公开(公告)号：CN116367985A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180071309.8

申请日：2021-12-02

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 栗谷川瑞枝 ,  木村和树 ,  鸟居知记

IPC: B29C45/14

Abstract: 温度控制单元，其具备第1金属构件、第2金属构件、配置于第1金属构件与第2金属构件之间的第1树脂构件、和第2树脂构件，第1树脂构件具有与用于使流体在第1金属构件与第2金属构件之间流通的空间对应的形状，第2树脂构件为与第1金属构件及第2金属构件中的至少一者的表面的至少一部分接合的状态。

公开(公告)号：CN114008836A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080044684.9

申请日：2020-06-12

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木村和树 ,  富永高广 ,  栗谷川瑞枝 ,  鸟居知记 ,  野本恭平

IPC: H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/6554 ,  H01M10/6568 ,  H01M10/6556 ,  B60L58/26

Abstract: 一种冷却装置，其具备：树脂制流路(10)，在至少一面设有成为流路的空间部(10A)；金属制冷却面板(20)，在覆盖空间部(10A)的同时至少一部分与树脂制流路(10)相接，并且用于冷却发热体；和树脂制接合构件(30)，用于将树脂制流路(10)与金属制冷却面板(20)接合，金属制冷却面板(20)至少在与树脂制接合构件(30)的接合部表面具有微细凹凸结构，通过使树脂制接合构件(30)的一部分渗入上述微细凹凸结构，从而将金属制冷却面板(20)与树脂制接合构件(30)接合。

公开(公告)号：CN113196472A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083220.6

申请日：2019-12-25

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 栗谷川瑞枝 ,  木村和树 ,  中岛慎治 ,  富永高广

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 冷却单元，其是具备树脂制浅盘(3)、设置在树脂制浅盘(3)的一面上的金属板(2)、和设置在树脂制浅盘(3)与金属板(2)之间的空间的流路形成用肋部(5)的冷却单元(1)，树脂制浅盘(3)的侧壁部(3a)的顶面部(3b)与金属板(2)介由弹性衬垫(4)而机械连接，弹性衬垫(4)包含与金属板(2)表面接合的接合衬垫，在金属板(2)表面的至少与上述接合衬垫的接合部分形成有微细凹凸结构。

公开(公告)号：CN112514141A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980050780.1

申请日：2019-08-01

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木村和树 ,  内藤真哉 ,  栗谷川瑞枝 ,  鸟居知记 ,  野本恭平

IPC: H01M10/6568 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/647 ,  H05K7/20 ,  F28F13/18 ,  F28F21/06 ,  H01M50/204 ,  H01M50/244 ,  H01M50/249 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/643

Abstract: 冷却板(1)，其具有形成有多个槽部的树脂制板(2)、和设置在树脂制板(2)的形成有槽部的面上的金属制板(3)，树脂制板(2)与金属制板(3)介由粘接层4被接合，树脂制板(2)的槽部形成冷却水的流路(8)。

公开(公告)号：CN104583458A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201480002139.8

申请日：2014-07-17

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 井上悟郎 ,  近藤佑树 ,  高松遥 ,  木村和树 ,  三隅正毅 ,  奥村浩士

IPC: C23F1/00 ,  B29C45/14 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B7/04 ,  B29C45/14311 ,  B29K2705/00 ,  B32B3/263 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/538 ,  C09D109/02 ,  C09D123/12 ,  C09D125/06 ,  C09D125/12 ,  C09D133/12 ,  C09D133/20 ,  C09D167/00 ,  C09D169/00 ,  C09D171/00 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 ,  C09D181/06 ,  C23F1/20 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

Abstract: 金属/树脂复合结构体(106)是由金属构件(103)与由热塑性树脂组合物(P)形成的树脂构件(105)接合而成。对于金属构件(103)的表面(110)上的、由处于平行关系的任意3直线部和与该3直线部正交的任意3直线部构成的合计6直线部，按照JIS B0601(对应国际标准：ISO4287)测定的表面粗糙度同时满足以下的要件(1)和(2)。(1)包含切断水平20％、评价长度4mm时的粗糙度曲线的负荷长度率(Rmr)为30％以下的直线部1直线部以上，(2)全部直线部的、评价长度4mm时的十点平均粗糙度(Rz)超过2μm。

公开(公告)号：CN204168634U

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201420356904.3

申请日：2014-06-30

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 井上悟郎 ,  木村和树

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/04

Abstract: 本实用新型提供一种电子设备用壳体部件，所述电子设备用壳体部件的结构可以高生产率地制作。电子设备用壳体部件(100)具备由金属构成的壳体主体(10)和由热塑性树脂构成的树脂部(20)。壳体主体(10)的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域(11)。树脂部(20)对着凹凸形成区域(11)接合，而且，构成该树脂部(20)的树脂材料侵入凹凸形状的凹部(13)。树脂部(20)包含选自立设于凹凸形成区域(11)的柱状构件(210)和平板状构件(220)的1种以上构件。