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公开(公告)号：CN100556566C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810030665.1
申请日：2008-02-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种镁合金超薄板材成型方法，先将镁合金铸锭在惰性气体保护下648-688K保温22-25小时，对锭坯均匀化处理，再直接热挤开坯，热挤开坯总变形量达到40%以上，然后退火；将热轧开坯后板坯裁成所需宽度尺寸，在热加工状态下横向轧制，第一次热轧变形量控制在20-30%之间，中间退火后纵向轧制，再在热加工状态下多次进行横轧—纵轧—再横轧—再纵轧，并辅以中间退火，将板材厚度轧至1mm；冷轧板材每道次压下量为5%，两次中间退火之间的冷轧总变形量控制在30%，冷轧后板材厚度0.1mm；最后对板材矫平及精整。板材晶粒细小，组织均匀，缺陷少，基面织构减弱，力学、耐腐蚀以及电化学等性能得到提高。
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公开(公告)号：CN101274332A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810030665.1
申请日：2008-02-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种镁合金超薄板材成型方法，先将镁合金铸锭在惰性气体保护下648－688K保温22－25小时，对锭坯均匀化处理，再直接热挤开坯，热挤开坯总变形量达到40％以上，然后退火；将热轧开坯后板坯裁成所需宽度尺寸，在热加工状态下横向轧制，第一次热轧变形量控制在20－30％之间，中间退火后纵向轧制，再在热加工状态下多次进行横轧－纵轧－再横轧－再纵轧，并辅以中间退火，将板材厚度轧至1mm；冷轧板材每道次压下量为5％，两次中间退火之间的冷轧总变形量控制在30％，冷轧后板材厚度0.1mm；最后对板材矫平及精整。板材晶粒细小，组织均匀，缺陷少，基面织构减弱，力学、耐腐蚀以及电化学等性能得到提高。
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公开(公告)号：CN118390137A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410524450.4
申请日：2024-04-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明具体涉及一种在生物医用镁合金表面耐蚀性微弧氧化涂层的制备方法。具体制备方法为将镁合金作为阳极置于电解液中，采用惰性阴极进行微弧氧化，氧化时控制：恒压250～480V，电源频率500～1000Hz，正负占空比20～50％，处理时间为5～10min。采用的电解液体系为硅酸钠10～25g/L，氢氧化钠2～6g/L，丙三醇1～10g/L，纳米二氧化钛3.5～10g/L。本发明通过调整电解液成分和电参数制备的微弧氧化涂层具有表面孔隙小，裂纹少，内部致密的特点，该微弧氧化涂层可使生物医用镁合金的体外降解速率下降到0.11～0.21mm·y‑1，并具有良好的生物相容性，满足植入要求。
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公开(公告)号：CN117645503A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202410115631.1
申请日：2024-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: C04B41/87
Abstract: 本发明公开了一种在石墨表面制备厚度可控碳化钽涂层的方法，将基材包埋于混合盐中，然后进行熔盐反应处理，获得含纳米孔碳化钽涂层的基材，将含纳米孔碳化钽涂层的基材包埋于渗碳剂中，渗碳处理，获得经渗碳处理的含纳米孔碳化钽涂层的基材，再进行一次熔盐反应处理，致密化热处理即得；本发明的制备方法，先于特定的混合盐下进行熔盐反应处理，使钽源与石墨反应获得含纳米孔碳化钽涂层的石墨材料，随后通过渗碳处理于前期熔盐反应形成的碳化钽的表面以及纳米孔中渗入碳，再进行熔盐反应处理使碳化钽厚度增长，最后经高温处理，使碳化钽晶粒长大致密化，获得均匀致密纯度高的碳化钽涂层。
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公开(公告)号：CN115044845A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210643515.8
申请日：2022-06-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及生物医用金属材料制备技术领域，具体地说，是设计和制备了一种镁‑锌‑钪‑锆的可降解镁合金材料。该合金由以下质量百分比的组分组成：Zn：1.5％～2.5％、Sc：小于等于1.0％、Zr：0.1％～0.25％，其余为镁和极少量不可避免的杂质。具体制备方法包括真空熔炼铸造、均匀化处理和热挤压，得到满足生物体液服役环境下的生物医用镁合金挤压棒材。本发明在镁合金中添加少量合金元素对人体无毒性，力学性能优异，降解速率较低。本发明的优良力学性能可降解生物医用Mg‑Zn‑Sc‑Zr合金材料，极限抗拉强度高至297MPa，断后延伸率高达25.8％，降解速率低至0.77mm·year‑1，合金发生均匀降解，适用作生物可降解植入材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112453422B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202011161484.