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公开(公告)号：CN113490596A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016910.2
申请日：2020-02-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B32B27/30 , C08K5/3415 , C08L25/08 , C08J5/04 , B32B15/082 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地利用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，从物性的方面来看，提供：充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异，实用上具有充分的耐热性的树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和特定的马来酰亚胺化合物(B)。
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公开(公告)号：CN105683154B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480058725.4
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C261/02 , C08K5/06 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
Abstract: 本发明提供具有优异的溶剂溶解性并且热膨胀率低的、能够得到具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物。本发明为由下述式(1)所表示的氰酸酯化合物。(式中，Ar表示芳环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1～3的整数，m+n与由前述芳环和氢原子构成的1价芳香族基团中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(但排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子且m均为4，氰氧基相对于金刚烷基键合于4位的情况)或碳数1～4的烷基。R3表示氢原子或碳数1～4的烷基。)。
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公开(公告)号：CN107406577A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680015558.4
申请日：2016-02-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08G59/26 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , H05K1/0346 , H05K1/0373
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和通式(1)所示的环氧树脂(B)；(式中，存在的多个R各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基和碳数1～6的烷氧基中的任一者。)。
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公开(公告)号：CN107075090A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060672.4
申请日：2015-11-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G61/02 , C08G14/12 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L79/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J161/00 , C09J163/00 , C09J165/04 , C09J179/04 , C09J201/06 , C09K3/10
CPC classification number: C08G14/12 , C08G61/02 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08L61/00 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L79/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J161/00 , C09J161/34 , C09J163/00 , C09J165/04 , C09J179/04 , C09J201/06 , C09K3/10
Abstract: 一种氰酸酯化合物，其具有下述通式(1)所示的结构。(式(1)中，n表示1以上的整数。)
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公开(公告)号：CN115175951A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180016312.X
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B5/24 , B32B27/36 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 提供：耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115151582A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180016382.5
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F299/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , B32B27/00 , C08L79/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。
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公开(公告)号：CN107614566B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201680028112.5
申请日：2016-04-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)。(式中，Ar各自独立地表示芳香环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，n以平均值计表示1.1～20，l各自独立地表示氰酰基的键合个数、为1～3的整数，m表示R1的键合个数、表示从Ar的能够取代的基团数中减去l而得到的数，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。)
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公开(公告)号：CN107001767B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201680003723.4
申请日：2016-01-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/14 , C08G8/28 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3477 , C08L61/34 , H05K1/03
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。)
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公开(公告)号：CN107207855B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201680006654.2
申请日：2016-02-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有耐热性、阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。该树脂组合物是含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)的印刷电路板用树脂组合物，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚‑二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。
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公开(公告)号：CN107207834B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201680006594.4
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/14 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08G8/28
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08G8/28 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L61/04 , C08L61/14 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。)
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