率低下等问题，其成本低、精度高、结构巧妙，确保MEMS直针这种具有特殊结构探针的插针成品率。
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公开(公告)号：CN114460431B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210114180.0
申请日：2022-01-30
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体探针卡自动插针方法、装置、计算机设备和存储介质，方法包含匹配探针与探针卡孔位、插入探针、探针卡位置调整以及插针执行，在探针卡位置调整步骤中，可通过控制探针卡位移抖动来调整探针与探针卡位置的后使探针往下落；装置包括上料模块、探针卡放置模块、探针卡抖动模块、第一位置信息获取模块、探针抓取模组、第二位置信息获取模块、PC控制模块。本发明使用探针卡插针装置，自动识别探针，控制机械手抓取探针并且自动调整探针位置放入探针卡孔位中，通过控制探针卡位移抖动，上下、左右、前后微位移抖动，使没有完全进入探针卡孔位的探针振动进探针卡中，代替人手工插卡，节省人力、提高效率，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN114682932B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210390600.8
申请日：2022-04-14
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/402
摘要： 本发明公开一种适用于生瓷片的激光加工通孔的方法，包括：根据待加工通孔的形状和尺寸，确定激光加工路径的形状和尺寸，控制激光器发出的激光沿已确定的激光加工路径进行通孔加工，直至得到通孔；其中，激光加工路径包括外周路径和被外周路径包围的多个形状和尺寸相同的内路径，所述外周路径的尺寸等于或略小于待加工通孔的尺寸，所述内路径的尺寸小于外周路径的尺寸，所述多个内路径沿外周路径的内周向分布，且各内路径上至少有一点位于所述外周路径上。本发明的方法通过路径拟合方式确定激光加工的实际路径，能够减少激光热量在孔周的堆积，提升通孔加工的质量。
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公开(公告)号：CN117102703A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210529544.1
申请日：2022-05-16
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/08 , B23K26/142 , B23K26/70
摘要： 本发明公开一种复合陶瓷通孔的加工方法，包括：根据待加工通孔的形状和尺寸，分别确定PET层以及陶瓷层的加工路径；控制激光沿已确定的PET层加工路径，由内向外依次加工各子路径至露出陶瓷层；控制激光沿已确定的陶瓷层加工路径依次对各待加工通孔进行加工，直至得到所有通孔；其中，PET层加工路径包括多个与待加工通孔形状相似、尺寸不同、依次嵌套的子路径，至少最外层子路径与待加工通孔的中心点重合，且其尺寸等于或略小于待加工通孔的尺寸；陶瓷层加工路径为与待加工通孔形状大小相同，或形状相似、尺寸略小的图形。本发明通过先以特定的路径组合形式对PET层加工，然后再对陶瓷部分加工，减少激光热量在PET层的热堆积，提升通孔加工的质量，实现接近0的锥度。
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公开(公告)号：CN116735927A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310711242.0
申请日：2023-06-15
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
发明人： 于海超
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 一种探针卡，包括：电路板，电路板上具有与检测仪器的测试电路电导通的若干PIN脚；保持机构，活动地放置在电路板上，保持机构包括保持座和与保持座可拆卸地连接的探针头，保持座上具有贯穿该保持座的容纳槽，探针头位于容纳槽内并与电路板上的若干PIN脚相对，保持座和探针头之间通过多个固定组件和多个定位组件可拆卸地连接；微调机构，用于调整保持机构分别在X方向上和Y方向上到电路板上的若干PIN脚的距离，微调机构包括多个推头，部分推头沿X方向可移动地设置在电路板上，部分推头沿Y方向可移动地设置在电路板上，保持机构被限定在多个推头之间。本申请可以实现探针卡的快速准确对位。
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公开(公告)号：CN116481325A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310488089.X
申请日：2023-05-04
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： F27D5/00
摘要： 本发明涉及一种用于陶瓷基板烧结的窑具及其使用方法，该窑具包括上盖板、下盖板和设置于所述上盖板与下盖板之间的支撑器件，待烧结的陶瓷基板放置于所述上盖板与下盖板之间；所述支撑器件将所述上盖板撑起，在烧结过程中，所述陶瓷基板的上表面始终与所述上盖板的下表面接触但不产生相互的作用力。本发明通过上盖板、下盖板以及支撑器件，为陶瓷基板提供了一个稳定、透气的空间结构；且在整个烧结过程中，陶瓷基板始终保持均匀受热；各部件可随时拆卸，可实现独立加工，应用时，可以根据陶瓷基板的规格随时改变各部件的设计，大大降低了生产成本；窑具的各部分制备方便，廉价，重复利用率高。
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公开(公告)号：CN116246980A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310110158.3
申请日：2023-02-14
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/50 , H01L21/687 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法，其中的双面贴蜡设备，包括:基座，基座包括第一表面，第一表面设有传输机构，以及环设在传输机构外周的第一承载台、第二承载台、喷蜡机构、压腊机构；传输机构包括驱动设置在第一表面上的位移机构，位移机构上驱动设置有若干根连接杆，以及设置在连接杆上的吸盘；喷蜡机构包括支持部，以及设置在支持部上的喷蜡头；压腊机构包括设置在支架上的夹持部，以及与支架连接的能相对开合的上吸附部和下吸附部，且上吸附部和下吸附部位于夹持部的上下两侧。本发明提供了一种双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法，可以在一个陶瓷盘上面正反两面贴两片样品，提升了双面贴蜡的便捷性和操作简易性。
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