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种轻质Al‑Si‑Mg2Si电子封装材料及其制备方法及其在电子封装领域的应用，其制备方法包括以下步骤：S1：合金组分设计，包括Si和Mg2Si相含量及其比例；S2：喷射沉积制坯；S3：热分析和热稳定性分析；S4：热等静压致密化及热处理；S5：显微组织与性能考察；S6：壳体加工与考核验证。与现有材料相比，Al‑Si‑Mg2Si合金具有更低的密度、更高的弹性模量；与现有制备技术相比，喷射沉积与热等静压方法可有效控制Mg2Si和Si相的尺寸和形貌，获得大规格锭坯并确保合金良好的综合性能以及工艺稳定性。经过考核验证，喷射沉积Al‑Si‑Mg2Si合金适用于电子封装领域，也可应用于活塞、制动盘、发动机缸套等轻量化部件。
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公开(公告)号：CN112453422A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011161484.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种轻质Al‑Si‑Mg2Si电子封装材料及其制备方法及其在电子封装领域的应用，其制备方法包括以下步骤：S1：合金组分设计，包括Si和Mg2Si相含量及其比例；S2：喷射沉积制坯；S3：热分析和热稳定性分析；S4：热等静压致密化及热处理；S5：显微组织与性能考察；S6：壳体加工与考核验证。与现有材料相比，Al‑Si‑Mg2Si合金具有更低的密度、更高的弹性模量；与现有制备技术相比，喷射沉积与热等静压方法可有效控制Mg2Si和Si相的尺寸和形貌，获得大规格锭坯并确保合金良好的综合性能以及工艺稳定性。经过考核验证，喷射沉积Al‑Si‑Mg2Si合金适用于电子封装领域，也可应用于活塞、制动盘、发动机缸套等轻量化部件。
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公开(公告)号：CN109825791A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910148458.4
申请日：2019-02-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种铝硅合金层状梯度材料的制备方法，包括如下步骤：S1：设计铝硅合金层状梯度材料的层数、各层组成和各层厚度，以硅为22～70％、余量为铝的重量百分配比来配制不同硅含量的原料；S2：分别将步骤S1配好的不同硅含量的原料熔炼；S3：采用快速凝固喷射沉积技术，分别用步骤S2得到的不同硅含量的铝硅合金熔体逐层制备铝硅合金层；S4：采用压力烧结对步骤S3得到的锭坯进行致密化处理，得到铝硅合金层状梯度材料。本发明所述方法能够根据应用需求设计材料的梯度结构，其具有可控性好，工艺稳定，制得的梯度材料组织致密、各层之间结合紧密的优点。本发明所述梯度材料的可设计性强，适用于电子封装壳体。
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公开(公告)号：CN105826544B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610373476.9
申请日：2016-05-30
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02E60/128
Abstract: 本发明涉及一种高电流效率稀土镁合金阳极材料及其制备方法和应用；属于大功率海水电池阳极材料开发技术领域。所述稀土镁合金阳极材料中除Mg元素外，以质量百分比计还包括Al 5‑15％、Pb 1‑10％、Mn 0.01‑2％、La 0.01‑5％。其制备方法为：按设计组成配取原料后，经真空熔炼得到铸态Mg‑Al‑Pb‑Mn‑La合金后，将其放入300‑350℃保温，然后升温至400‑430℃并保温，淬火；淬火后在加热至420‑450℃，热挤压，得到所述高电流效率稀土镁合金阳极材料。本发明所设计的合金材料组分合理，所设计工艺简单易控，所得产品性能优良，便于大规模的工业化应用。
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公开(公告)号：CN106082286B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201610395156.3
申请日：2016-06-06
Applicant: 中南大学
IPC: C01F5/02
Abstract: 本发明涉及一种热电池电解质用抑制剂MgO及其制备方法，属于热电池制备技术领域。所述MgO的比表面积为40～50m2/g、中位粒径为8～12μm、松装密度为0.3～0.4g/cm3。其制备方法为：往Mg2+浓度为0.5～4mol/L、优选为1～2mol/L的含镁溶液中，加入聚乙烯醇分散均匀后，得到溶液A；然后在40～80℃的条件下，往溶液A中依次加入碱液和聚丙烯酰胺；混合均匀后，陈化，洗涤，得到氢氧化镁前驱体；氢氧化镁前驱体以2～10℃/min速率升温至400～600℃煅烧1～2h，得到氧化镁粉末。本发明所制备MgO时，能大幅度缩短热电池的激活时间，延长工作时间，提高使用性能。
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