公开(公告)号：CN222725394U

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202421478184.8

申请日：2024-06-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 马志伟 ,  郭元兴 ,  杨伟 ,  汪丹

IPC: B21J15/10 ,  B21J15/38

Abstract: 本实用新型属于翻铆装置技术领域，特别涉及一种松不脱螺钉翻铆装置。其技术方案为：一种松不脱螺钉翻铆装置，包括模架，模架上连接有垫柱，垫柱内放入松不脱螺钉，垫柱上设置有安装板，安装板上设置有翻铆沉孔，松不脱螺钉的上部套设在翻铆沉孔中，模架上套设有可移动的冲头；所述冲头的下端设置有中心孔，松不脱螺钉包括铆合件和套设在铆合件内的中心柱，中心柱和中心孔同心。本实用新型提供了一种松不脱螺钉翻铆装置，装置代替手工敲击的方式进行翻铆，彻底解决松不脱螺钉倾斜、悬空、松脱、变形和螺钉螺纹损伤等问题。

公开(公告)号：CN206294469U

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201621426569.5

申请日：2016-12-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 李崧 ,  刘平 ,  陈明波 ,  吴帮强 ,  刘鹏 ,  李建平 ,  杨平 ,  吴圣陶 ,  杨伟

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供一种环境加固型散热模组，该模组包括上盖、PCB印制板、减振器、紧固件、风机和壳体，所述上盖与壳体连接，并在上盖与壳体之间形成容纳腔，所述PCB印制板、减振器、紧固件和风机设置在容纳腔内，所述风机的四个角与PCB印制板之间均设有减振器，所述紧固件依次穿过风机、减振器、PCB印制板后紧固在上盖上。本实用新型加固性能强，更能适应在冲击、振动、湿热等综合恶劣环境条件下工作。

公开(公告)号：CN222680786U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202421477267.5

申请日：2024-06-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 马志伟 ,  郭元兴 ,  杨伟 ,  汪丹

IPC: B25B21/00 ,  B25B23/00

Abstract: 本实用新型属于螺钉安装工具技术领域，特别涉及一种非磁性螺钉伸缩夹持装拆装置。其技术方案为：一种非磁性螺钉伸缩夹持装拆装置，包括电批头，电批头上固定连接有导套，电批头上套设有夹头，夹头与导套之间连接有弹簧，夹头的端部设置有用于夹持非磁性螺钉的弹性夹持部，弹性夹持部与电批头的尖端位于导套的同一侧。本实用新型提供了一种非磁性螺钉伸缩夹持装拆装置，能可靠抓取非磁性螺钉并使其保持稳定，且可在狭小空间操作。

公开(公告)号：CN216607610U

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202122599837.0

申请日：2021-10-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 范家强 ,  刘强 ,  郭柏军 ,  俸云果 ,  伍国 ,  幸宇 ,  杨伟 ,  马志伟 ,  魏敏

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26

Abstract: 本实用新型公开了一种恒定顶锻力无倾角搅拌摩擦焊工具，包括可换式搅拌头、螺钉、浮动套筒、卡圈、压缩弹簧、固定套筒、刀柄和传动键；可换式搅拌头通过螺钉与浮动套筒连接，浮动套筒能够在刀柄中轴向滑动，在浮动套筒上设置有键槽，通过传动键与刀柄连接；压缩弹簧安装于浮动套筒内，固定套筒安装于刀柄上；卡圈安装于刀柄的卡槽中；刀柄用于安装固定套筒、压缩弹簧、浮动套筒和卡圈，刀柄的末端锥度连接在机床主轴上。本实用新型提升了焊接质量，使焊接过程质量稳定，降低了设备维修成本。

公开(公告)号：CN214174667U

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202023055366.9

申请日：2020-12-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 毛久兵 ,  杨伟 ,  许梦婷 ,  杨剑 ,  刘强 ,  杨唐绍 ,  秦宗良 ,  李尧

IPC: G02B6/02

Abstract: 本实用新型公开了一种大模场低弯曲损耗单模光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本实用新型的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗。

公开(公告)号：CN211744837U

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201922150816.3

申请日：2019-12-04

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 毛久兵 ,  许梦婷 ,  杨伟 ,  杨剑 ,  刘强 ,  秦宗良 ,  杨唐绍 ,  冯晓娟

IPC: H05K1/02 ,  G02B6/42

Abstract: 本实用新型公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板，包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本实用新型开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。