公开(公告)号：CN1665966A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815248.7

申请日：2003-06-27

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 横田俊子 ,  高桥进 ,  松嶋英明 ,  土桥诚 ,  山本拓也

IPC: C25D15/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C25D15/02 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/135

Abstract: 本发明提供使用含电介质填料的聚酰亚胺电镀液，形成膜厚均一性优良的含有电介质填料的电介质层的方法。本发明是在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，其特征在于，它是通过电镀涂装法在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，电介质填料采用呈近似球状的具有钙钛矿结构的电介质粉末，该电介质粉末的平均粒径DIA为0.05～1.0μm、激光衍射散射式粒度分布测定法所测得的重量累积粒径D50为0.1～2.0μm，并且采用重量累积粒径D50和图像分析所得到的平均粒径DIA以D50/DIA表示的凝聚度的值在4.5以下。

公开(公告)号：CN1533450A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN03800698.7

申请日：2003-05-12

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 高梨哲聪 ,  岩切健一郎 ,  杉元晶子 ,  吉冈淳志 ,  小畠真一 ,  土桥诚

IPC: C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm－2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。