一种多通道微波组件测试系统

    公开(公告)号:CN107422199A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710295808.0

    申请日:2017-04-28

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明公开了一种多通道微波组件测试系统,具体包括通道控制模块和测试模块,所述通道控制模块用于根据测试要求控制待测多通道微波组件各通道开闭,所述测试模块用于测试待测微波组件;所述通道控制模块包括控制信号发送模块、射频输入模块、微波组件放置模块和射频输出模块,所述射频输入模块和射频输出模块可拆卸可移动连接所述通道控制模块,所述微波组件放置模块可拆卸固定连接所述通道控制模块;所述控制信号发送模块对应连接所述射频输入模块,所述微波组件放置模块对应连接所述射频输入模块和所述射频输出模块,所述射频输出模块对应连接所述测试模块。该测试模块操作简单、测试效率高、通用性强,有利于多通道微波组件的批量测试。

    一种基于AR的复杂电子产品电缆组件辅助装配系统

    公开(公告)号:CN116664765A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310541874.7

    申请日:2023-05-15

    IPC分类号: G06T17/00 G06T19/00

    摘要: 本发明提供一种基于AR的复杂电子产品电缆组件辅助装配系统,包括:前处理模块,用于输入待装配产品的产品三维模型、电缆接线关系及电缆数据表;电缆走线路径计算模块,用于根据待装配产品的产品三维模型、电缆接线关系及电缆数据表生成电缆走线路径;增强现实引导装配模块,用于将电缆走线路径以增强现实叠加的方式叠加在待装配产品的空间位置区域并可根据装配人员的空间作业移动,进而引导电缆装配。本发明在输入产品三维模型和电缆接线关系及电缆数据表后可针对不同类型的复杂电子产品自动生成电缆走线路径,减少人为手工布线的工作量。采用增强现实显示的方式对电缆装配过程进行装配引导,从而达到保证产品电缆走线路径一致和最优的目标。

    一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法

    公开(公告)号:CN114340197A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202210256306.8

    申请日:2022-03-16

    IPC分类号: H05K3/28

    摘要: 本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法,包括:步骤S1,通过压板组件将浸液组件固定在印制板上,并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件;然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面;步骤S2,将附着了界面材料的BGA器件送入腔室中,腔室中充满汽化的涂料,采用等离子气相沉积将涂料沉积在附着了界面材料的BGA焊点表面形成防护膜。本发明通过界面反应和气相沉积的方法,使得涂料能够沉积在BGA器件的BGA焊点表面形成防护膜,对BGA焊点进行有效防护。与传统的涂覆材料和涂覆工艺相比,本发明解决了电子装备中印制板BGA器件腹部区域BGA焊点的三防问题,且不会对电子装备的性能产生影响。

    一种耐功率FC光纤连接器
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113866890A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111338877.8

    申请日:2021-11-12

    IPC分类号: G02B6/255 G02B6/32

    摘要: 本发明公开了一种耐功率FC光纤连接器,包括插头、插座和开口陶瓷套筒,在插头和插座设置有扩束合件,所述开口陶瓷套筒设置在扩束合件的前部,扩束合件的端面位于开口陶瓷套筒的中心位置;所述扩束合件包括透镜、端帽、外插芯、内插芯、金属套管和光纤;内插芯压入金属套管,在光纤前端熔接有端帽,熔接有端帽的光纤穿入内插芯并固化;内插芯前端设有扩束透镜,扩束透镜的尺寸小于内插芯,且扩束后的光斑光学轴和插芯物理轴重合;内插芯的外部套有外插芯,透镜凹陷于外插芯端面。本发明提高了光纤的耐功率能力,提高对接端面耐功率能力,克服了技术人员普通认为的FC光纤连接器不可进行高功率光传输的技术偏见。

    一种应用于离散型生产线的产能评估方法

    公开(公告)号:CN114036452B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202111330081.8

    申请日:2021-11-11

    摘要: 本发明公开了一种应用于离散型生产线的产能评估方法,包括以下步骤:S1,在生产线所生产的产品中选取一个代表产品,将生产线所生产的其他所有产品的产量按标准工时换算成代表产品的产量;S2,计算假定产品的生产能力;S3,根据产能影响因素,采用模糊评价集合来描述各产能影响因素对生产线产能的影响强度,得到初始评估指标体系;S4,得到单产能影响因素对产线产能的评价,再利用单产能影响因素评价矩阵与各自权重的乘积得到各产能影响因素之间对产能大小的相对重要性,从而对生产线的产能进行综合评估。本发明解决了现有技术存在的精度较低、评估准确性已不能满足当前企业对产能评估的高精准要求等问题。