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公开(公告)号：CN114879446B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210543946.7
申请日：2022-05-18
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 一种修正探针卡用陶瓷转接板PAD位置的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：预先，设计出第一修正图纸和第二修正图纸；根据第一修正图纸制作出第一玻璃掩模板，根据第二修正图纸制作出第二玻璃掩模板；第一步，制作金属种子层；第二步，涂敷光刻胶；第三步，将第一玻璃掩模板的图形制作到光刻胶膜上面；第四步，电镀填充金属Cu；第五步，清洗光刻胶；第六步，涂敷光刻胶；第七步，将第二玻璃掩模板的图形制作到光刻胶膜上面；第八步，电镀填充金属Cu，以形成修正后的PAD；第九步，清洗光刻胶；第十步，离子束刻蚀；第十一步，涂敷PI胶，再固化，以形成聚酰亚胺PI胶层；第十二步，对陶瓷转接板C4面抛光，以将修正后的PAD暴露出来。
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公开(公告)号：CN114921839B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210543053.2
申请日：2022-05-19
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于探针针尾镀金的方法，包括以下步骤；通过治具固定待加工的若干根探针；将探针插入加工治具一内吸附有金镀液的海绵中，进行电净操作；去除表面杂质；将探针插入加工治具二内吸附有水的海绵中，进行清洁操作；去除剩余的表面杂质和电净液；将探针插入加工治具三内吸附有乙醇的海绵中；进行水汽去除和干燥处理；将探针插入加工治具四内吸附有镍镀液的海绵中，在针尾表面镀镍。将探针插入加工治具五内吸附有金镀液的海绵中，在针尾表面镀金。本发明提供了一种用于探针针尾镀金的方法，可以简单有效的进行针尾镀金，能够进一步提高探针在使用时连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN116246980A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310110158.3
申请日：2023-02-14
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/50 , H01L21/687 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法，其中的双面贴蜡设备，包括:基座，基座包括第一表面，第一表面设有传输机构，以及环设在传输机构外周的第一承载台、第二承载台、喷蜡机构、压腊机构；传输机构包括驱动设置在第一表面上的位移机构，位移机构上驱动设置有若干根连接杆，以及设置在连接杆上的吸盘；喷蜡机构包括支持部，以及设置在支持部上的喷蜡头；压腊机构包括设置在支架上的夹持部，以及与支架连接的能相对开合的上吸附部和下吸附部，且上吸附部和下吸附部位于夹持部的上下两侧。本发明提供了一种双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法，可以在一个陶瓷盘上面正反两面贴两片样品，提升了双面贴蜡的便捷性和操作简易性。
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公开(公告)号：CN116953313A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310893632.4
申请日：2023-07-20
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本申请公开一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法，探针卡包括PCB板、转换器以及若干探针，PCB板的一侧表面有焊盘阵列，转换器具有与焊盘阵列对接的第一表面和与若干探针对接的第二表面，转换器包括基板、贯穿基板的若干金属引脚以及形成在第二表面上的重新布线层，若干金属引脚与焊盘阵列一一对应排布，重新布线层上具有若干金属接引件，各金属接引件的一端部分别与若干金属引脚一一对接导通，另一端部分别与若干探针一一对接导通。本申请根据与待测芯片对接的若干探针的位置，经由封装方法对基板上的重新布线层进行再分配，与若干金属引脚对接的金属接引件和探针阵列相适配，探针卡的适配性高，封装方法操作简单，具有更快的时效性。
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公开(公告)号：CN116902909A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310893633.9
申请日：2023-07-20
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本申请公开一种基于MEMS加工工艺制造探针卡转接板的方法，所述的转接板由陶瓷基板经过校正补偿处理之后再进行再布线处理，所述的校正补偿处理是：在陶瓷基板烧结完毕后，在该陶瓷基板的结合面上通过重布线工艺形成经过位置校正后的若干焊垫，若干焊垫与陶瓷基板内的若干电极分别一一导电连接。本申请的方法通过补偿层改变PAD位置度，使得转接板的倒装焊结合面露出的PAD位置度符合生产要求，倒装焊结合面可进行再加工，并且该方法具有更快的时效性、稳定性及简易性。
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公开(公告)号：CN114906798B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210484915.9
申请日：2022-05-06
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于MEMS加工工艺在封装基板表面长铜柱的方法，包括以下步骤；制备玻璃MASK；根据封装基板制作玻璃MASK，在封装基板的金属PAD的地方做透光处理；对封装基板进行有机清洗；在金属PAD上制作金属种子层；制作光刻胶膜，采用匀胶、光刻、显影的方式制作光刻胶膜；步骤S5,对带有光刻胶膜的金属PAD进行烘烤和Plasma处理；电镀铜；有机清洗去除基板表面的光刻胶；对金属种子层进行离子束刻蚀；上PI胶，进行PI胶匀胶和固化操作；采用CMP化学机械抛光工艺，露出金属PAD。本发明提供了一种基于MEMS加工工艺在封装基板表面长铜柱的方法，将低于阻焊层的金属PAD长高，并凸出阻焊层，提高了探针卡组装的成功率。
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