一种保护渣在高拉速连铸包晶钢中的应用

    公开(公告)号:CN111036868B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN201911137312.6

    申请日:2019-11-19

    申请人: 中南大学

    IPC分类号: B22D11/111 B22D11/108

    摘要: 本发明设计一种避免包晶钢在高拉速连铸时,铸坯表面出现横向、纵向裂纹等缺陷现象的保护渣应用工艺。所述保护渣用于包晶钢高拉速连铸;所述保护渣按质量百分比计,由下述组分组成:CaO 37%~40%,SiO228%~32%;Al2O30.5%~2%,MgO 1%~4%且按质量比计MgO/Al2O3=1‑2:1;MnO+Fe2O31.0%~8%;Na2O 3%~18%,Li2O 2.0%~4.0%;F‑3%~15%;所述保护渣中,二元碱度CaO/SiO2为1.2~1.3。本发明所设计的保护渣析出的结晶相的平均晶体尺寸小于8μm,其结晶相为单一的枪晶石;且析出相均匀分布于保护渣结晶层之中。

    一种铜渣与硫酸钠废渣协同资源化的方法

    公开(公告)号:CN110284004B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201910554980.2

    申请日:2019-06-25

    申请人: 中南大学

    IPC分类号: C22B7/04 C22B1/02 C01B33/12

    摘要: 本发明公开了一种铜渣与硫酸钠废渣协同资源化的方法,包括以下步骤:(1)将铜渣与硫酸钠废渣混合后于还原气氛下焙烧;(2)焙烧产物经球磨筛分后进行磁选;(3)磁选尾矿与水混合搅拌,过滤得滤渣和滤液,滤液经陈化后加入分散剂和表面活性剂,加酸反应后即得白炭黑。该方法以硫酸钠废渣作为焙烧添加剂,在还原条件下形成硫化钠,铁氧化物还原为金属铁,分选后回收;硫化钠既作为有价金属的固定剂,同时与铜渣中硅酸盐反应形成硅酸钠,用作制备白炭黑的原料,在实现铜渣中铁回收的同时实现硅的资源化利用。

    一种冶金取样装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110426244A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910802234.0

    申请日:2019-08-28

    申请人: 中南大学

    IPC分类号: G01N1/14 G01N1/10

    摘要: 本发明公开了一种冶金取样装置,包括置管装置和吸管装置;所述置管装置设置在坩埚上方的加热炉空腔,所述空腔具有供吸管装置贯穿进入下方坩埚的取样通道;所述置管装置包括有第一转盘和第二转盘,所述第一转盘上设有转动至与取样通道底端对接的取样切换孔,若干取样玻璃管平行于取样通道置于第二转盘上,并随第二转盘转动至与取样通道同轴对接;所述吸管装置通过连接头与转动至对接在取样通道内的取样玻璃管可拆卸连通。本发明通过取料装置可实现冶金过程中对金属熔体和炉渣实时取样,从加热炉外部操作吸管装置即可从加热炉内部的坩埚内部吸取样品,操作过程的安全性得到保障。

    一种水库深水混凝土面板脱开裂缝修补方法

    公开(公告)号:CN109281292A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201811345881.5

    申请日:2018-11-13

    IPC分类号: E02B3/16 E02D15/06

    摘要: 本发明公开了一种水库深水混凝土面板脱开裂缝修补方法,将脱开面板底部切割整齐,使用模具将混凝土面板脱开裂缝底部封堵,使用侧部封堵件将混凝土面板脱开裂缝两侧封堵,从而在坝主体、脱开面板、侧部封堵件与模具之间形成灌浆室,然后对灌浆室进行灌浆,实现水库深水混凝土面板脱开裂缝的修补。本发明仅需对脱开面板底部进行切除,而不需要将整块脱开面板切除,切除面与整体修补面积相比较小,具有工作效率高、施工成本低、不会损伤坝主体内部结构的优点。

    一种生物芯片的制备方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109136077A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810950005.9

    申请日:2018-08-20

    IPC分类号: C12M1/34 C12Q1/6837 G01N33/68

    摘要: 本发明公开了一种生物芯片的制备方法,包括以下步骤:1)将芯片基片进行功能化处理,得到功能化基片;2)在步骤1)中的功能化基片上贴上带孔阵的保护膜,得到微槽阵列;3)将探针溶液手动点样于步骤2)中的微槽阵列的孔位中,待探针固定后,撕去保护膜,用清洗液清洗芯片,然后在惰性气体中吹干或离心甩干,即得生物芯片。本发明通过在功能化基片上贴附孔阵膜,有效的将探针溶液分隔开,避免了刻蚀或者特殊的修饰处理工艺,简化了生物芯片的制备流程,且可避免交叉污染,降低生产成本。本发明制备的生物芯片样点规则均匀,荧光背景低,在生物芯片的低成本快速制备及相关检测领域中有广泛的应用前景。

    一种硫化砷渣热压烧结固化方法

    公开(公告)号:CN108580513A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810346606.9

    申请日:2018-04-18

    申请人: 中南大学

    IPC分类号: B09B3/00

    摘要: 本发明提供了一种硫化砷渣热压烧结固化方法,包括以下步骤:首先调节硫化砷渣的pH值为1-7;对中和反应后的硫化砷渣进行干燥脱水;然后添加硫磺粉,搅拌混合均匀后震动密实压块成型;最后将成型的硫化砷渣块置于热压烧结固化反应装置中进行热压烧结固化以获得硫化砷渣热压烧结块。本发明处理获得的硫化砷渣烧结块,砷的浸出毒性可降低90%以上,固化块抗压强度可达10MPa以上。本发明方法处理工艺简单,成本低,经济效益和环境效益明显。