公开(公告)号：CN106278197B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201610625914.6

申请日：2016-07-29

Applicant: 东北大学

Inventor： 孙旭东 ,  张梦雯 ,  修稚萌 ,  李继光 ,  李晓东 ,  霍地 ,  张牧 ,  刘绍宏 ,  朱琦

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622

Abstract: 一种复合陶瓷刀具材料及其制备方法，材料含有成分及体积百分数为Al2O3：80～90％，ZrO2：5～15％，cBN：3～10％，三者体积百分数之和为100％；方法：1)准备取Al2O3粉末、ZrO2粉末和cBN粉末；2)将柠檬酸铵和/或聚丙烯酸氨，溶于水制成分散剂溶液；3)将Al2O3粉末、ZrO2粉末、cBN粉末和分散剂溶液，球磨混料后，干燥，制得的混合粉末；4)将混合粉末，在真空或惰性气体气氛下热压烧结，制得Al2O3‑ZrO2‑cBN复合陶瓷刀具材料。本发明方法添加ZrO2和cBN起到增韧的作用；添加少量的cBN避免了烧结需要的高温高压条件；通过分散剂的选取，解决了混料过程中纳米尺寸粉末的团聚问题；制备的材料中氧化锆全部为四方相，氮化硼仍保持立方相。

公开(公告)号：CN107442965A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710687622.X

申请日：2017-08-11

Applicant: 东北大学

Inventor： 李晓东 ,  叶灵敏 ,  孙旭东 ,  张牧

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种Sn-Bi系合金焊粉及其制备方法，涉及焊粉制备技术领域，所述Sn-Bi系合金焊粉为由Bi、Sn、Cd和Pb金属元素合成的固态合金粉体，其中，各种金属元素在所述Sn-Bi系合金焊粉中的质量百分比分别为Pb：26.815％；Sn：13.304％；Bi：49.391％；Cd：10.085％；所述Sn-Bi系合金焊粉的制备方法步骤包括：熔融、分散、离心、清洗、烘干，本发明解决了现有技术低温焊料中的合金成分价格高、熔点较高，无法在100℃以下使用，能源损耗大，对环境不利等技术问题，制备的焊粉熔点低，熔点为74.5℃，焊粉颗粒球形度高，表面良好没有缺陷，氧化程度低，价格也相对较低，应用更加广泛。

公开(公告)号：CN106756199A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611151261.9

申请日：2016-12-14

Applicant: 东北大学

Inventor： 孙旭东 ,  杨瑞 ,  李晓东 ,  李继光 ,  霍地 ,  刘绍宏 ,  朱琦 ,  张牧

IPC: C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  H01H1/0237 ,  H01H11/04

CPC classification number: C22C5/06 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/05 ,  H01H1/0237 ,  H01H11/048 ,  B22F9/24 ,  B22F3/14 ,  B22F2201/11 ,  B22F2201/02

Abstract: 一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为：Ag：70～98％，中空管状氧化物：2～30％；具体制备过程为：首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物，并将其应用于银基复合电接触材料领域，采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体，经粉末冶金工艺成型烧结，制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉，可进行工业化生产，采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度，改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。

公开(公告)号：CN106752381A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611095888.7

申请日：2016-12-02

Applicant: 东北大学

Inventor： 李晓东 ,  董越 ,  孙旭东 ,  张牧 ,  朱琦 ,  刘绍宏 ,  李继光

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/30 ,  C09D11/02 ,  C09D11/0235 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/02 ,  C09D11/0235 ,  C09D11/30 ,  H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 一种无颗粒银墨水及其制备方法和透明银导电薄膜及其制备方法，属于透明导电薄膜领域。无颗粒银墨水，原料及其质量百分比为，银前驱体：10～23％，络合剂：12～32％，溶剂：41.5～70％，助剂：0～10％；其制备方法为：将液体原料混合均匀；再加入固体原料，搅拌至全部溶解，过滤。透明银导电薄膜，含有Ag为99.9wt％，余量为杂质；其为网格状结构，膜厚度为30nm～2μm，薄膜透过率为17～83％，方块电阻为1.1～11.3Ω/□；其制备方法为：将无颗粒银墨水印刷或涂膜在透明基板上，升温至100～400℃保温3～45min。该方法操作简单、环保、固化温度低、成本廉价、易存储、易于实现工业化，可应用于柔性基板并可用多种印刷及涂膜手段实现。

公开(公告)号：CN103996426A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410230797.4

申请日：2014-05-28

Applicant: 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 孙旭东 ,  林智杰 ,  刘绍宏 ,  杨瑞 ,  陈家林 ,  谢明 ,  刘满门 ,  陈永泰 ,  王塞北 ,  霍地 ,  李继光 ,  李晓东 ,  张牧 ,  朱琦

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01H1/023 ,  H01H11/04

Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。

公开(公告)号：CN103553112A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310531166.1

申请日：2013-11-01

Applicant: 东北大学

Inventor： 孙旭东 ,  李金生 ,  刘绍宏 ,  李继光 ,  李晓东 ,  霍地 ,  朱琦 ,  张牧

IPC: C01F17/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 一种硬脂酸盐熔融法制备YAG纳米粉体的方法，属于材料技术领域，按以下步骤进行：（1）将硬脂酸乙醇溶液与硝酸钇溶液混合制成钇-硬脂酸混合溶液；（2）加热后滴加氨水，保温制成硬脂酸钇乳状液；（3）离心分离，固相经过洗涤后烘干，制成硬脂酸钇粉体；（4）将硬脂酸乙醇溶液与硝酸铝溶液混合制成铝-硬脂酸混合溶液；（5）加热后滴加氨水，保温制成三硬脂酸铝乳状液；（6）离心分离，固相经过洗涤后烘干，制成三硬脂酸铝粉体；（7）将两种粉体混合后加热至熔融搅拌均匀，形成固体前驱体；（8）煅烧制成YAG纳米粉体。本发明的YAG纳米粉体纯度高、颗粒均匀，分散性良好，适合做荧光粉和激光透明陶瓷；本发明的方法具有反应温度，环境污染小，易于推广等优点。