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公开(公告)号：CN100357496C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN03815248.7
申请日：2003-06-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D15/00
CPC classification number: H05K1/162 , C25D15/02 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0723 , H05K2203/135
Abstract: 本发明提供使用含电介质填料的聚酰亚胺电镀液，形成膜厚均一性优良的含有电介质填料的电介质层的方法。本发明是在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，其特征在于，它是通过电镀涂装法在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，电介质填料采用呈近似球状的具有钙钛矿结构的电介质粉末，该电介质粉末的平均粒径D1A为0.05～1.0μm、激光衍射散射式粒度分布测定法所测得的重量累积粒径D50为0.1～2.0μm，并且采用重量累积粒径D50和图像分析所得到的平均粒径D1A、以D50/D1A表示的凝聚度的值在4.5以下。
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公开(公告)号：CN1256236C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN02806167.5
申请日：2002-12-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/04
CPC classification number: C25D1/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K3/025 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10S428/938 , Y10T428/12903 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于即使必经200℃以上温度压制加工制造印刷线路板，承载箔和电解铜箔层的剥离强度也稳定的可剥离型的带承载箔的电解铜箔。为达到该目的，采用在承载箔2的单面上具有接合界面层4并在该接合界面层4上配置有电解铜箔层3的具有如下特征的带承载箔的电解铜箔1等；该接合界面层4由金属氧化物ML和有机物质层OL构成。
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公开(公告)号：CN1496304A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN02806167.5
申请日：2002-12-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/04
CPC classification number: C25D1/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K3/025 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10S428/938 , Y10T428/12903 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于即使必经200℃以上温度压制加工制造印刷线路板，承载箔和电解铜箔层的剥离强度也稳定的可剥离型的带承载箔的电解铜箔。为达到该目的，采用在承载箔2的单面上具有接合界面层4并在该接合界面层4上配置有电解铜箔层3的具有如下特征的带承载箔的电解铜箔1等；该接合界面层4由金属氧化物ML和有机物质层OL构成。
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公开(公告)号：CN1321121A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801771.9
申请日：2000-04-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/12556 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。
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公开(公告)号：CN1293236C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN00802507.X
申请日：2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/254 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种带载体的电沉积铜箔，它有一粘合界面层，可控制载体箔和电沉积铜箔之间剥离强度的下限，还提供这种铜箔的制造方法。所述带载体的电沉积铜箔包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述载体箔由铜箔形成，粘合界面层含有有机物质和金属颗粒，有机物质和金属颗粒处于掺混状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1293234C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN00802508.8
申请日：2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明目的是降低和稳定具有有机粘合界面的有载体电沉积铜箔中载体箔的剥离强度，从而实施载体箔的剥离。本发明有载体的电沉积铜箔包含载体箔、在载体箔层上形成的有机粘合界面层、以及在有机粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述形成载体箔的材料和形成电沉积铜箔的材料在一定的同样温度下热膨胀系数之差为4×10-7/℃或更大。
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公开(公告)号：CN1184359C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途，以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电沉积由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上，且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电沉积，使铜粒子生长，从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1335898A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00802507.X
申请日：2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/254 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种带载体的电沉积铜箔,它有一粘合界面层,可控制载体箔和电沉积铜箔之间剥离强度的下限,还提供这种铜箔的制造方法。所述带载体的电沉积铜箔包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔,所述载体箔由铜箔形成,粘合界面层含有有机物质和金属颗粒,有机物质和金属颗粒处于掺混状态。
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公开(公告)号：CN1327489A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00801838.3
申请日：2000-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明消除了传统的可剥型附有载体箔的电解铜箔存在的在超过300℃的高温下进行加压成型后载体箔的剥离强度不稳定的缺点,其目的是提供仅用较小的力就能够稳定地剥离载体箔的附有载体箔的电解铜箔。在载体箔3的表面上由硫氰尿酸形成了接合界面层8,在该接合界面层8上析出并形成了电解铜箔层5,这样形成达到目的的可剥型附有载体箔的电解铜箔等。
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公开(公告)号：CN1276997C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN03800698.7
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm-2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。
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