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公开(公告)号：CN105683154B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480058725.4
申请日：2014-10-24
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C07C261/02 , C08K5/06 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC分类号： H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
摘要： 本发明提供具有优异的溶剂溶解性并且热膨胀率低的、能够得到具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物。本发明为由下述式(1)所表示的氰酸酯化合物。(式中，Ar表示芳环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1～3的整数，m+n与由前述芳环和氢原子构成的1价芳香族基团中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(但排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子且m均为4，氰氧基相对于金刚烷基键合于4位的情况)或碳数1～4的烷基。R3表示氢原子或碳数1～4的烷基。)。
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公开(公告)号：CN103649219B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280034473.2
申请日：2012-07-03
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/40 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2203/0773 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/1152 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
摘要： 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。
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公开(公告)号：CN107075090A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060672.4
申请日：2015-11-24
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08G61/02 , C08G14/12 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L79/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J161/00 , C09J163/00 , C09J165/04 , C09J179/04 , C09J201/06 , C09K3/10
CPC分类号： C08G14/12 , C08G61/02 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08L61/00 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L79/04 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J161/00 , C09J161/34 , C09J163/00 , C09J165/04 , C09J179/04 , C09J201/06 , C09K3/10
摘要： 一种氰酸酯化合物，其具有下述通式(1)所示的结构。(式(1)中，n表示1以上的整数。)
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公开(公告)号：CN102421848B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201080020904.0
申请日：2010-03-24
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08L79/00 , B32B15/08 , C08G59/40 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00
CPC分类号： H05K3/0058 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/00 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08L79/04 , C08L79/085 , C09D163/00 , C09D179/00 , H05K1/0271 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , C08L83/00
摘要： 提供一种萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液的保存方法，其中所述溶液状态下的树脂即使当保存很久时也较少倾向于分离。所述萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)的保存方法包括：制备(i)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B)和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)，(ii)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)的预聚物、马来酰亚胺化合物(B)和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)，或(iii)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)的预聚物以及溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)；以及保存所述树脂溶液(AB)。
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公开(公告)号：CN105759569A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610064533.5
申请日：2010-05-20
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC分类号： G03F7/09 , C07D251/32 , C08G73/06
CPC分类号： C07D251/32 , C08G73/0655 , G03F7/091
摘要： 与外涂光刻胶一起使用的涂料组合物。本发明提供了一种形成光刻胶浮雕像的方法，所述方法包括：(a)在基材上涂覆包括树脂的减反射涂料组合物，所述树脂包括1)共价连接的交联剂组分和2)对应于下列式的化合物；(b)在上述涂料组合物层上涂覆光刻胶组合物；和(c)曝光和显影所述光刻胶层，从而制得光刻胶浮雕像，所述树脂包含聚酯键，所述树脂是由具有下式的一个或多个化合物形成的。
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公开(公告)号：CN102906149B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180008920.2
申请日：2011-02-10
申请人： ADEKA株式会社
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/184 , C08G59/28 , C08G59/4014 , C08G59/5053 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C08K5/31 , C08K5/34922 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20 , C09J179/04
摘要： 一种无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于：包含(A)以下式(1)所示的平均氰酸酯基数为2.5以上的多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下式(2)所示的平均环氧基数为2.5以上的多官能液状环氧树脂或其混合物以及(C)胺系潜在性硬化剂，其中，式(1)中的Ai为成分i的氰酸酯基数，Xi为成分i的含量比例(质量%)，式(2)中的Bk为成分k的环氧基数，Yk为成分k的含量比例(质量%)。式(1)
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公开(公告)号：CN102037076B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980124035.3
申请日：2009-06-12
申请人： ADEKA株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/40 , C08K5/17 , C08L61/04 , C08L65/02 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J179/04 , C09K3/10
CPC分类号： C08G73/0655 , C08G59/184 , C08G59/4014 , C08G2261/312 , C08K5/16 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20 , C09J163/00
摘要： 本发明涉及一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，含有(A)氰酸酯树脂、(B)环氧树脂及(C)潜在性固化剂而形成，其储存稳定性及迅速固化性优异，同时具有高度耐热性，特别是，所述潜在性固化剂含有改性胺化合物(a)及酚醛树脂(b)，其中改性胺化合物(a)是使选自具有一个以上叔胺基以及一个以上伯胺基及/或仲胺基的胺化合物中的至少一种(a-1)、与环氧化合物(a-2)反应而形成。相对于作为(A)成分的氰酸酯树脂成分100质量份，作为(B)成分的环氧树脂成分的使用量优选为1至10000质量份，相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，作为(C)成分的潜在性固化剂的使用量优选为1至100质量份。
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公开(公告)号：CN102046712B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200980121247.6
申请日：2009-06-01
申请人： 拜尔材料科学有限公司
CPC分类号： C08G18/4891 , C08G18/092 , C08G18/4804 , C08G73/0655 , C08G2101/0025 , C08G2101/005 , C08G2101/0058 , C08G2105/02 , C08J9/141 , C08J2205/10 , C08J2375/04
摘要： 本发明提供一种生产硬质聚异氰脲酸酯泡沫材料的方法，该方法包括在异氰酸酯指数约为175-400的情况下使多异氰酸酯与至少一种天然油多元醇在发泡剂存在下、任选地还在表面活性剂、阻燃剂、颜料、催化剂和填料中的一种或多种存在下反应，所述天然油多元醇包含以多元醇的重量为基准计至少约35重量％的天然油，该多元醇的羟值约为175-375，羟基官能度为约2.0-2.8，所得泡沫材料的可再生生物基含量至少为8重量％。本发明方法提供的泡沫材料具有与由石油衍生的材料生产的泡沫材料类似的性质，可用于墙壁或屋顶绝热系统中。可使含有这些泡沫材料的墙壁或屋顶绝热系统符合美国政府的优先采购程序。
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公开(公告)号：CN102134375B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010602885.4
申请日：2010-12-23
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K5/521 , C08K5/5399 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC分类号： C08L79/04 , B32B5/022 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/04 , B32B2260/046 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08K5/353 , C08K5/521 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L79/085 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T442/20
摘要： 本发明涉及一种无卤高Tg树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，该无卤高Tg树脂组合物，以有机固形物重量份计，其包含组分及其重量份为：(A)氰酸酯树脂10-50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物10-50重量份；(C)至少一种双马来酰亚胺树脂10-50重量份；(D)至少一种聚环氧化合物10-50重量份；(E)至少一种含磷阻燃剂5-30重量份。本发明的无卤高Tg树脂组合物，具有低吸水率、低CTE、高Tg、良好的介电特性等性能，用其制成的预浸料及层压板，具有高玻璃化转变温度、低CTE、低介电常数、低吸水性、高耐热性等特性，适用于在多层电路板中应用。
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公开(公告)号：CN102924865A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210402936.8
申请日：2012-10-19
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 唐军旗
IPC分类号： C08L61/14 , C08L63/00 , C08L63/04 , B32B27/04 , B32B15/092 , B32B15/098 , H05K1/03
CPC分类号： C09D165/02 , B32B15/09 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L79/04 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
摘要： 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ，其中，n为1~50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
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