-
公开(公告)号：CN119450899A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411051308.9
申请日：2024-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘部和多个第一布线层，所述多个第一布线层中的每个设置在所述第一绝缘部上或所述第一绝缘部中；树脂层，设置为覆盖所述第一绝缘部的侧表面；以及第二基板部，包括第二绝缘部和第二布线层，所述第二绝缘部设置为覆盖所述第一绝缘部的上表面和所述树脂层的上表面中的每个，并且所述第二布线层设置在所述第二绝缘部上或所述第二绝缘部中。
-
-
公开(公告)号：CN118283917A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311654320.4
申请日：2023-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。
-
公开(公告)号：CN116437565A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210877082.2
申请日：2022-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：基板层，在所述基板层中多个绝缘层和多个布线图案重复地层叠，所述基板层包括导电过孔层，所述导电过孔层设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层中，以连接所述多个布线图案中的分别设置在所述一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案，其中，所述基板层中的最上基板层包括设置在所述最上基板层的最外侧的最外绝缘层和设置在所述最外绝缘层中的第一布线图案；以及凸块焊盘，设置在所述第一布线图案的上表面的一部分上并且具有比所述第一布线图案的长度短的长度。
-
公开(公告)号：CN116113145A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210562415.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114585155A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110756106.4
申请日：2021-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。
-
公开(公告)号：CN112447655A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010058174.9
申请日：2020-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。
-
公开(公告)号：CN119562431A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410890944.4
申请日：2024-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和叠层封装结构。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；腔单元，包括第一腔和第二腔，所述第一腔在厚度方向上从所述第一绝缘层的上表面穿透所述第一绝缘层的一部分，所述第二腔从所述第一腔穿透所述第一绝缘层的另一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下侧；以及第三布线层，至少部分埋入所述第一绝缘层中并且在所述厚度方向上设置在所述第一布线层与所述第二布线层之间的高度上。所述第三布线层包括多个焊盘，所述多个焊盘中的每个的上表面的至少一部分通过所述腔单元从所述第一绝缘层暴露，并且在截面中，所述第一腔的宽度比所述第二腔的宽度宽。
-
公开(公告)号：CN118474979A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410147287.4
申请日：2024-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电路板及其制造方法。根据实施例的所述电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且具有与所述第一绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。在所述第二绝缘层中形成有从所述第二绝缘层的所述第二表面朝向所述第一表面延伸的腔，所述第二绝缘层包括第一部分和第二部分，所述第一部分是与所述腔重叠的部分，并且所述第二部分是比所述第一部分厚的部分，并且所述第二绝缘层的所述第一部分包括第一凸部和第一凹部。
-
公开(公告)号：CN118201189A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311579916.2
申请日：2023-11-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板、制造其的方法和包括其的电子组件封装件。电路板包括：绝缘层；接触层，设置在绝缘层的第一表面上；连接层，包括嵌在绝缘层中并设置在接触层上的连接部；过孔层，穿透绝缘层的至少一部分并连接到连接层；布线层，设置在绝缘层的与第一表面相对的第二表面上并且连接到过孔层。连接部包括设置在接触层上的第一连接层部和设置在第一连接层部上的第二连接层部。绝缘层包括使第一连接层部嵌入并围绕第一连接层部的第一部分和使第二连接层部嵌入的第二部分。绝缘层还包括穿透第二部分的至少一部分的腔。在电路板的平面图中，第一部分的面积小于第二部分的面积。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
34
records
(took 0.024 seconds)
