公开(公告)号：CN112105145B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202010001402.9

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  张容蕣 ,  金海星

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。

公开(公告)号：CN106304612A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610084790.5

申请日：2016-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  高永宽 ,  朴正铉 ,  李在彦 ,  高永国 ,  金宏植

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/053 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。

公开(公告)号：CN118588678A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410074192.4

申请日：2024-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金圭默 ,  金相勳 ,  高永国

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种连接板及其制造方法。所述连接板包括：芯层，具有在厚度方向上延伸的腔，以穿透所述芯层的基于垂直于所述厚度方向的平面的内部中心区域；过孔，穿透所述芯层；以及连接焊盘，结合到所述过孔的两端。所述芯层包括结合肋，所述结合肋从所述芯层的面向所述腔的内表面朝向所述腔突出。

公开(公告)号：CN118283917A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311654320.4

申请日：2023-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳 ,  洪锡昌 ,  全成日 ,  崔祐祯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。

公开(公告)号：CN116113145A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210562415.2

申请日：2022-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  高永国 ,  金圭默 ,  金海星 ,  黄致元 ,  洪锡昌

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

公开(公告)号：CN112447655A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010058174.9

申请日：2020-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  高永国 ,  张容蕣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。

公开(公告)号：CN112447655B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202010058174.9

申请日：2020-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  高永国 ,  张容蕣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。

公开(公告)号：CN117896895A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311271279.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中的第一过孔中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；第二布线层，嵌在所述第二绝缘层中；第二过孔层，设置在所述第二绝缘层中的第二过孔中；以及腔，设置在所述第二绝缘层的一部分和所述第一绝缘层中。所述腔包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分设置在所述第一绝缘层中并且具有不同的宽度，所述第一部分设置在所述第一布线层的横向侧处，所述第二部分设置在所述第一过孔层的横向侧处，并且所述第一部分的第一宽度大于所述第二部分的第二宽度。

公开(公告)号：CN111556650A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201910849325.X

申请日：2019-09-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  金海星

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；过孔，穿过所述绝缘层；以及金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出。所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。

公开(公告)号：CN111182709A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910980984.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  金海星 ,  金圭默 ,  高永国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。