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公开(公告)号：CN105683154B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480058725.4
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C261/02 , C08K5/06 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
Abstract: 本发明提供具有优异的溶剂溶解性并且热膨胀率低的、能够得到具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物。本发明为由下述式(1)所表示的氰酸酯化合物。(式中，Ar表示芳环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1～3的整数，m+n与由前述芳环和氢原子构成的1价芳香族基团中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(但排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子且m均为4，氰氧基相对于金刚烷基键合于4位的情况)或碳数1～4的烷基。R3表示氢原子或碳数1～4的烷基。)。
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公开(公告)号：CN102939316B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180020278.X
申请日：2011-04-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G59/38 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08G59/681 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供树脂组合物，其可在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。基于发明的树脂组合物含有：下式（I）表示的咪唑化合物（A）、和环氧化合物（B）、和氰酸酯化合物（C1)或BT树脂（C2）。（式中R1及R2分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，R3表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。）
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公开(公告)号：CN105705578B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201480058572.3
申请日：2014-10-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K5/315 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/42 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , H05K1/056 , C08L79/085
Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现不仅具有低吸水性、而且吸湿耐热性、阻燃性、溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，提供使用其的预浸料及单层或者层叠片、以及使用前述预浸料的覆有金属箔的层叠板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。(式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)
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公开(公告)号：CN105308118B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201480035063.9
申请日：2014-06-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B27/12 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G10/04 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09D161/18 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09J161/34 , C09J179/04 , H01B3/307 , H01B3/36 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。
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公开(公告)号：CN103476845A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016633.0
申请日：2012-03-15
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C03C25/34 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C03C25/36 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08G10/04 , C08J5/24 , C08J2361/18 , C08J2361/34 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , Y10T442/2221 , Y10T442/3407 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也能优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板等。本发明的预浸料为通过将含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104755422B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380055999.3
申请日：2013-10-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C01C3/00 , C07C261/02 , C07C39/16
CPC classification number: C07C261/02 , B32B15/09 , B32B27/36 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C01C3/004 , C08G8/28 , C08G65/48 , C08G2190/00 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08J2361/14 , C08J2371/10 , C08L61/14 , C08L71/00 , C08L2203/20 , C09J161/14 , C09J171/00 , C09K3/10 , H05K1/0346
Abstract: 本发明的课题在于，提供在氰酸酯化合物制造中抑制了副反应的卤化氰的有效制造方法、以及以高产率得到高纯度的氰酸酯化合物的制造方法。一种卤化氰的制造方法，其具备如下的卤化氰制造工序，即，该卤化氰制造工序通过使卤素分子接触含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液，从而使前述氰化氢和/或前述金属氰化物与前述卤素分子在反应液中进行反应而得到卤化氰，在该卤化氰制造工序中，前述氰化氢或前述金属氰化物的用量是相对于1摩尔前述卤素分子超过1摩尔的用量，且将未反应氰化氢或未反应金属氰化物的物质量记作(A)摩尔、将生成的卤化氰的物质量记作(B)摩尔时，在(A):(A)+(B)处于0.00009:1～0.2:1之间的状态下结束反应。
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公开(公告)号：CN105683154A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058725.4
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C261/02 , C08K5/06 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
Abstract: 本发明提供具有优异的溶剂溶解性并且热膨胀率低的、能够得到具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物。本发明为由下述式(1)所表示的氰酸酯化合物。(式中，Ar表示芳环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1～3的整数，m+n与由前述芳环和氢原子构成的1价芳香族基团中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(但排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子且m均为4，氰氧基相对于金刚烷基键合于4位的情况)或碳数1～4的烷基。R3表示氢原子或碳数1～4的烷基。)
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公开(公告)号：CN105308118A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480035063.9
申请日：2014-06-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B27/12 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G10/04 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09D161/18 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09J161/34 , C09J179/04 , H01B3/307 , H01B3/36 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。
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公开(公告)号：CN105960427A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007108.6
申请日：2015-02-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K5/315 , H05K1/0366 , H05K3/022
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数。x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。)
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公开(公告)号：CN105308084A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032921.4
申请日：2014-06-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08G10/04 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/28 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2361/34 , C08J2379/04 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L79/04 , C09D161/18 , C09D161/34 , C09D179/04 , C09J161/18 , C09J161/34 , C09J179/04 , H05K1/0326 , H05K1/0346
Abstract: 本发明的氰酸酯化合物是将改性萘甲醛树脂进行氰酸酯化而得到的。
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