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公开(公告)号：CN112151464A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010597544.6
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/367
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：布置在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；阻挡层，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，沿着阻挡层的上表面延伸并且填充所述开口。
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公开(公告)号：CN103681566B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201310388903.7
申请日：2013-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , G11C5/00
CPC classification number: H01L23/49855 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48228 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。
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公开(公告)号：CN1881680B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200610092212.2
申请日：2006-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于便携式终端的天线设备，包括：辐射元件，容纳在便携式终端的壳体中；接触臂，形成在辐射元件上；供电垫，设置在印刷电路板的两个表面上，其中，接触臂与供电垫接触。接触臂分别接触每个供电垫。所述一对供电垫附到印刷电路板上，同时接触臂设置在辐射元件上，使得接触臂与每个供电垫接触，从而天线设备满足宽频带和多频带的操作标准。此外，辐射元件形成为一对，其中一个满足双频带和三频带的操作标准，另一个具有其它频带的谐振频率，从而多频带的操作标准可以容易地实现。
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公开(公告)号：CN103681566A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310388903.7
申请日：2013-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , G11C5/00
CPC classification number: H01L23/49855 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48228 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。
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公开(公告)号：CN1476681A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803198.9
申请日：2002-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H01Q1/362 , H01Q1/243 , H01Q1/244 , H01Q11/08 , H04B1/3805 , H04M2250/10
Abstract: 一种具有能够接收和处理GPS、CDMA和PCS频带信号的多频带天线的移动通信系统，在该系统中，GPS处理部分接收第一频带的信号。通信信号处理部分接收低于第一频带频率的第二频带的信号和高于第一频带频率的第三频带的信号，将接收到的信号解调。多频带天线用于接收和发送包括第一到第三频带的多频率频带信号。频带分离器部分连接在多频带天线和GPS处理部分以及通信信号处理部分之间，将第一频带的信号送入GPS处理部分。控制部分用于控制GPS处理部分和通信信号处理部分。
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公开(公告)号：CN1416194A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02148201.2
申请日：2002-10-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0245 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/244 , H01Q1/36 , H01Q21/30 , H04B7/0805 , H04M1/0214
Abstract: 一种折叠式移动电话的天线装置，其中第一天线安装在折叠式移动电话的主体中，第二天线安装在翻盖中。主天线安装在折叠式移动电话中的主体中，而用于实现最佳分集效应的天线装置被装置在折叠式移动电话的翻盖中。这样，基于分集模式的折叠式移动电话将更易于携带，同时也可在两天线之间保持更宽的间距。
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公开(公告)号：CN116888820A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013353.8
申请日：2022-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
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公开(公告)号：CN116830384A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014350.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
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公开(公告)号：CN112151461A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010272728.5
申请日：2020-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 公开了一种半导体封装包括：重新分布结构，包括重新分布绝缘层和重新分布图案；第一半导体芯片，设置在重新分布绝缘层的第一表面上并电连接到重新分布图案；以及下电极焊盘，设置在重新分布绝缘层的与第一表面相对的第二表面上，下电极焊盘包括嵌入在重新分布绝缘层中的第一部分和从重新分布绝缘层的第二表面突出的第二部分，其中，下电极焊盘的第一部分的厚度大于下电极焊盘的第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN111613587A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201911362709.5
申请日：2019-12-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/065
Abstract: 提供了一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括：第一再分布结构；设置在第一再分布结构上的第一半导体芯片；设置在第一再分布结构上的导电柱；覆盖第一再分布结构的上表面的密封物；以及设置在密封物上的第二再分布结构。密封物的上表面具有开口，开口暴露出导电柱的上表面。第二再分布结构包括布线图案以及将布线图案连接至导电柱的连接过孔。
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