公开(公告)号：CN119562431A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410890944.4

申请日：2024-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和叠层封装结构。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；腔单元，包括第一腔和第二腔，所述第一腔在厚度方向上从所述第一绝缘层的上表面穿透所述第一绝缘层的一部分，所述第二腔从所述第一腔穿透所述第一绝缘层的另一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下侧；以及第三布线层，至少部分埋入所述第一绝缘层中并且在所述厚度方向上设置在所述第一布线层与所述第二布线层之间的高度上。所述第三布线层包括多个焊盘，所述多个焊盘中的每个的上表面的至少一部分通过所述腔单元从所述第一绝缘层暴露，并且在截面中，所述第一腔的宽度比所述第二腔的宽度宽。

公开(公告)号：CN118201189A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311579916.2

申请日：2023-11-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金海星 ,  金相勳 ,  高永国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供一种电路板、制造其的方法和包括其的电子组件封装件。电路板包括：绝缘层；接触层，设置在绝缘层的第一表面上；连接层，包括嵌在绝缘层中并设置在接触层上的连接部；过孔层，穿透绝缘层的至少一部分并连接到连接层；布线层，设置在绝缘层的与第一表面相对的第二表面上并且连接到过孔层。连接部包括设置在接触层上的第一连接层部和设置在第一连接层部上的第二连接层部。绝缘层包括使第一连接层部嵌入并围绕第一连接层部的第一部分和使第二连接层部嵌入的第二部分。绝缘层还包括穿透第二部分的至少一部分的腔。在电路板的平面图中，第一部分的面积小于第二部分的面积。

公开(公告)号：CN110556354B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201811011785.7

申请日：2018-08-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  吴隆 ,  高永国 ,  金圭默

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。

公开(公告)号：CN116193709A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211368577.9

申请日：2022-11-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

公开(公告)号：CN110556354A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201811011785.7

申请日：2018-08-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  吴隆 ,  高永国 ,  金圭默

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。

公开(公告)号：CN109769355A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201810128642.8

申请日：2018-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勋 ,  韩渊圭 ,  高永国 ,  吴隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种贴附有支撑体的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的一实施例的贴附有支撑体的印刷电路板包括基板部及支撑体。基板部包括：第一外层导体图案层；以及第一阻焊层，形成于所述第一外层导体图案层上，并形成使所述第一外层导体图案层的至少一部分暴露的第一开口，而且支撑体包括：掩膜图案层，形成于第一阻焊层上，并形成有与第一开口连通的第二开口；以及支撑绝缘层，形成于所述掩膜图案层，并形成有与所述第二开口连通的第三开口，第一开口及所述第三开口各自的直径越趋向下部越小。